我國首個12英寸功率半導(dǎo)體項目已完成封裝測試 10月份正式投產(chǎn)

9月20日，重慶日報記者從重慶萬國半導(dǎo)體科技有限公司（以下簡稱重慶萬國）獲悉，全國首個12英寸功率半導(dǎo)體項目已經(jīng)完成封裝測試，預(yù)計10月份正式在渝投產(chǎn)。

蘋果、富士康等大型科技企業(yè)都是該公司的客戶。重慶萬國相關(guān)負(fù)責(zé)人告訴記者，“我們的芯片將用于蘋果手機的電源管理系統(tǒng)，對電能進行變換、分配，提高iOS設(shè)備的性能，同時保持低功耗?！贝送猓撔酒诩译?、汽車乃至無人機領(lǐng)域都有廣泛應(yīng)用。

據(jù)了解，重慶萬國是全球第一家集12英寸芯片生產(chǎn)及封裝測試于一體的功率半導(dǎo)體企業(yè)，集電源管理及功率器件的研發(fā)設(shè)計、芯片制造、封裝測試、銷售及服務(wù)于一體。公司由美國AOS、重慶戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)股權(quán)投資基金和重慶兩江新區(qū)戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)股權(quán)投資基金共同出資組建。其中，外資占51%，國資占49%，注冊資本3.55億美元，投資總額10億美元。

該項目用地342畝，分兩期建設(shè)，一期投資5億美元，主要建設(shè)規(guī)模為月產(chǎn)2萬片12英寸功率半導(dǎo)體芯片、封裝測試500KK功率半導(dǎo)體芯片;二期計劃投資5億美元，建設(shè)月產(chǎn)5萬片12英寸功率半導(dǎo)體芯片、封裝測試1250KK功率半導(dǎo)體芯片。

市發(fā)改委相關(guān)負(fù)責(zé)人介紹，重慶萬國半導(dǎo)體項目正式投產(chǎn)后，將實現(xiàn)研發(fā)、制造、銷售和服務(wù)全流程的本地化配置，屆時芯片的生產(chǎn)成本將大幅下降，并推動重慶汽車電子、軌道交通、通訊、消費電子、家用電器、工業(yè)控制及大數(shù)據(jù)智能化等產(chǎn)業(yè)發(fā)展。