一、MOSFET等大型焊盤的背面可以打過(guò)孔。
首先一種情況是焊盤上需要過(guò)孔,例如:
我們?yōu)榱烁纳芃OSFET的散熱,在MOSFET的焊盤上打過(guò)孔。
注意:在這里大焊盤的過(guò)孔處理時(shí),我們需要均勻布孔,保證焊盤是均勻受熱的。
一般標(biāo)貼的電阻電容,防止立碑,我們需要做開窗處理。
“立碑”現(xiàn)象常發(fā)生在CHIP元件(如貼片電容和貼片電阻)的回流焊接過(guò)程中,元件體積越小越容易發(fā)生。特別是1005或更小釣0603貼片元件生產(chǎn)中,很難消除“立碑”現(xiàn)象。在表面貼裝工藝的回流焊接過(guò)程中,貼片元件會(huì)產(chǎn)生因翹立而脫焊的缺陷,如圖4,人們形象地稱之為“立碑”現(xiàn)象(也有人稱之為“曼哈頓”現(xiàn)象)。
“立碑”現(xiàn)象的產(chǎn)生是由于元件兩端焊盤上的焊膏在回流熔化時(shí),元件兩個(gè)焊端的表面張力不平衡,張力較大的一端拉著元件沿其底部旋轉(zhuǎn)而致。造成張力不平衡的因素也很多。
所以一般我們會(huì)對(duì)鋪銅的管腳做,開窗處理,防止立碑現(xiàn)象;同理,我們不能把過(guò)孔打在SMT焊盤上,防止元件兩管腳端的表面張力不平衡。
焊盤上是否可以打過(guò)孔?
正方觀點(diǎn):慎用;
在設(shè)計(jì)PCB板時(shí),有時(shí)因?yàn)榘遄用娣e的限制,或者走線比較復(fù)雜,會(huì)考慮將過(guò)孔打在貼片元件的焊盤上,一直以來(lái)都分為支持和反對(duì)兩種意見。但總體而言,感覺在焊盤上打過(guò)孔的方式容易造成貼片元件的虛焊,在萬(wàn)不得已的情況下盡量慎重使用。現(xiàn)將兩種觀點(diǎn)簡(jiǎn)述如下。支持:一般需要在焊盤上打過(guò)孔的目的是增強(qiáng)過(guò)電流能力或加強(qiáng)散熱,因此背面主要是鋪銅接電源或地,很少會(huì)放貼片元件,這樣為防止在回流焊時(shí)漏錫,可以將過(guò)孔背面加綠油,問(wèn)題也就解決了,在我接觸過(guò)的服務(wù)器主板電源部分都是這么處理的反對(duì):一般貼片元件可以彩用回流焊工藝或波峰焊工藝中的一種,波峰焊要求焊盤密度不宜太高,焊盤太密容易造成連錫短路,貼片IC腳都比較密,采用回流焊則是首選方案.而插裝文件則只能采用過(guò)波峰焊方式.關(guān)于波峰焊和回流焊在網(wǎng)上能找到不少介紹.搞PCB設(shè)計(jì)的工程師們請(qǐng)先了解一下這些生產(chǎn)工藝才知道如何去設(shè)計(jì).Protel里面有Fanout規(guī)則,就是禁止把過(guò)孔打在焊盤上的。傳統(tǒng)工藝禁止這么做,因?yàn)楹稿a會(huì)流到過(guò)孔里面?,F(xiàn)在有微過(guò)孔和塞孔兩種工藝允許把過(guò)孔放到焊盤上,但非常昂貴,咨詢一下PCB廠。最好不要打過(guò)孔在PAD上,容易引起虛焊。好好整理一下布局,一個(gè)小小的過(guò)孔的位置應(yīng)該還是找的到的。不過(guò),對(duì)于貼片元件,回流焊的時(shí)候,焊錫會(huì)通過(guò)過(guò)孔流走。所以慎用。
焊盤中打過(guò)孔好處:方便走線、避免過(guò)孔寄生電感.........
焊盤中打過(guò)孔缺點(diǎn):過(guò)回流焊容易形成虛焊
只要能解決過(guò)回流焊容易形成虛焊的問(wèn)題,采用焊盤中過(guò)孔是在不怎加成本的基礎(chǔ)上提高線路板性能的一個(gè)很好的選擇。問(wèn)過(guò)一些線路板廠家說(shuō)只要過(guò)孔上涂上阻焊劑,并且過(guò)孔不要開的過(guò)打一般不會(huì)形成虛焊。
一些公司的產(chǎn)品,BGA焊盤上打了半通孔,這種半通孔,在SMT回流后,經(jīng)常會(huì)出現(xiàn)空洞,甚至少錫現(xiàn)象。
BGA PAD上打半通孔,這種工藝稱之為盲埋工藝,這種孔稱之為盲埋孔。如果打了盲埋孔,不再做電鍍回填,BGA在焊接時(shí),該位置容易出現(xiàn)氣泡、空洞等問(wèn)題。
這種工藝的最大優(yōu)點(diǎn)是:PCB PAD與PCB的共面性,也加大了fine pitch BGA PAD的尺寸空間.缺點(diǎn)是:PCB的成本費(fèi)用較大.
這個(gè)要看生產(chǎn)制造的工藝,現(xiàn)在在一些制造比較好的工廠,對(duì)于高密度的產(chǎn)品是非常常見的,這就叫VIP via(Via in Pad),好處有:出線距離短,節(jié)省空間;出線短,寄生電感小對(duì)電源完整性和信號(hào)完整性都有好處;但是如果SMT生產(chǎn)控制不好,就容易漏錫,產(chǎn)生短路現(xiàn)象。
如果空間足夠,一般都不建議這樣做,常規(guī)做法就是拉粗而短的線,然后靠近pad下拉到GND。
反方觀點(diǎn):沒事;
PCB板布線的時(shí)候,若遇上元器件密度很高,如何走線和放置過(guò)孔確實(shí)是一個(gè)問(wèn)題。盡管很多時(shí)候可以通過(guò)縮小走線和過(guò)孔的尺寸,增加PCB層數(shù)來(lái)解決問(wèn)題,但隨之帶來(lái)的就是PCB板成本抬高。這里就介紹一下直接將過(guò)孔放在表面貼面器件焊盤上來(lái)節(jié)省空間的做法。左邊為普通過(guò)孔的放法,放置在沒有元器件的空閑處。右邊則是將過(guò)孔放在焊盤上
從PCB板的加工制造來(lái)說(shuō),將過(guò)孔放置在焊盤上,在生產(chǎn)過(guò)程中是沒有任何問(wèn)題的。但是對(duì)電路板的組裝會(huì)帶來(lái)一些的問(wèn)題。首先因?yàn)楹副P上有一個(gè)孔,會(huì) 導(dǎo)致錫膏受熱后從孔中流走一部分而可能導(dǎo)致“虛焊”或者“焊接強(qiáng)度不夠”;另外,如果是雙面貼片板,而且不巧在這個(gè)過(guò)孔的反面區(qū)域布置有其他的焊盤,則可 能導(dǎo)致流出的錫膏侵入該焊盤而造成短路。
解決上面問(wèn)題的辦法其實(shí)很簡(jiǎn)單,就是在該過(guò)孔的表面蒙上阻焊層(就是平時(shí)我們看到綠顏色的那層“油”,主要是綠色,也有黑色等等)。這樣就相當(dāng)于給 這個(gè)過(guò)孔“封底”了。封底以后錫膏即使流入,也不會(huì)損失很多,而且更不會(huì)流到板子的反面。在設(shè)計(jì)軟件中具體操作的話,以Altium Designer為例,在PCB窗孔中雙擊過(guò)孔圖標(biāo)可以彈出過(guò)孔的屬性對(duì)話框,勾上“force complete tent on top/bottom”就可以為該過(guò)孔加上阻焊層。你實(shí)際看到的是在Top solder或者bottom solder中的圓形圖沒了,也就意味著該區(qū)域?qū)⒉槐槐┞丁?/p>
-
pcb
+關(guān)注
關(guān)注
4309文章
22867瀏覽量
395017 -
MOSFET
+關(guān)注
關(guān)注
142文章
7010瀏覽量
212286 -
PCB設(shè)計(jì)
+關(guān)注
關(guān)注
394文章
4662瀏覽量
84978 -
焊盤
+關(guān)注
關(guān)注
6文章
541瀏覽量
38021 -
可制造性設(shè)計(jì)
+關(guān)注
關(guān)注
10文章
2064瀏覽量
15430 -
華秋DFM
+關(guān)注
關(guān)注
20文章
3492瀏覽量
4305
原文標(biāo)題:焊盤上是否可以打過(guò)孔?
文章出處:【微信號(hào):eet-china,微信公眾號(hào):電子工程專輯】歡迎添加關(guān)注!文章轉(zhuǎn)載請(qǐng)注明出處。
發(fā)布評(píng)論請(qǐng)先 登錄
相關(guān)推薦
評(píng)論