Galaxy S9/S9+將采用新型可打印的電路板（PCB）

2018年上半年旗艦GalaxyS9/S9+將會(huì)在下月召開(kāi)的MWC大展上亮相。伴隨著發(fā)布日期臨近，關(guān)于這兩款旗艦的更多信息也慢慢浮出水面。援引ETNews再次證實(shí)，Galaxy S9機(jī)身背面會(huì)裝備1200萬(wàn)像素傳感器，配f/1.5可變光圈鏡頭（最高至f/2.4）；而Galaxy S9+則會(huì)裝備兩個(gè)1200萬(wàn)像素傳感器，鏡頭分別為f/1.5和f/2.4，有望支持此前泄露的1000fps慢鏡頭拍攝。

Galaxy S9/S9+的前置攝像頭為800萬(wàn)像素，帶自動(dòng)對(duì)焦和虹膜掃描技術(shù)。報(bào)道中指出S9的虹膜傳感器會(huì)整合到前置攝像頭上，而S9+則擁有專(zhuān)業(yè)的虹膜傳感器和常規(guī)的自拍相機(jī)。

目前尚不清楚三星為何會(huì)采用不同的布局方式，不過(guò)可能受到產(chǎn)品空間和供應(yīng)鏈方面的影響。Galaxy S9的虹膜傳感器/攝像頭組合零件由兩家韓國(guó)企業(yè)Partron和MC Nex提供。

同時(shí)在報(bào)告中還指出，三星所采用的“substrate LikePCB”（SLP）技術(shù)聲稱(chēng)能夠比此前技術(shù)打造“更薄更窄”的PCB主板，未來(lái)將應(yīng)用于多款三星Exynos處理器芯片（在總銷(xiāo)量的60%）設(shè)備中。

著名電路板打樣品牌『捷多邦』表示，Galaxy S9/S9+由于采用了新型可打印的電路板（PCB），可大大節(jié)省內(nèi)部空間。

另一個(gè)有趣的細(xì)節(jié)是Galaxy S9/S9+將會(huì)使用Y-OCTA技術(shù)，在OLED屏幕的封裝層上整合觸控層，并非像現(xiàn)有三星屏幕上使用特制的薄膜型層。目前只有Galaxy S8使用了Y-OCTA技術(shù)，據(jù)悉Y-OCTA屏幕更加的纖薄，具備更高的光學(xué)特性，而且量產(chǎn)成本少30%。

根據(jù)***Aegies技術(shù)提供的消息，Galaxy S9/S9+的屏幕尺寸分別為5.77英寸和6.22英寸，帶后置指紋傳感器