干貨，一文看懂半導(dǎo)體的投資機(jī)會和投資邏輯

一、術(shù)語

1.半導(dǎo)體可以分為四類產(chǎn)品，分別是集成電路、光電子器件、分立器件和傳感器。其中規(guī)模最大的是集成電路，達(dá)到2753億美元，占半導(dǎo)體市場的81%。由于半導(dǎo)體產(chǎn)品中大部分是集成電路。

2.半導(dǎo)體是一類材料的總稱，集成電路是用半導(dǎo)體材料制成的電路的大型集合，芯片是由不同種類型的集成電路或者單一類型集成電路形成的產(chǎn)品。對應(yīng)成大家好理解的日常用品，半導(dǎo)體各種做紙的纖維，集成電路是一沓子紙，芯片是書或者本子。

3.集成電路（integratedcircuit）是一種微型電子器件或部件。采用一定的工藝，把一個電路中所需的晶體管、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起，制作在一小塊或幾小塊半導(dǎo)體晶片或介質(zhì)基片上，然后封裝在一個管殼內(nèi)，成為具有所需電路功能的微型結(jié)構(gòu)；其中所有元件在結(jié)構(gòu)上已組成一個整體，使電子元件向著微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面邁進(jìn)了一大步。它在電路中用字母“IC”表示。

4.芯片（chip）、或稱微電路（microcircuit）、微芯片（microchip）在電子學(xué)中是一種把電路（主要包括半導(dǎo)體設(shè)備，也包括被動組件等）小型化的方式，并通常制造在半導(dǎo)體晶圓表面上。

二、行業(yè)發(fā)展與投資邏輯

1、 周期

半導(dǎo)體周期變遷：從供給驅(qū)動轉(zhuǎn)向庫存驅(qū)動

2000 年之前：半導(dǎo)體是傳統(tǒng)的供給驅(qū)動的周期性行業(yè)，半導(dǎo)體行業(yè)經(jīng)歷著供給驅(qū)動的平均4-6年周期的輪轉(zhuǎn)， 往往會重復(fù)演繹著一場自衰退——復(fù)蘇——擴(kuò)張——高峰的過程。 晶圓產(chǎn)能是這一歷史時間驅(qū)動周期改變最核心的因素， 需求的變化也是一個影響因素，但影響程度遠(yuǎn)低于供給狀態(tài)。

2001 年之后：半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)模式轉(zhuǎn)變，催化半導(dǎo)體成為庫存驅(qū)動的周期性行業(yè)

在專業(yè)的垂直分工模式下，晶圓代工廠根據(jù)客戶下單情況來決定生產(chǎn)情況。 當(dāng)需求開始增加時，訂單隨之增加。 晶圓代工廠需要花費(fèi)長達(dá)兩個月的時間進(jìn)行生產(chǎn)，產(chǎn)能不可能瞬間增加。 然而客戶對于上游半導(dǎo)體產(chǎn)品采購的核心原則是——寧可庫存太多， 絕不能庫存不足。因此，半導(dǎo)體行業(yè)形成了“硅周期”。 庫存成為最關(guān)鍵的驅(qū)動因素， 晶圓供給量退居次要因素。

硅周期歷經(jīng)三個主要階段：

庫存修正： OEM廠商和分銷商渠道內(nèi)庫存過剩，紛紛開始較少存貨——向半導(dǎo)體供應(yīng)商下單減少甚至出現(xiàn)取消訂單的情況——產(chǎn)品價格開始下滑——在需求量真正確定前， 晶圓代工廠以及少數(shù)IDM廠商對于擴(kuò)產(chǎn)均持謹(jǐn)慎態(tài)度。

穩(wěn)定狀態(tài)： 訂單量與終端需求一致， 整個產(chǎn)業(yè)鏈處于供需平衡的狀態(tài)。 存貨經(jīng)過上一次庫存修正后逐漸消耗后達(dá)到正常值， 產(chǎn)能利用率以及價格也慢慢趨于平穩(wěn)。

庫存建立： 新產(chǎn)品發(fā)布或者經(jīng)濟(jì)上行推動終端需求增長——為了能夠即時供貨， OEM廠商等開始增加庫存——訂單量大幅增加——半導(dǎo)體價格下降減緩甚至開始上升——產(chǎn)能利用率提升。 一定程度上， 雙重下單的情況出現(xiàn)（OEM、 ODM廠商和分銷商紛紛加大訂單量）。最后，庫存過剩引發(fā)下一次修正。

2、市場規(guī)模

總況：

據(jù)世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計協(xié)會（WSTS）2017年11月28日報告：

2017年世界半導(dǎo)體市場規(guī)模為4086.91億美元，同比增長20.6%，首破4000億美元大關(guān)，創(chuàng)七年以來（2010年為年增31.8%）的新高。突破了Gartner預(yù)測的（2017年為3641億美元，2018年為3779億美元）目標(biāo)，

分布情況：

?北美（美國）地區(qū)市場銷售額為864.58億美元，同比增長31.9%，增幅提升36.6%，居全球首位，占到全球市場的21.2%的份額，起到較大的推動作用。

?歐洲地區(qū)銷售額為380.48億美元，同比增長16.3%，占到全球市場總值的9.3%；

?日本市場銷售額為363.50億美元，同比增長12.6%，占到全球市場總值的8.9%；

?亞太及其他地區(qū)銷售額為2478.34億美元，同比增長18.9%，占到全球市場總值的60.6%；這說明2017年世界半導(dǎo)體主要市場在亞太地區(qū)，如加上日本，則要達(dá)到占比近70%的份額。

分立器件產(chǎn)品結(jié)構(gòu)：

?2017年世界半導(dǎo)體分立器件（D-O-S）市場為685.02億美元，同比增長10.1%，占到全球半導(dǎo)體市場總值的16.8%，其中：

?分立器件（DS）市場銷售額為214.98億美元，同比增長10.7%，占到全球半導(dǎo)體市場總值的5.3%，其中功率器件等起到較大的推動作用。

?光電子器件（OT）市場銷售額為344.67億美元，同比增長7.7%，占到全球半導(dǎo)體市場總值的8.4%。

?傳感器市場（Sensors）銷售額為125.37億美元，同比增長15.9%，占到全球半導(dǎo)體市場總值的3.1%，其中MEMS、射頻器件、汽車電子、AI等起到?jīng)Q定性作用。

集成電路（IC）產(chǎn)品市場及結(jié)構(gòu)情況

?2017年世界集成電路產(chǎn)品市場銷售額為3401.89億美元，同比增長22.9%，大出業(yè)界意料之外，占到全球半導(dǎo)體市場總值的83.2%的份額，其中：

?模擬電路（Analog）產(chǎn)品市場銷售額為527.11億美元，同比增長10.2%，占到全球半導(dǎo)體市場總值的12.9%。

?微處理器（Micro）產(chǎn)品市場銷售額為631.47億美元，同比增長4.2%，占到全球半導(dǎo)體市場總值的15.5%。

?邏輯電路（Logic）產(chǎn)品市場銷售額為1014.13億美元，同比增長10.8%，占到全球半導(dǎo)體市場總值的24.8%。

?存儲器電路（Memory）產(chǎn)品市場銷售額為1229.18億美元，同比增長60.1%，占到全球半導(dǎo)體市場總值的30.1%。其主要原因是因DRAM和NAND Flash從2016年下半年起缺貨，并引發(fā)DRAM和NAND Flash漲價。據(jù)IC Insights報道，DRAM2017年平均售價（ASP）同比上漲77%，銷售總值達(dá)720億美元，同比增長74%；NAND Flash2017年平均售價（ASP）同比上漲38%，銷售總額達(dá)498億美元，同比增長44%，NOR Flash為43億美元，導(dǎo)致全球存儲器總體市場上揚(yáng)增長58%。如若扣除存儲器售價上揚(yáng)的13%，則2017年全球半導(dǎo)體市場同比增長率僅為9%的水平。

IC Insights預(yù)測2017年世界集成電路存儲器市場欲達(dá)到1260億美元，與WSTS的評估值相差無幾。同時還預(yù)測，到2018年存儲器市場將維持在1300億美元，同比僅增長3.2%；到2019年將回落到1150億美元，同比下降11.5%，這要引起業(yè)界的關(guān)注。

*在半導(dǎo)體市場產(chǎn)品占比中：

? 分立器件市場占比同比下降0.4個百分點(diǎn)，光電子器件市場占比同比下降1.0個百分點(diǎn)，傳感器市場占比同比下降0.1個百分點(diǎn)。

? 模擬電路市場占比同比下降1.3個百分點(diǎn)，微處理器市場占比同比下降2.4個百分點(diǎn)，邏輯電路市場占比同比下降2.2個百分點(diǎn)，存儲器市場占比同比提升7.5個百分點(diǎn)。

? 存儲器市場銷售額1229.18億美元，首次超越歷年占比最大的邏輯電路（1014.13億美元），拔得頭籌。同時也印證了業(yè)界所謂的存儲器是集成電路產(chǎn)業(yè)的溫度計和風(fēng)向標(biāo)之說。

3、行業(yè)格局

半導(dǎo)體權(quán)威研究機(jī)構(gòu)IC Insights公布了2016全球半導(dǎo)體最新（預(yù)估）排名 （圖）

數(shù)據(jù)顯示，英特爾仍然穩(wěn)居榜首，三星與臺積電分列二、三位，晶圓代工廠聯(lián)電排名第二十。聯(lián)發(fā)科與英偉達(dá)分別上升兩位，格羅方德由于業(yè)績大幅下滑11%，排名下降三位。

在前20大半導(dǎo)體中，有3家為純代工廠（臺積電、格羅方德和聯(lián)電）和5家IC設(shè)計公司（高通、博通、聯(lián)發(fā)科、蘋果、英偉達(dá)）。

三星逆襲

英特爾的年?duì)I收預(yù)計將在610億美元，占據(jù)全球芯片市場大約13.9%的份額

三星電子芯片部門今年的營收將有望達(dá)到656億美元，占據(jù)全球芯片市場大約15%的份額，與DRMA內(nèi)存芯片和NAND閃存芯片的平均銷售價格在今年的大幅上揚(yáng)有著密切的關(guān)系。三星電子目前是全球最大的DRMA內(nèi)存芯片和NAND閃存芯片制造商。

韓國第二大存儲芯片制造商SK海力士今年?duì)I收有望達(dá)到262億美元，成為全球第三大芯片制造商。美光科技則排名第四，營收有望達(dá)到234億美元。

4、應(yīng)用終端和應(yīng)用市場

半導(dǎo)體行業(yè)每一次庫存建立都是新產(chǎn)品帶動市場需求。接下來原有終端整機(jī)內(nèi)部創(chuàng)新新增需求依然為半導(dǎo)體市場注入新的活力，汽車電子、工業(yè)終端、有線通信都有望扛起半導(dǎo)體行業(yè)大旗。10年開始的智能手機(jī)浪潮更是給全行業(yè)帶來翻天覆地的變化。 手機(jī)市場占半導(dǎo)體份額的比重從8%上升到20%，與此同時電腦的比重由50%， 將至40%。從終端應(yīng)用來看， 接下來的一年汽車電子扛起半導(dǎo)體行業(yè)大旗，未來三年汽車電子終端市場年符合增長率將達(dá)到9.5%。

三、產(chǎn)業(yè)鏈

1.IC設(shè)計：根據(jù)電路功能和性能要求，正確的選擇系統(tǒng)配置、電路形式、器件結(jié)構(gòu)、工藝方案等。專業(yè)從事IC設(shè)計的公司也被稱為DesignHouse，如Qualcomm(高通)、MTK(聯(lián)發(fā)科)、AMD等，它們沒有自己的晶圓廠。設(shè)計公司最終輸出的是電路版圖，交給制造廠商，通常把這類公司稱為Fabless。

2.晶圓制造：按照設(shè)計廠商輸出的電路設(shè)計版圖要求，在硅片上完成每個元器件的制造及電路互連。它們擁有晶圓制造廠，但不從事IC設(shè)計，成為專業(yè)的晶圓代工廠，如TSMC(臺積電)、UMC(聯(lián)電)、以及國內(nèi)的中芯國際(SMIC)等，通常把這類公司稱為Foundry。

3.封裝測試：這些公司將制造好的晶圓按照產(chǎn)品型號及功能需求加工得到獨(dú)立的芯片，這類公司包括Amkor、日月光等。

4.IDM：除了以上各環(huán)節(jié)的專業(yè)型廠商以外，還有一類綜合型的半導(dǎo)體廠商，它們集IC設(shè)計、晶圓制造和封裝測試為一身，可以生產(chǎn)自有品牌的產(chǎn)品，如Intel、TI、意法半導(dǎo)體等。此類廠商稱為IDM(IntegratedDeviceManufacturer，整合元件制造商)。現(xiàn)在大多數(shù)IDM廠商也會選擇將部分制造和封測業(yè)務(wù)外包給Foudry廠商和專業(yè)的封測廠商。

在報告閱讀中會遇到的幾個名詞介紹：

Fabless是SIC（半導(dǎo)體集成電路）行業(yè)中無生產(chǎn)線設(shè)計公司的簡稱；

Foundry是SIC(半導(dǎo)體集成電路)行業(yè)中芯片代工廠的簡稱；

IDM整合元件制造商（IntegratedDeviceManufacturer）

行業(yè)先導(dǎo)指標(biāo)BB值：接單出貨比(book-to-billratio)。

四、基礎(chǔ)材料

1、半導(dǎo)體基礎(chǔ)材料

材料：

? 第一代：以硅（Si）、鍺（Ge）為代表的單質(zhì)半導(dǎo)體

（1）集成電路中99%由硅半導(dǎo)體材料制作

（2）制作流程：二氧化硅礦石→粗硅→多晶硅→單晶硅→硅晶圓片。

? 第二代：以砷化鎵（GaAs）、磷化銦（InP）等為代表的化合物半導(dǎo)體

（1）相比第一代半導(dǎo)體材料具有：電子遷移率高，直接帶隙、光電特性優(yōu)越、電流傳導(dǎo)更快的優(yōu)點(diǎn)。從而可作為非常良好的光電器件和射頻器件材料。

（2）2005~2009年手機(jī)的普及帶動了GaAs的PA器件穩(wěn)定增長，迎來了第二代半導(dǎo)體材料的成熟期。

? 第三代：以碳化硅（SiC）、氮化鎵（GaN）等為代表的第三代寬緊帶半導(dǎo)體。

（1）具有可見光波段的發(fā)光特性、高擊穿場強(qiáng)、大功率特性、抗高溫和高輻射。

（2）應(yīng)用領(lǐng)域包括光電器件：GaN基的LED發(fā)展成熟；微波通信器件：目前主要應(yīng)用于軍用，第二代半導(dǎo)體材料GaAs已經(jīng)不能滿足5G高頻特性，這為GaN帶來了機(jī)會；功率器件：GaN成本較高且技術(shù)尚未成熟，所以GaN的功率器件大規(guī)模產(chǎn)業(yè)尚需時日。

需求：

據(jù)美國Lux 研究公司預(yù)測，到2024年新能源汽車所使用的碳化硅器件將占碳化硅半導(dǎo)體市場總份額的65%。中國已成為全球最大的新能源汽車生產(chǎn)國和第一大市場。

據(jù)中國汽車工業(yè)協(xié)會統(tǒng)計，2015年中國新能源汽車銷量同比增長342.9%。同時，十三五規(guī)劃綱要提出，到2020年實(shí)現(xiàn)新能源汽車規(guī)模應(yīng)用產(chǎn)銷200萬輛以上。

中國新能源汽車的歷史巨大增速傳遞到上游的其中一個領(lǐng)域就是SiC功率器件。

布局：

美國第三代半導(dǎo)體材料SiC、GaN、氮化鋁（AlN）均已經(jīng)實(shí)現(xiàn)了產(chǎn)業(yè)化，日本和歐盟均已實(shí)現(xiàn)SiC單晶拋光片

的產(chǎn)業(yè)化。

美日歐的明確戰(zhàn)略是產(chǎn)學(xué)研聯(lián)盟+國家支持，產(chǎn)學(xué)研是非常高效的方式，產(chǎn)業(yè)為研究機(jī)構(gòu)提供研究資源，反過來也為產(chǎn)業(yè)帶來產(chǎn)品突破。

? 中國目前第三代半導(dǎo)體發(fā)展實(shí)際已成熟，處于重要窗口期，打造世界龍頭企業(yè)，提高國產(chǎn)化率是國家未來幾年的目標(biāo)。

供需：

硅片市場供不應(yīng)求

從供給端看，由于16年硅片價格走低導(dǎo)致部分硅片廠停工，全球前幾大硅片生產(chǎn)廠家產(chǎn)能目前也已經(jīng)飽和，硅片產(chǎn)能上漲空間有限

從需求端看，臺積電、三星電子、英特爾高端制程工藝大量資本支出和16年底大陸大量新建晶圓廠，導(dǎo)致硅片需求進(jìn)一步增長

目前供需不平衡導(dǎo)致致使硅片價格上揚(yáng)，全球前三大硅片廠信越、Sumco、德國Siltronic均宣布將調(diào)漲2017年Q1的12寸硅片價格約10～20％。市場普遍認(rèn)為此次晶圓漲價潮將成為短期常態(tài)。

國內(nèi)硅片進(jìn)口替代迫切

國內(nèi)大陸12英寸硅片完全依賴進(jìn)口。

第二大廠日本Sumco決定砍掉大陸武漢新芯的硅晶圓訂單，優(yōu)先供貨給臺積電、英特爾、美光等大廠。上海新陽在預(yù)計2017年底大硅片實(shí)現(xiàn)小規(guī)模量產(chǎn)，預(yù)計產(chǎn)能為7萬-8萬片/月。已與國內(nèi)知名集成電路制造商中芯國際、上海華力等客戶簽訂意向訂單，在大硅片品質(zhì)達(dá)標(biāo)下將優(yōu)先采購上海新陽的大硅片。

2、晶圓制造基礎(chǔ)材料

工藝流程：

超凈高純試劑：

超凈高純試劑，主要用于芯片的清洗、腐蝕和硅圓片表面的清洗。現(xiàn)在主要使用的超凈高純試劑分為：酸（硝酸、鹽酸、氫氟酸）、堿（氫氧化銨、氟化氨）、腐蝕劑（BOE、PES）、有機(jī)溶劑（甲醇、乙醇）

從目前來看，國內(nèi)企業(yè)占中國超凈高純試劑市場的25%，在八英寸及八英寸以上晶圓市場，進(jìn)口率超過90%，進(jìn)口替代空間巨大。 預(yù)計2019年規(guī)模為68億元

電子氣體

電子氣體是超大規(guī)模集成電路、平面顯示器件、化合物半導(dǎo)體器件、太陽能電池、光纖等電子工業(yè)生產(chǎn)不可缺少的原材料，它們廣泛應(yīng)用于薄膜刻蝕、摻雜、氣相沉積、擴(kuò)散等工藝。

電子氣體中最重要的氣體品種是SiH4,用于半導(dǎo)體多晶硅、外延膜生成、硅器件純化和聚硅膜的原料氣，制備工藝有硅化鎂法、UCC法、氫化鋁鋰法。

2015 年全球電子特種氣體市場達(dá)74億美元，主要生產(chǎn)供應(yīng)商主要來自美、英、日、法等國家，各大廠商均在中國設(shè)有生產(chǎn)基地，國內(nèi)高純氣體市場基本被國外壟斷。

MO源

即高純金屬有機(jī)化合物，或叫化合物半導(dǎo)體微結(jié)構(gòu)材料，是先進(jìn)的金屬有機(jī)化學(xué)氣相沉積(簡稱MOCVD)技術(shù)生長半導(dǎo)體微結(jié)構(gòu)材料的支撐材料。

MO源化學(xué)性質(zhì)活潑，所以研制MO源是集極端條件下的合成制備、超純純化、超純分析、超純灌裝等于一體的高新技術(shù)。

MO源行業(yè)集中度較高，全球主要有4家廠商，占據(jù)了90%以上的市場，中國的南大光電在2014年占據(jù)市場份額28.1%，全球第一。

濺射靶極材料

是一種具有高附加價值的特種電子材料，主要使用在微電子，顯示器，存儲器以及光學(xué)鍍膜等產(chǎn)業(yè)上，用于濺射各種薄膜材料。

離子在高真空中經(jīng)過加速聚集形成高速度能的離子束流，轟擊固體表面，離子和固體表面原子發(fā)生動能交換，使固體表面的原子離開固體并沉積在基底表面，形成薄膜。被轟擊的固體即為濺射靶材，所需靶材一般為：鋁、鈦、銅、鉭、鎳鉻合金、鎳鈷合金等，

高端產(chǎn)品主要被日美企業(yè)壟斷。據(jù)統(tǒng)計2014年世界高純?yōu)R射靶材市場的年銷售為85.7億美元，高純?yōu)R射靶材市場規(guī)模年復(fù)合增長率可達(dá)13%。

光刻膠材料

光刻膠是利用光化學(xué)反應(yīng)經(jīng)曝光、顯影、刻蝕等工藝將所需要的微細(xì)圖形從掩模版轉(zhuǎn)移到待加工基襯底上的有機(jī)化合物。受紫外光曝光后，光刻膠在顯影液中溶解度會發(fā)生變化，從液態(tài)變?yōu)楣虘B(tài)。

光刻膠依據(jù)曝光波長可分為g線（436nm）、i線（365nm）、KrF（248nm）和ArF（193nm）等4個種類 。主要國外廠商：JSR，住友化學(xué)，國內(nèi)廠商：Nata。

2014年全球半導(dǎo)體光刻膠的市場需求為13.7億美元，我國的半導(dǎo)體光刻膠市場需求為15.41億元。目前半導(dǎo)體光刻膠的技術(shù)和市場基本被日美企業(yè)所壟斷，我國整體技術(shù)落后國外2-3代，自給率不足10%，高端品種幾乎完全依賴進(jìn)口。

拋光材料

拋光材料是指半導(dǎo)體基片化學(xué)機(jī)械（CMP）拋光過程中所用的材料。主要包括拋光墊與拋光液。拋光墊與拋光液的物理化學(xué)性能均對拋光質(zhì)量有著重要影響。

半導(dǎo)體拋光材料技術(shù)壁壘高，市場集中度極高，高端產(chǎn)品主要被日美企業(yè)壟斷。近年來，我國的拋光材料領(lǐng)域也發(fā)展迅速，2015年的拋光材料市場需求已達(dá)到18.14億元，安吉微電子生產(chǎn)的銅/銅阻擋層拋光液已進(jìn)入國內(nèi)外12英寸芯片生產(chǎn)線使用。

3、封測基礎(chǔ)材料

工藝流程

先進(jìn)封裝的主要材料

全球封測廠商布局

自2010年半導(dǎo)體行業(yè)逐步復(fù)蘇，國內(nèi)半導(dǎo)體封裝行業(yè)增長速度迅速，遠(yuǎn)超全球同期增長水平。

（1）2016年市場銷售額首破3000億元，半導(dǎo)體封裝企業(yè)數(shù)量由2001年的70多家發(fā)展至2016年的330多家。

（2）產(chǎn)生了江蘇長電、華天科技、蘇州晶方等上市企業(yè)，其中江蘇長電在2015年收購全球第四大封測廠商星科金鵬，一舉成為全半導(dǎo)體封裝行業(yè)三大頂尖巨頭之一。

?緊跟技術(shù)潮流與應(yīng)用趨勢，積極推進(jìn)傳統(tǒng)封裝技術(shù)向先進(jìn)封裝的技術(shù)過渡。YOLE預(yù)測，中國先進(jìn)封裝市場規(guī)模至2020年將達(dá)40

億美元，比2015年增加一倍，復(fù)合增長率16%。

4、設(shè)備材料公司與封測企業(yè)邏輯

設(shè)備材料公司邏輯

全球每年近400億美元的設(shè)備市場，中國規(guī)模為49億美元，同比增長14%，占全球半導(dǎo)體設(shè)備市場的13%。

我國是全球晶圓制造領(lǐng)域最活躍的基地。據(jù) IC Insights 統(tǒng)計，未來三年全球?qū)⒂?26 個 12寸晶圓廠開建，其中 12 個將建在中國。12 寸晶圓廠建設(shè)投資在百億量級，其中 70~80%用于采購設(shè)備。我國優(yōu)勢設(shè)備廠商在目前主流的 28nm 制程已獲得突破，并在 14nm 制程取得了一定進(jìn)展，有望趁勢切入。

半導(dǎo)體設(shè)備和材料處于產(chǎn)業(yè)鏈上游，是推動技術(shù)進(jìn)步的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。半導(dǎo)體設(shè)備和材料應(yīng)用于集成電路(IC)、LED、MEMS、分立器件等領(lǐng)域，其中以IC領(lǐng)域的占比和技術(shù)難度最高。

目前，集成電路設(shè)備產(chǎn)業(yè)主要集中在美國、日本等少數(shù)國家，應(yīng)用材料阿斯麥、泛林半導(dǎo)體設(shè)備、東京電子四家企業(yè)合計占到全球半導(dǎo)體設(shè)備超過50%的市場份額。

國產(chǎn)集成電路設(shè)備市場份額低，具有廣闊發(fā)展空間。晶圓制造流程中的設(shè)備種類較多，但由于核心設(shè)備單價很高，市場規(guī)模占比較高，比如沉積類設(shè)備占比近22%，光刻機(jī)及光刻涂膠機(jī)合計占比24%，刻蝕類設(shè)備占30%。七星電子、北方微電子、中微半導(dǎo)體、上海新陽等逐漸實(shí)現(xiàn)設(shè)備國產(chǎn)化。

封測企業(yè)的數(shù)量較多，存在較多的并購標(biāo)的

.封測企業(yè)并不像IC設(shè)計企業(yè)那樣依賴少數(shù)高技能的員工，從而一方面企業(yè)可以通過并購來獲得技術(shù)并推廣到公司的一線操作工中去，另一方面收購后人員整合的壓力相對小，不至于因?yàn)槟承┲匾獑T工的離開而造成并購的公司成為“空殼”。

基于我國成本和貼近消費(fèi)市場的優(yōu)勢，我國封測市場發(fā)展快速，目前已形成外商獨(dú)資、中外合資、內(nèi)資三足鼎立的局面。長電科技、華天科技、通富微電等內(nèi)資企業(yè)不斷壯大，其中長電科技 2014 年收購新加坡新科金朋后已成為全球第三大封測企業(yè)；華天科技 2015 年 4 月完成對美國 Flip Chip International 的收購，國際競爭力進(jìn)一步提高；通富微電 2016 年 4 月完成對 AMD 蘇州及 AMD 檳城各 85%股權(quán)的收購，封裝產(chǎn)能大幅提升。目前，封裝測試業(yè)已成為我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中國際話語權(quán)最強(qiáng)的環(huán)節(jié)，為我國封測設(shè)備的大規(guī)模國產(chǎn)替代奠定了基礎(chǔ)。

五、中國半導(dǎo)體的投資機(jī)會

1、大基金的投資方向

大基金進(jìn)行全產(chǎn)業(yè)鏈投資。大基金已投項(xiàng)目梳理，龍頭已基本覆蓋。（圖

一期重點(diǎn)投資制造，28nm晶圓代工和存儲

12寸晶圓廠22座 在建11 設(shè)計1座，8英寸18座，在建5座 圖

二期聚焦設(shè)計和新興應(yīng)用，二期醞釀中，圍繞智能汽車、智能電網(wǎng)、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、5g等 實(shí)現(xiàn)高科技含量芯片的國產(chǎn)替代

2、看點(diǎn)

進(jìn)口替代：

當(dāng)前國內(nèi)每年半導(dǎo)體設(shè)備和材料的市場需求超過100億美元，進(jìn)口額超過90億美元。隨著半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)向大陸轉(zhuǎn)移，大陸的半導(dǎo)體生產(chǎn)線建設(shè)密集開工和投產(chǎn)，對半導(dǎo)體設(shè)備和材料的需求越來越多，每年的市場規(guī)模有望超過200億美元。

產(chǎn)業(yè)安全：

由于關(guān)鍵設(shè)備和材料嚴(yán)重依賴進(jìn)口，一旦海外供應(yīng)鏈出現(xiàn)問題，國內(nèi)的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將無法運(yùn)行。舉個例子，目前大陸的12寸硅片百分百依賴進(jìn)口，一旦無法從海外進(jìn)口12寸硅片，國內(nèi)的12寸芯片制造工廠在用完庫存硅片之后將被迫停產(chǎn)。

收購和整合

國內(nèi)已經(jīng)具有較為完善的半導(dǎo)體設(shè)備和材料產(chǎn)業(yè)鏈，通過整合與并購可以提高龍頭企業(yè)的競爭力。全球龍頭公司的發(fā)展歷程也說明，兼并重組是公司發(fā)展壯大的必要手段。

投資價值：

半導(dǎo)體設(shè)備和材料處于產(chǎn)業(yè)鏈的上游，龍頭企業(yè)擁有較好的盈利水平，具有較高的投資價值。

3、機(jī)會

半導(dǎo)體設(shè)備新一輪投資大周期開啟

2016年下半年-2018 是半導(dǎo)體景氣周期的開啟，也是半導(dǎo)體設(shè)備的大周期。前瞻指標(biāo)費(fèi)城半導(dǎo)體指數(shù)和***半導(dǎo)體行業(yè)指數(shù)一路上漲，設(shè)備投資進(jìn)入上行區(qū)間，美股重要的設(shè)備公司 AMAT 上調(diào)了 2017 年 WFE（Wafer Fabrication Equipment）投資的預(yù)期，從 2017 年初 5%全年增長上調(diào)至 15%，上調(diào)增長再次驗(yàn)證今明兩年是半導(dǎo)體設(shè)備大年周期的開啟。

從需求和供給來看，據(jù)Wind報道，中國一年制造11.8億部手機(jī)、3.5億臺計算機(jī)、1.3億臺彩電，具有全球最大的芯片需求，每年消耗全球54%的芯片。其中，國產(chǎn)芯片自給率則不足三成，市場份額不到10%。芯片進(jìn)口消耗的外匯儲備遠(yuǎn)超石油。2016年集成電路進(jìn)口2271億美元，出口613.8億美元，逆差1657.2億美元。因此，集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展空間巨大。

全球半導(dǎo)體超級周期為什么持續(xù)超預(yù)期？硅片供需剪刀差+硅含量第四次提升創(chuàng)新周期兩大因素疊加，存儲芯片是抓手！而硅片剪刀差缺口持續(xù)放大，全球景氣度將持續(xù)，我們?nèi)路蓍_始提出，“硅片需求和供給剪刀差”是這次半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)景氣周期的最核心關(guān)鍵。從各方數(shù)據(jù)來看至少是 8 年一遇的景氣行情，從產(chǎn)業(yè)發(fā)展來看產(chǎn)業(yè)邏輯不斷落地加強(qiáng)，而硅片供需及價格基本按照我們預(yù)測

在全面落地，

六、細(xì)分領(lǐng)域龍頭

半導(dǎo)體基礎(chǔ)材料：

• 上海新陽：上海新陽是國內(nèi)半導(dǎo)體材料行業(yè)龍頭，立足于電子電鍍和電子清洗兩大核心技術(shù)。公司投資上海新昇半導(dǎo)體，進(jìn)入半導(dǎo)體大硅片生產(chǎn)領(lǐng)域。合資成立新昇半導(dǎo)體公司，成立主攻300mm半導(dǎo)體硅片技術(shù)，并募集投資3億元，為大硅片順利發(fā)展提供有力保障，未來有望成為公司新興增長點(diǎn)。

• 南大光電：南大光電是一家專業(yè)從事高純金屬有機(jī)化合物（MO）的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售的高新技術(shù)企業(yè)。是國內(nèi)唯一現(xiàn)MO源大規(guī)模產(chǎn)業(yè)化生產(chǎn)的企業(yè)，也是全球四大源制造商之一。

• 江豐電子：濺射靶材龍頭企業(yè)，填補(bǔ)國內(nèi)技術(shù)空白打破跨國公司壟斷，目前已成為國內(nèi)材料最齊全、工藝最完整、設(shè)備能力最強(qiáng)、產(chǎn)能最大的超高純度金屬材料及濺射靶材生產(chǎn)基地。 目前公司的客戶包括一流半導(dǎo)體芯片領(lǐng)域的公司（臺積電、聯(lián)華電子、GF、中芯國際、索尼、東芝、瑞薩、美光、海力士等），平板顯示器領(lǐng)域的公司（包括京東方、華星光電等）、太陽能電池公司（Sunpower等）。（濺射靶材是半導(dǎo)體、液晶顯示、太陽能光伏等各應(yīng)用行業(yè)的上游材料）高行業(yè)認(rèn)證壁壘，高行業(yè)集中度，優(yōu)質(zhì)客戶資源奠定公司快速成長的基礎(chǔ)。

• 晶盛機(jī)電：國內(nèi)技術(shù)領(lǐng)先、國際先進(jìn)的專業(yè)從事藍(lán)寶石晶體材料和藍(lán)寶石晶片的高新技術(shù)企業(yè)，主營產(chǎn)品應(yīng)用于半導(dǎo)體、 IGBT電力電子等領(lǐng)域的晶體材料制備

• 有研新材：主要產(chǎn)品包括砷化鎵、磷化鎵、鍺單晶、金屬濺射靶材等應(yīng)用于半導(dǎo)體、 LED等領(lǐng)域，大尺寸靶材 有優(yōu)勢，鈷靶材供貨臺積電，國內(nèi)規(guī)模最大的紅外鍺單晶生產(chǎn)線

• 中環(huán)股份：主導(dǎo)產(chǎn)品電力電子器件用半導(dǎo)體區(qū)熔硅單晶-硅片綜合實(shí)力全球第三，市場占有率18%(國內(nèi)市場占有率超過75%)；光伏硅單晶研發(fā)水平全球領(lǐng)先

• 三安光電：LED芯片絕對龍頭，藍(lán)寶石襯底、 GaAs/GaN外延，LED外延片、芯片、化合物太陽能電池和光伏產(chǎn)品全球領(lǐng)先。

• 晶盛機(jī)電：國內(nèi)晶體硅設(shè)備龍頭 年利潤有望翻倍，公司承擔(dān)的國家重大科研專項(xiàng)“300mm 硅單晶直拉生長設(shè)備”去年通過驗(yàn)收，目前具備 12-18 寸半導(dǎo)體級單晶棒能力。半導(dǎo)體爐已經(jīng)量產(chǎn)，曾供貨合晶科技大筆訂單。另外成功開發(fā) 4-6 英寸、8-12 英寸規(guī)格半導(dǎo)體單晶硅滾圓機(jī)、單晶硅截斷機(jī)等產(chǎn)品，產(chǎn)品線布局基本完成。

• 大族激光：晶圓切割龍頭

半導(dǎo)體分立器件：

• 韋爾股份：半導(dǎo)體分立器件和電源管理IC

• 華微電子：設(shè)計和材料創(chuàng)新，特種“芯片” 功率半導(dǎo)體半導(dǎo)體龍頭企業(yè)，半導(dǎo)體分立器件附加值高

• 封測：封測環(huán)節(jié)中國公司技術(shù)及規(guī)模與世界最為接近，將最優(yōu)先受益于本土芯片制造規(guī)模提升的環(huán)節(jié)。

• 長電科技：中國營收第一，世界第三的封測龍頭

• 華天科技：中國營收第二，世界第六，盈利能力第一，高中低覆蓋

• 通富微電：中國第三 世界第十封測，前20半導(dǎo)體公司一半是公司客戶

• 長川科技：國內(nèi)領(lǐng)先的集成電路設(shè)備測試廠商，集成電路測試機(jī)和分選機(jī) 長電 華天 日月光 通富微電 使用

• 丹邦科技：全球極少數(shù)有完整產(chǎn)業(yè)鏈布局的廠商，是國內(nèi)極少數(shù)不依賴進(jìn)口封裝基材，而通過自產(chǎn)封裝基材批量制造COF柔性封裝基板的廠商

• 興森科技：主營包括IC載板制造在內(nèi)的IC封裝解決方案以及半導(dǎo)體測試板整體解決方案，并持股上海新晟生產(chǎn)12寸硅片

芯片：

• 圣邦股份：A股唯一模擬芯片廠商，覆蓋信號鏈和電源管理

• 紫光國芯：國內(nèi)最大芯片企業(yè)，西安紫光國芯擁有市場稀缺的DRAM設(shè)計團(tuán)隊(duì)

• 納思達(dá)：打印機(jī)耗材芯片龍頭

• 楊杰科技：A股稀缺的功率半導(dǎo)體IDM企業(yè)，功率器件第二

• 國科微：主業(yè)高速增長，SSD 主控芯片稀缺標(biāo)的，國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金出資 4 億元，成為公司第二大股東，占比 15.79%。

• 兆易創(chuàng)新：存儲龍頭，A股最先進(jìn)存儲廠商，NORFLASH, NANDflash MCU 產(chǎn)品

• 中穎電子：公司是家電主控單芯片最大的國產(chǎn)芯片供應(yīng)商，家電、電機(jī)主控芯片和鋰電貢獻(xiàn)較大（鋰電池管理芯片）

• 士蘭微：A 股稀缺的半導(dǎo)體 IDM 標(biāo)的，8 寸線產(chǎn)能釋放和 MEMS 擴(kuò)產(chǎn)相繼提供成長動力，

• 景嘉微：GPU國產(chǎn)化龍頭，打破國外芯片壟斷 圖形顯控模塊軍用為主 大基金定增

• 北方華創(chuàng)：國產(chǎn)設(shè)備龍頭，七星電子收購北方微電子 國內(nèi)最大的半導(dǎo)體裝備企業(yè)

• 全志科技：智能終端應(yīng)用處理器供應(yīng)商，平板電腦智能電源管理芯片份額最高，收購LTE(東芯通信），全球少 有的掌握核心技術(shù)的LTE基帶芯片

• 匯頂科技：指紋識別芯片龍頭，但面臨替代風(fēng)險

• 歐比特：宇航IC設(shè)計龍頭 為國防電子提供SOC芯片 sip模塊

• 富瀚微：視頻監(jiān)控芯片龍頭，供貨?？低?/u>和大華股份

• 北京君正：芯片主要用于智能家居和生物識別領(lǐng)先的嵌入式32位CPU技術(shù)和低功耗技術(shù) 360使用

• 國民技術(shù)：成立化合物半導(dǎo)體公司，研制二代三代集成電路外延片，金融 IC 卡國產(chǎn)趨勢，收入大幅增長

• 北斗導(dǎo)航：衛(wèi)星導(dǎo)航集成電路芯片