中國(guó)存儲(chǔ)芯片市場(chǎng),中國(guó)集成電路“自給自足”將成關(guān)稅談判關(guān)鍵

目前來(lái)看，中美貿(mào)易摩擦有所緩和。不過(guò)，雙方尚未進(jìn)入貿(mào)易談判階段，最終事情會(huì)如何發(fā)展，尚難判斷。未來(lái)存儲(chǔ)器芯片可能會(huì)受到一定程度的影響，因?yàn)橹袊?guó)是全球存儲(chǔ)器最大的買(mǎi)家。

如果真的打起貿(mào)易戰(zhàn)，那么美系記憶體大廠美光科技（Micron）將因其和英特爾（INTC）共同成立的IM Flash Technologies（IM閃存技術(shù)合資企業(yè)）一起受到影響，另外Western Digital（西部數(shù)據(jù)，全球第二大硬盤(pán)生產(chǎn)商）也或?qū)⑹艿讲?。這三家公司總部都在美國(guó)，因此都屬于中美貿(mào)易摩擦的范圍之內(nèi)。

盡管中國(guó)對(duì)特朗普最初關(guān)稅清單的回應(yīng)側(cè)重于進(jìn)口到中國(guó)的農(nóng)產(chǎn)品，但該清單上升至106項(xiàng)，其中就包括使用內(nèi)存芯片的產(chǎn)品。相反，美國(guó)政府列出的1300種中國(guó)產(chǎn)品中，包括大量含有DRAMs（動(dòng)態(tài)內(nèi)存）和NAND閃存（非易失性存儲(chǔ)技術(shù)）芯片的高科技產(chǎn)品。

但從圖表1中可以清楚看到，中國(guó)在IC（集成電路）生產(chǎn)方面遠(yuǎn)沒(méi)有達(dá)到自給自足的程度。中國(guó)需要這些半導(dǎo)體，而這一場(chǎng)限制零部件供應(yīng)鏈的貿(mào)易戰(zhàn)，將對(duì)中國(guó)制造的消費(fèi)類(lèi)高科技產(chǎn)品的生產(chǎn)計(jì)劃產(chǎn)生負(fù)面影響。

Informatica Network一篇題為《中國(guó)大陸的半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)：對(duì)技術(shù)、經(jīng)濟(jì)和政治問(wèn)題的完整分析》的報(bào)告稱，中國(guó)的大規(guī)模投資終于顯示出優(yōu)勢(shì)，因?yàn)橹袊?guó)制造的集成電路與進(jìn)口到中國(guó)的比例從2016年的29.1%上升到2017年的32.2%。

“中國(guó)2017年的IC產(chǎn)量為1739億，高于2016年的1303億。2017年，中國(guó)進(jìn)口IC數(shù)量為3661億，高于2016年的3177億?！?/p>

換句話說(shuō)，中國(guó)消費(fèi)了超過(guò)5000億個(gè)IC用于制造智能手機(jī)和其他消費(fèi)類(lèi)產(chǎn)品，然后銷(xiāo)往全球各地。

然而中國(guó)的產(chǎn)量不足2000億。366億的缺口只能靠進(jìn)口，包括從上述提到的美國(guó)公司，以及韓國(guó)三星電子、半導(dǎo)體大廠海力士（SK Hynix）和日本東芝處進(jìn)口的DRAN和NAND存儲(chǔ)芯片。存儲(chǔ)芯片約占進(jìn)口芯片的25%左右。

中國(guó)存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)

中國(guó)需要進(jìn)口的存儲(chǔ)芯片，美光科技2017年度向美國(guó)境外客戶的銷(xiāo)售額總計(jì)175.6億美元，其中包括對(duì)中國(guó)內(nèi)地的103.9億美元銷(xiāo)售額，中國(guó)***為25.4億美元，歐洲為13.6億美元，日本為10.3億美元以及其他亞太地區(qū)為18.1億美元，即對(duì)中國(guó)的銷(xiāo)售額占到海外銷(xiāo)售額的59.2%。而在203.2億美元的總銷(xiāo)售額中，中國(guó)也占到了51.1%。顯然，任何關(guān)稅或貿(mào)易戰(zhàn)都會(huì)對(duì)美光科技的收入產(chǎn)生深遠(yuǎn)的影響。

此外，2017財(cái)年，西部數(shù)據(jù)在華收入占其總收入190.9億美元的22.37%，是所有地區(qū)中最高的，主要來(lái)自于NAND存儲(chǔ)器和硬盤(pán)驅(qū)動(dòng)器。雖然對(duì)中國(guó)的敞口僅為美光科技的一半，但仍相當(dāng)可觀。

顯然，中國(guó)是這些公司的重要市場(chǎng)。但另一方面，由于中國(guó)芯片制造商還沒(méi)有制造這些器件，所以每年都有大量的存儲(chǔ)芯片進(jìn)口到中國(guó)。事實(shí)上，2017年中國(guó)存儲(chǔ)芯片消費(fèi)約占總量的30%，其中DRAM需求占22%，NAND需求占29%。而這正是美國(guó)覺(jué)得在貿(mào)易談判中能有底氣的地方。

另一方面，如果貿(mào)易戰(zhàn)升級(jí)，可能會(huì)對(duì)電子產(chǎn)品中無(wú)處不在的存儲(chǔ)器產(chǎn)生不利影響，而這正是美光等公司增長(zhǎng)的驅(qū)動(dòng)力。

中國(guó)有幾家公司涉足了專(zhuān)業(yè)的存儲(chǔ)器領(lǐng)域，因規(guī)模太小而未能成為全球存儲(chǔ)器公司巨頭，但有可能在該行業(yè)過(guò)度調(diào)整的情況下崛起。

中國(guó)公司兆易創(chuàng)新歷來(lái)是NOR flash的供應(yīng)商。最近，該公司并購(gòu)了ISSI，現(xiàn)在也供應(yīng)專(zhuān)業(yè)的DRAM和NAND。但考慮到這整個(gè)市場(chǎng)基本被三星、海力士以及美光三大廠商壟斷，未來(lái)一段時(shí)間內(nèi)，兆易創(chuàng)新想要進(jìn)入DRAM和NAND Flash全球市場(chǎng)第一梯隊(duì)十分困難。該公司又從東芝購(gòu)買(mǎi)了SLC NAND（SLC為NAND閃存架構(gòu)），并與博通、漫威、高通和英特爾公司之間有合作。圖2名單包含了有/沒(méi)有晶圓廠的中國(guó)公司。

如圖3所示，瑞士信貸（Credit Suisse）正跟蹤中國(guó)計(jì)劃在未來(lái)3年新建或升級(jí)的19個(gè)晶圓廠項(xiàng)目，其中2個(gè)DRAM晶圓廠和一個(gè)NAND晶圓廠計(jì)劃在2018年與英特爾一同擴(kuò)張。

搞事的特朗普或?qū)⒋靷鎯?chǔ)器公司

目前的關(guān)稅談判和物品清單包括了包含存儲(chǔ)芯片的產(chǎn)品?！吨袊?guó)制造2025》提出，2020年國(guó)內(nèi)芯片自產(chǎn)率將達(dá)40%，作為芯片消費(fèi)量比重最大的存儲(chǔ)芯片，實(shí)現(xiàn)進(jìn)口替代已經(jīng)成為一件迫在眉睫的事情。而中國(guó)對(duì)本土半導(dǎo)體產(chǎn)品自給自足的需求應(yīng)是避免貿(mào)易戰(zhàn)的催化劑。

如果這不起作用，特朗普可能將存儲(chǔ)芯片添加到關(guān)稅清單中。這對(duì)美國(guó)存儲(chǔ)器公司以及所有中國(guó)制造產(chǎn)品（如蘋(píng)果iPhone）的供應(yīng)鏈來(lái)說(shuō)都是毀滅性的打擊。這是一個(gè)雙輸?shù)木置妗?/p>

此外，特朗普還可能會(huì)增加半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備的關(guān)稅，甚至?xí)?duì)美國(guó)設(shè)備供應(yīng)商，如美國(guó)應(yīng)用材料公司（Applied Materials，全球最大納米制造技術(shù)企業(yè)）、科林研發(fā)（Lam Research，全球前十大半導(dǎo)體設(shè)備制造商）和科磊（KLA-Tencor）的產(chǎn)品實(shí)施禁運(yùn)。

中國(guó)集成電路“自給自足”將成關(guān)稅談判關(guān)鍵

過(guò)去，中國(guó)一直投入大量資金大力扶持半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)供應(yīng)鏈，以期在半導(dǎo)體制造業(yè)能自力更生，這實(shí)際上縮小了圖表1中藍(lán)線和紅線之間的差距。

中國(guó)通過(guò)國(guó)家集成電路基金、各地區(qū)基金和私募股權(quán)基金的資金指定了總額高達(dá)1500億美元的投資。這些資金最初的目標(biāo)是海外并購(gòu)和晶圓廠擴(kuò)張，但美國(guó)政府的抵制帶來(lái)了強(qiáng)大的并購(gòu)阻力，僅在2016年，美國(guó)CFIUS（外國(guó)投資審查委員會(huì)）就否決了包括中資收購(gòu)快捷半導(dǎo)體（Fairchild）、威騰電子（WD）以及德國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備制造商愛(ài)思強(qiáng)（Aixtron）美國(guó)業(yè)務(wù)等多起案件。

17年9月，特朗普正式簽署命令，阻止由中國(guó)支持的私募股權(quán)公司Canyon Bridge收購(gòu)美國(guó)芯片制造商萊迪思半導(dǎo)體公司（Lattice）的交易，標(biāo)志著美國(guó)建立了一道旨在阻止中國(guó)資本染指美國(guó)高科技公司的虛擬城墻。

因此中國(guó)改將注意力放在國(guó)內(nèi)的企業(yè)身上。在過(guò)去幾年里，由中國(guó)政府支持的中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金公司籌集了大約200億美元的資金，用于包括中興通訊和中芯國(guó)際在內(nèi)的20多家中國(guó)企業(yè)。目前，該基金公司正與政府機(jī)構(gòu)和企業(yè)進(jìn)行談判，以求多籌集220億美元，達(dá)到950億美元作為其第二筆投資資金。該基金將再次投資從IC設(shè)計(jì)和制造到芯片測(cè)試和封裝的廣泛領(lǐng)域。

“中國(guó)制造2025”規(guī)劃是中國(guó)始于2015年的一個(gè)十年計(jì)劃，目標(biāo)是10個(gè)戰(zhàn)略性先進(jìn)技術(shù)制造業(yè)的促進(jìn)和發(fā)展，其中的新一代信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)就包括集成電路及專(zhuān)用裝備。該規(guī)劃呼吁通過(guò)技術(shù)替代來(lái)實(shí)現(xiàn)“自給自足”，成為主導(dǎo)全球關(guān)鍵高科技產(chǎn)業(yè)的“制造業(yè)超級(jí)大國(guó)”。

但中國(guó)仍有很長(zhǎng)的路要走，以使本國(guó)的芯片能滿足其所生產(chǎn)的高科技消費(fèi)產(chǎn)品（主要面向蘋(píng)果（Apple）和三星等外國(guó)公司）的所有需求。

這就是為什么存儲(chǔ)器及集成電路將成為中美關(guān)稅談判的關(guān)鍵。中國(guó)在半導(dǎo)體制造業(yè)中實(shí)行自給自足的政策和財(cái)務(wù)支持將成為貿(mào)易談判的轉(zhuǎn)折點(diǎn)，這將使得對(duì)該行業(yè)征收關(guān)稅變得毫無(wú)意義。