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MEMS壓力傳感器市場(chǎng)分析和技術(shù)趨勢(shì)

MEMS ? 來(lái)源:未知 ? 作者:胡薇 ? 2018-05-15 10:27 ? 次閱讀

汽車(chē)類和消費(fèi)類應(yīng)用將助推MEMS壓力傳感器市場(chǎng)創(chuàng)新高。汽車(chē)和消費(fèi)類應(yīng)用將繼續(xù)推動(dòng)壓力傳感器市場(chǎng)增長(zhǎng)。

據(jù)麥姆斯咨詢介紹,汽車(chē)產(chǎn)業(yè)是MEMS壓力傳感器歷史最悠久也是最大的市場(chǎng)。其中,動(dòng)力傳動(dòng)系統(tǒng)應(yīng)用占比超過(guò)50%,其次是安全應(yīng)用,輪胎壓力管理系統(tǒng)(TPMS)則是最大的單一汽車(chē)應(yīng)用。受二氧化碳減排和汽車(chē)自動(dòng)化推動(dòng),壓力傳感器在未來(lái)五年的應(yīng)用將持續(xù)增長(zhǎng),尤其是在中國(guó),因?yàn)橹袊?guó)的法規(guī)要求在多個(gè)應(yīng)用中使用壓力傳感器,包括:TPMS、柴油和汽油顆粒過(guò)濾器(DPF、GPF)以及燃油蒸發(fā)控制系統(tǒng)(EVAP)。

MEMS壓力傳感器應(yīng)用得益于近些年壓力傳感器在高端智能手機(jī)和平板電腦中的快速普及,消費(fèi)類市場(chǎng)現(xiàn)已成為第二大壓力傳感器市場(chǎng)。并且,受室內(nèi)導(dǎo)航和室外導(dǎo)航等新用戶案例的驅(qū)動(dòng),壓力傳感器將進(jìn)一步向安卓(Android)中低端智能手機(jī)普及。壓力傳感器成本的降低,以及更高的精度和改善的功耗,也使新應(yīng)用的發(fā)展成為可能,例如可穿戴設(shè)備、電子香煙、無(wú)人機(jī)智能家居等。航空電子和高端應(yīng)用仍然是壓力傳感器的利基市場(chǎng),但得益于活躍的飛機(jī)市場(chǎng)和MEMS壓力傳感器對(duì)傳統(tǒng)技術(shù)的取代,因此展現(xiàn)了最快的市場(chǎng)增長(zhǎng)率。由于醫(yī)療和工業(yè)市場(chǎng)在應(yīng)用端沒(méi)有顯著的改變,因此這兩塊市場(chǎng)正以平穩(wěn)的速度增長(zhǎng)。不過(guò)就應(yīng)用而言有一例外,新型智能醫(yī)療吸入器介于醫(yī)療和消費(fèi)類市場(chǎng)之間,為未來(lái)多種醫(yī)療消費(fèi)類物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用打開(kāi)了大門(mén)??傮w而言,MEMS壓力傳感器市場(chǎng)的年增長(zhǎng)率預(yù)計(jì)為3.8%,到2023年總體市場(chǎng)規(guī)模將增長(zhǎng)至20億美元。本報(bào)告了為每種壓力傳感器市場(chǎng)和應(yīng)用,分別提出了主要的驅(qū)動(dòng)因素和限制因素,并提供了精確的市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)和出貨量預(yù)測(cè)。

2016~2023年按市場(chǎng)細(xì)分的壓力傳感器市場(chǎng)預(yù)測(cè)汽車(chē)類、消費(fèi)類、醫(yī)療類、工業(yè)類、航空電子和高端市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)格局各異在市場(chǎng)規(guī)模最大的汽車(chē)類和消費(fèi)類市場(chǎng),Bosch博世)顯然是占主導(dǎo)地位的領(lǐng)導(dǎo)者。Bosch成功地利用了其在汽車(chē)領(lǐng)域的經(jīng)驗(yàn)和領(lǐng)先地位,逐漸成為新興消費(fèi)類市場(chǎng)的領(lǐng)導(dǎo)者。Bosch集合了兩個(gè)市場(chǎng)的產(chǎn)能以降低成本,并進(jìn)一步增強(qiáng)了其競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。Infineon(英飛凌)、Sensata(森薩塔)、Denso(電裝)和Melexis(邁來(lái)芯)等其它廠商則專注于汽車(chē)類市場(chǎng),而ST Microelectronic(意法半導(dǎo)體)和Alps(阿爾卑斯)則主要服務(wù)于消費(fèi)類市場(chǎng)。只有TE Connectivity(泰科)和NXP(恩智浦)在多個(gè)市場(chǎng)都有涉足。MEMS壓力傳感器主要廠商大多為活躍于多種MEMS傳感器市場(chǎng)的大型集團(tuán),其中包括慣性、壓力和氣體傳感器器件。垂直集成多見(jiàn)于汽車(chē)行業(yè)的Bosch、Denso和Sensata等廠商,但消費(fèi)類市場(chǎng)并不常見(jiàn),因?yàn)橄M(fèi)類系統(tǒng)較小,因此不需要一級(jí)組件供應(yīng)商。中小規(guī)模的醫(yī)療類、工業(yè)類、航天電子和高端市場(chǎng)包括了許多相同的主要廠商,包括Honeywell(霍尼韋爾)、Amphenol(安費(fèi)諾)、NXP、TE Connectivity、Omron(歐姆龍)、First Sensor、Merit、Elmos SMI和TDK。這些廠商通過(guò)面向多個(gè)市場(chǎng),提供附加值的模組,來(lái)促進(jìn)業(yè)務(wù)增長(zhǎng)。當(dāng)然,也有一些專門(mén)聚焦航天電子和高端市場(chǎng)的廠商,例如Kulite 或Memscap。Amphenol和GE(通用電氣),Sensata、Schrader(施耐德)和CST,TDK和Invensense以及Qualcomm(高通)、NXP和Freescale(飛思卡爾)之間的合并和并購(gòu)(M&A)都涉及了壓力傳感器業(yè)務(wù),因此相關(guān)業(yè)務(wù)變得更加集中。該領(lǐng)域未來(lái)的并購(gòu)預(yù)算可能會(huì)超過(guò)1億美元。本報(bào)告列出了未來(lái)可能的并購(gòu)標(biāo)的,并將其排名以幫助并購(gòu)決策。

按市場(chǎng)細(xì)分的領(lǐng)先MEMS壓力傳感器廠商技術(shù)趨勢(shì):汽車(chē)電氣化將改變壓力傳感器市場(chǎng)MEMS壓力傳感器技術(shù)現(xiàn)在已經(jīng)很成熟,基本可以分為壓阻式和電容式兩類。這兩種技術(shù)沒(méi)有很大的區(qū)別。目前,壓阻式技術(shù)無(wú)疑是引領(lǐng)市場(chǎng)的主流,并將繼續(xù)占據(jù)主要的市場(chǎng)份額。我們認(rèn)為該領(lǐng)域不會(huì)出現(xiàn)較大的技術(shù)突破,主要是漸進(jìn)式的技術(shù)改進(jìn),像所有半導(dǎo)體產(chǎn)品一樣,微型化變得越來(lái)越重要。

MEMS技術(shù)和壓力傳感器發(fā)展歷史我們預(yù)計(jì)系統(tǒng)級(jí)層面將發(fā)生較大的變化,特別是在汽車(chē)領(lǐng)域,該領(lǐng)域已經(jīng)受到了汽車(chē)電氣化和自動(dòng)化所帶來(lái)的影響。汽車(chē)電氣化對(duì)于包含內(nèi)燃機(jī)引擎的HEV(混合動(dòng)力汽車(chē)),影響將是正面的,因?yàn)閮?nèi)燃機(jī)引擎需要使用多個(gè)壓力傳感器。但是,對(duì)于ZEV(零排放車(chē)型)(包括純電池車(chē)輛BEV和燃料電池車(chē)輛FCV),它們沒(méi)有內(nèi)燃機(jī),因此也去除了對(duì)動(dòng)力傳動(dòng)系統(tǒng)傳感器的需求。而汽車(chē)動(dòng)力傳動(dòng)系統(tǒng)占據(jù)了汽車(chē)MEMS壓力傳感器總需求量的51%,因此,領(lǐng)先的動(dòng)力傳動(dòng)系統(tǒng)壓力傳感器制造商(如Bosch、Infineon、Denso)需要考慮它們未來(lái)的業(yè)務(wù)規(guī)劃。不過(guò),汽車(chē)電氣化和自動(dòng)化帶來(lái)的市場(chǎng)變化,或?qū)⒊^(guò)10年。本報(bào)告將幫助讀者尋找新的替代市場(chǎng)。

零排放車(chē)輛對(duì)汽車(chē)動(dòng)力傳動(dòng)系統(tǒng)壓力傳感器業(yè)務(wù)的長(zhǎng)期影響本報(bào)告涉及的部分公司:Alps, Amphenol, Bosch, CFSensor, Continental, Delphi, Denso, Elmos SMI, First Sensor, GE Druck, Honeywell, Infineon, Invensense, Kistler, Kulite, Meggit, Melexis, Memscap, MEMSensing Microsystems, Merit, MT microsystem, Murata, Murata, Nano-MEMS, NXP, Omron, Panasonic, Rohm, Schraeder, Sensata, Sensirion, ShuangQiao Sensor, ST Microelectronics, TDK, TE Connectivity, Thales, Xfab…

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原文標(biāo)題:《MEMS壓力傳感器市場(chǎng)和技術(shù)-2018版》

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