媒體報(bào)道稱(chēng),國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金(簡(jiǎn)稱(chēng)大基金)第二期正在緊鑼密鼓募資推進(jìn)中,目前方案已上報(bào)國(guó)務(wù)院并獲批,二期擬募集1500億-2000億元人民幣,將于下半年開(kāi)始投資運(yùn)作。
據(jù)中國(guó)證券報(bào)日前獲悉,大基金二期正在緊鑼密鼓募資推進(jìn)中,目前方案已上報(bào)國(guó)務(wù)院并獲批。接近大基金的權(quán)威人士透露,大基金二期籌資規(guī)模超過(guò)一期,達(dá)到1500-2000億元。按照1:3的撬動(dòng)比例,所撬動(dòng)的社會(huì)資金規(guī)模在4500-6000億元左右,加上一期1387億元及所撬動(dòng)的5145億元社會(huì)資金,中國(guó)大陸集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金總額將過(guò)萬(wàn)億元。
昨日(3月1日)彭博社也報(bào)道稱(chēng),中國(guó)目前正在進(jìn)行國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金二期的成立工作,二期擬募集1500億-2000億元人民幣,計(jì)劃于今年下半年開(kāi)始投資運(yùn)作。
按照1月初曝光的籌資設(shè)立方案,大基金二期籌資總規(guī)模為1500-2000億元中,中央財(cái)政直接出資200-300億元,國(guó)開(kāi)金融公司出資300億元左右,中國(guó)煙草總公司出資200億元左右,中國(guó)移動(dòng)公司等央企出資200億元左右,中國(guó)保險(xiǎn)投資基金出資200億元,國(guó)家層面出資不低于1200億元。
大基金成立于2014年,擁有雄厚的股東背景,包括中央財(cái)政、國(guó)開(kāi)金融、亦莊國(guó)投、華芯投資、武岳峰等資方,以及中國(guó)移動(dòng)、 上海國(guó)盛、中國(guó)電子、中國(guó)電科等電子信息公司。
截至2017年上半年,國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金一期規(guī)模達(dá)到1387.2億元,據(jù)不完全統(tǒng)計(jì),大基金涉足半導(dǎo)體領(lǐng)域的A股上市公司有57家,涵蓋了半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈上芯片設(shè)計(jì)、圓晶制造、封裝測(cè)試、半導(dǎo)體設(shè)備及半導(dǎo)體材料五個(gè)環(huán)節(jié)。 截至3月1日,已披露2017年年度業(yè)績(jī)快報(bào)或業(yè)績(jī)預(yù)告的公司數(shù)量有52家,其中歸母凈利潤(rùn)同比上升的數(shù)量為37家,占比71.15%。
據(jù)悉,此次大基金并將再次投資從處理器設(shè)計(jì)、芯片制造,到封裝測(cè)試等廣泛的半導(dǎo)體市場(chǎng),潛在受益企業(yè)包括華為、中興、清華紫光等國(guó)內(nèi)領(lǐng)導(dǎo)企業(yè)。
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集成電路
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原文標(biāo)題:募集1500億-2000億元 集成電路大基金二期將于下半年開(kāi)始運(yùn)作
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