自2008~2009年全球經(jīng)濟衰退爆發(fā)以來,IC業(yè)者為提高晶圓生產(chǎn)成本效益,一直在努力減少8吋(含)以下晶圓產(chǎn)能,并轉(zhuǎn)往更大尺寸晶圓制程發(fā)展。而在半導體業(yè)者間興起的購并浪潮,以及朝向20納米以下制程的發(fā)展,也有助于半導體制造業(yè)者淘汰低效能晶圓廠。
此外,隨著越來越多IC業(yè)者營運模式轉(zhuǎn)變,預期未來還會有更多的晶圓廠關(guān)閉,這將會有助于晶圓代工業(yè)者的發(fā)展。
調(diào)研機構(gòu)IC Insights最新公布數(shù)據(jù)顯示,2009~2017年,全球已共有92座IC晶圓廠關(guān)閉或變更用途。其中6吋廠數(shù)量占比最高,達41%。其次為8吋廠的26%。4吋、5吋與12吋廠數(shù)量占比則是分別為10%、13%與10%。
就地域而言,以日本地區(qū)34座(占總數(shù)37%)為最多。其次為北美地區(qū)的30座(占33%)。歐洲與除日本外亞太地區(qū)(APeJ)則是分別有,17座(占18%)與11座(占12%)晶圓廠關(guān)閉或移為他用。
再就關(guān)閉時間而言,先前受到全球經(jīng)濟衰退影響,2009與2010年全球關(guān)閉的晶圓廠數(shù)量為最多,分別達25座與22座。2012年和2013年關(guān)閉10座,2015年關(guān)閉2座。2017年則是有3座晶圓廠停產(chǎn)。
此外,現(xiàn)有數(shù)據(jù)顯示,2018~2019年還會有3座IC晶圓廠關(guān)閉(2座6吋廠,1座8吋廠)。
在12吋廠方面,2009年因破產(chǎn)而被德州儀器(TI)收購的德國DRAM業(yè)者奇夢達(Qimonda),是最先關(guān)閉12吋晶圓廠的業(yè)者。2013年***地區(qū)茂德(ProMOS)關(guān)閉了2座12吋存儲器晶圓廠。2014年瑞薩電子(Renesas Electronics)將自家12吋邏輯IC廠脫手給Sony,接著Sony將該廠移作生產(chǎn)影像傳感器。
2017年三星電子(Samsung Electronics)也將自家位于韓國龍仁的Line 11 12吋存儲器晶圓廠,轉(zhuǎn)用于生產(chǎn)影像傳感器。
IC Insights表示,隨著近來半導體產(chǎn)業(yè)收購案頻傳,新設(shè)晶圓廠和晶圓制造設(shè)備成本暴漲,再加上越來越多的IC業(yè)者朝向輕晶圓廠(Fab-Lite)或純IC設(shè)計(fabless)業(yè)者方向發(fā)展,預期還會有更多晶圓廠關(guān)閉。這對晶圓代工業(yè)者而言,無疑會有助于未來代工業(yè)務(wù)的發(fā)展。
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原文標題:【IC制造】行業(yè)淘汰!2009~2017年全球共92座晶圓廠熄燈
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