AMD嵌入式方案事業(yè)群營(yíng)銷總監(jiān):工業(yè)嵌入式設(shè)備應(yīng)用漸廣泛

1.AMD7納米Vega繪圖芯片臺(tái)積電代工；

處理器大廠美商超威（AMD）執(zhí)行長(zhǎng)蘇姿豐（Lisa Su）證實(shí)，超威7奈米的晶圓代工政策是同時(shí)使用臺(tái)積電（2330）及格芯（GlobalFoundries，原中文名為格羅方德）的晶圓代工服務(wù)， 至于第一批7奈米Vega繪圖芯片則是由臺(tái)積電代工生產(chǎn)。

相較于競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手輝達(dá)（NVIDIA）2018年繪圖芯片制程仍停留在12奈米，超威今年在繪圖芯片上最大的亮點(diǎn)，就是會(huì)在今年內(nèi)推出7奈米Vega繪圖芯片，并且針對(duì)人工智能應(yīng)用直接內(nèi)建機(jī)器學(xué)習(xí)功能。

事實(shí)上，今年以來(lái)有關(guān)超威7奈米訂單重回臺(tái)積電消息早已不徑而走。 蘇姿豐在上周超威法人說(shuō)明會(huì)中回答分析師提問(wèn)時(shí)，首度證實(shí)首款7奈米Vega繪圖芯片是由臺(tái)積電代工。

蘇姿豐表示，7奈米繪圖芯片的投產(chǎn)進(jìn)度符合預(yù)期。 超威的7奈米是委由臺(tái)積電及格芯代工，首批7奈米繪圖芯片是采用臺(tái)積電的晶圓代工服務(wù)，而且不擔(dān)心臺(tái)積電會(huì)因產(chǎn)能問(wèn)題而排擠到超威的7奈米訂單。

根據(jù)超威的技術(shù)藍(lán)圖，今年會(huì)開始陸續(xù)采用7奈米技術(shù)。 在繪圖芯片部份，首款7奈米Vega芯片會(huì)在今年內(nèi)推出，2020年前會(huì)再推出采用新架構(gòu)的7奈米Navi繪圖芯片，以及采用極紫外光（EUV）制程7＋奈米的新款繪圖芯片。

在處理器部份，超威7奈米Zen 2架構(gòu)處理器已經(jīng)完成設(shè)計(jì)，2019年之后可望推出，2020年以前則會(huì)再推出采用EUV制程7＋奈米的Zen 3架構(gòu)處理器。 至于在服務(wù)器EPYC處理器部份，研發(fā)代號(hào)為Rome的7奈米EPYC處理器可望在今年內(nèi)送樣。

業(yè)界人士指出，超威的7奈米訂單交給臺(tái)積電及格芯代工，但在比重上，臺(tái)積電可望拿下更多訂單，一是格芯的7奈米推進(jìn)時(shí)程明顯落后臺(tái)積電，二是格芯7奈米的產(chǎn)能也沒有臺(tái)積電龐大。 由此推算，臺(tái)積電7奈米及明年將量產(chǎn)的7＋奈米，可望爭(zhēng)取到更多超威的繪圖芯片、處理器等訂單。

臺(tái)積電一向不評(píng)論客戶接單情況。 臺(tái)積電共同執(zhí)行長(zhǎng)魏哲家在日前法說(shuō)會(huì)中說(shuō)明了7奈米的進(jìn)度，臺(tái)積電7奈米已經(jīng)為超過(guò)18個(gè)客戶產(chǎn)品進(jìn)行生產(chǎn)，會(huì)有超過(guò)50款芯片在今年底前完成設(shè)計(jì)定案（tape-out），涵蓋的產(chǎn)品線包括手機(jī)芯片、服務(wù)器處理器、網(wǎng)絡(luò)處理器、 繪圖芯片、加密貨幣運(yùn)算芯片、人工智能及車用芯片等，7奈米已經(jīng)進(jìn)入量產(chǎn)階段。工商時(shí)報(bào)

2.AMD嵌入式方案事業(yè)群營(yíng)銷總監(jiān):工業(yè)嵌入式設(shè)備應(yīng)用漸廣泛；

為因應(yīng)各領(lǐng)域?qū)τ跀?shù)據(jù)數(shù)據(jù)分析的需求，超威半導(dǎo)體(AMD)于近日推出EPYC 3000及AMD Ryzen V1000兩款嵌入式處理器產(chǎn)品系列。 其中，在工業(yè)嵌入式計(jì)算機(jī)領(lǐng)域，也會(huì)由于需求轉(zhuǎn)變速度加快，使得工業(yè)計(jì)算機(jī)架構(gòu)往模塊化發(fā)展，該產(chǎn)品也將助力于此趨勢(shì)發(fā)展。

AMD嵌入式方案事業(yè)群產(chǎn)品營(yíng)銷總監(jiān)Stephen Turnbull表示，由于人工智能、深度學(xué)習(xí)與機(jī)器學(xué)習(xí)的發(fā)展，數(shù)據(jù)數(shù)據(jù)處理的相關(guān)應(yīng)用更顯重要。 AMD近年來(lái)積極投入航空、軍事、數(shù)據(jù)中心、工業(yè)系統(tǒng)等相關(guān)應(yīng)用，亦皆有所斬獲。

AMD嵌入式方案事業(yè)群產(chǎn)品營(yíng)銷總監(jiān)Stephen Turnbull表示，由于人工智能的發(fā)展，數(shù)據(jù)數(shù)據(jù)處理的相關(guān)應(yīng)用更顯重要。

舉例而言，康佳特科技(Congatec)便使用AMD Ryzen V1000處理器，結(jié)合工業(yè)連接標(biāo)準(zhǔn)推出相關(guān)工業(yè)用模塊。 由于工業(yè)用的產(chǎn)品進(jìn)化速度逐漸加快，甚至已快要接近商業(yè)用產(chǎn)品的演進(jìn)速度，因此，模塊化的概念也逐漸風(fēng)行于工業(yè)計(jì)算機(jī)市場(chǎng)。 透過(guò)模塊化的架構(gòu)，可以根據(jù)不同的客戶需求迅速切換與不同效能的處理器，更可以根據(jù)不同等級(jí)的處理器推出更完整的產(chǎn)品線。

透過(guò)AMD EPYC及AMD Ryzen嵌入式處理器產(chǎn)品系列，將Zen架構(gòu)從PC、筆電及數(shù)據(jù)中心進(jìn)一步擴(kuò)展到網(wǎng)絡(luò)、儲(chǔ)存及產(chǎn)業(yè)解決方案，為網(wǎng)絡(luò)核心至邊緣提供更高效能。 EPYC 3000嵌入式處理器則針對(duì)新一代網(wǎng)絡(luò)功能虛擬化、軟件定義網(wǎng)絡(luò)及聯(lián)網(wǎng)儲(chǔ)存等應(yīng)用提升效能。 Ryzen V1000嵌入式處理器結(jié)合Zen核心架構(gòu)與Vega顯示架構(gòu)，以單芯片帶來(lái)優(yōu)異繪圖效能，協(xié)助醫(yī)療成像、游戲及工業(yè)系統(tǒng)等節(jié)省空間與耗電。

另外，安全性在開發(fā)機(jī)柜頂端交換器、精簡(jiǎn)型計(jì)算機(jī)裝置產(chǎn)品上依舊是企業(yè)客戶的重要考慮。 AMD EPYC嵌入式處理器與AMD Ryzen嵌入式處理器藉由內(nèi)建安全處理器的芯片，從硬件層面協(xié)助保護(hù)數(shù)據(jù)，再輔以硬件驗(yàn)證開機(jī)功能，確保系統(tǒng)由信任的軟件執(zhí)行開機(jī)程序。 此外，安全內(nèi)存加密(SME)技術(shù)能偵測(cè)未經(jīng)授權(quán)的物理內(nèi)存存取動(dòng)作，而安全加密虛擬化(SEV)技術(shù)則提供后續(xù)的阻擋機(jī)制，能對(duì)虛擬機(jī)(VM)內(nèi)存進(jìn)行加密，且不須修改程序代碼。新電子

3.先進(jìn)制程推動(dòng)EUV需求 ASML加速布局

10奈米及7奈米等先進(jìn)制程節(jié)點(diǎn)帶動(dòng)極紫外線(EUV)設(shè)備持續(xù)成長(zhǎng)，看好未來(lái)潛在商機(jī)，半導(dǎo)體設(shè)備大廠艾司摩爾(ASML)也加速布局腳步，提升EUV設(shè)備出貨量，計(jì)劃于2018年達(dá)到出貨20臺(tái)， 2019年出貨30臺(tái)以上EUV設(shè)備的目標(biāo)。

ASML總裁暨執(zhí)行長(zhǎng)Peter Wennink表示，該公司的第一季營(yíng)收超出預(yù)期，主要原因除了來(lái)自于客戶對(duì)于深紫外光(DUV)微影系統(tǒng)和全方位微影方案(Holistic Litho)的需求外，還有EUV的業(yè)務(wù)持續(xù)成長(zhǎng)。 ASML于2018年第一季完成3臺(tái)EUV系統(tǒng)的出貨，另1臺(tái)正準(zhǔn)備出貨中；且同時(shí)于第一季獲得9臺(tái)EUV設(shè)備--NXE:3400B的訂單。

Wennink進(jìn)一步說(shuō)明，種種跡象來(lái)看，該公司看到了EUV設(shè)備于2018年的良好開局，而該公司也認(rèn)為EUV業(yè)務(wù)于2018年將會(huì)持續(xù)穩(wěn)健成長(zhǎng)，無(wú)論是銷售額或是盈利。

ASML日前公布2018年第一季財(cái)報(bào)，第一季營(yíng)收凈額(Net Sales)為22.9億歐元，凈收入5.4億歐元，毛利率(Gross Margin)為48.7%。 預(yù)估2018第二季營(yíng)收凈額將落在25~26億歐元之間，毛利率約為43%，反映EUV營(yíng)收將大幅增加。

Wennink指出，已有許多客戶公開討論將于2018年底前采用EUV進(jìn)行芯片量產(chǎn)。 為滿足此一需求，該公司計(jì)劃在2018年完成20臺(tái)EUV系統(tǒng)出貨，并在2019年將EUV出貨量拉升到30臺(tái)以上，協(xié)助客戶達(dá)成量產(chǎn)目標(biāo)。

同時(shí)，Wennink透露，該公司也已經(jīng)從三個(gè)主要客戶接到了下一代高數(shù)值孔徑(High-NA)的EUV設(shè)備訂單，且售出了8個(gè)High-NA EUV系統(tǒng)的優(yōu)先購(gòu)買權(quán)(Options)。

據(jù)悉，High-NA是EUV微影技術(shù)的延伸，其分辨率(Resolution)和生產(chǎn)時(shí)的微影迭對(duì)(Overlay)能力比現(xiàn)有EUV系統(tǒng)高出70%，以實(shí)現(xiàn)未來(lái)產(chǎn)業(yè)對(duì)于幾何式芯片微縮(Geometric Chip Scaling) 的要求。

另一方面，ASML也繼續(xù)提升EUV技術(shù)的吞吐量(Throughput)；在一個(gè)客戶端的測(cè)試中，可達(dá)到每小時(shí)曝光125片晶圓的量產(chǎn)里程碑，同時(shí)在ASML的實(shí)驗(yàn)室中也展現(xiàn)每小時(shí)曝光140片晶圓的能力。

至于在全方位微影方案上，ASML第一季已完成采用多重電子束技術(shù)(Multiple e-beam)的圖案缺陷量測(cè)(Pattern Fidelity Metrology)系統(tǒng)--ePfm5出貨。 該系統(tǒng)是ASML收購(gòu)漢微科后共同研發(fā)的產(chǎn)品，具備更高的分辨率以檢測(cè)系統(tǒng)缺陷。

這項(xiàng)創(chuàng)新的電子束量測(cè)系統(tǒng)和ASML的表達(dá)式微影(Computational Lithography)軟件結(jié)合，能夠在實(shí)際制造芯片的過(guò)程中，實(shí)時(shí)提供電子束的反饋給微影系統(tǒng) ；而ASML也已經(jīng)證實(shí)多重電子束能夠進(jìn)一步提升電子束量測(cè)的產(chǎn)能，應(yīng)用于量產(chǎn)階段。