IHS Markit的拆解分析估計(jì),Galaxy S9+的BoM成本約為375.80美元,比Galaxy S8+增加了大約43美元。Galaxy S9+的64GB版本在三星官網(wǎng)上的售價(jià)為839.99美元。
Andrew Rassweiler
IHS Markit成本基準(zhǔn)檢驗(yàn)服務(wù)資深總監(jiān)Andrew Rassweiler說:“盡管Galaxy S9+的成本結(jié)構(gòu)較高,但它以相當(dāng)于Galaxy S8+的價(jià)格為消費(fèi)者提供了更好的規(guī)格,包括更明亮的屏幕和先進(jìn)的相機(jī)技術(shù)?!?/p>
IHS Markit還發(fā)現(xiàn),Galaxy S9+是首批搭載高通(Qualcomm) Snapdragon 845處理器的智能手機(jī)之一,該處理器中內(nèi)含一個(gè)LTE CAT18調(diào)制解調(diào)器芯片。
“Galaxy S9+和Sony Xperia XZ2是最早使用Snapdragon 845的智能手機(jī),”IHS Markit智能手機(jī)首席分析師Wayne Lam說?!暗?,三星自行設(shè)計(jì)了射頻(RF)前端接口,而Sony的手機(jī)則采用高通的RF360解決方案?!?/p>
根據(jù)IHS Markit,Snapdragon 845可以提供高達(dá)1.2Gbps的LTE峰值速度——支持6載波聚合(CA)和4x4 MIMO。IHS Markit表示,該組件采用Samsung Foundry第二代的10nm工藝技術(shù)制造,完整的芯片組包括高通的支持組件,成本估計(jì)約為67美元。
IHS Markit拆解三星最新旗艦級手機(jī)Galaxy S9+
首款可變光圈系統(tǒng)
Galaxy S9+的1,200萬像素雙鏡頭相機(jī)包括內(nèi)建于智能手機(jī)中的首款可變光圈系統(tǒng)。IHS Markit表示,該智能手機(jī)的相機(jī)模塊BoM成本合計(jì)為44.95美元,其中的34.95美元來自于新的主相機(jī)。
Rassweiler說:“Galaxy S9 +智能手機(jī)采用令人意想不到的主相機(jī)模塊,其制造成本比我們以前定價(jià)的大多數(shù)相機(jī)模塊更貴得多。由此看來,相機(jī)技術(shù)的改進(jìn)仍然是智能型手機(jī)制造商的主要預(yù)算重點(diǎn)和性能差異化因素?!?/p>
在拆解Galaxy S9+的過程中,IHS Markit還發(fā)現(xiàn)了這支手機(jī)在安全功能方面的升級,包括用于解鎖手機(jī)的全新“智能掃描”模式。該拆解報(bào)告并顯示,Galaxy S9+的升級版AMOLED顯示器物料成本約為79美元,是整支手機(jī)中成本最高的組件。
IHS Markit尚未針對Galaxy S9+系列的另一款較小尺寸手機(jī)Galaxy S9進(jìn)行拆解分析。法國System Plus Consulting在今年稍早發(fā)現(xiàn)了Galaxy S9的多項(xiàng)硬件創(chuàng)新,不過,多位業(yè)界分析師與市場觀察家也批評這支手機(jī)與其前一代的Galaxy S8過于相似。
IHS Markit針對Galaxy S9+進(jìn)行初步的BoM成本估計(jì)
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原文標(biāo)題:Galaxy S9+硬件BoM曝光,三星手機(jī)史上成本最高
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