0
  • 聊天消息
  • 系統(tǒng)消息
  • 評論與回復
登錄后你可以
  • 下載海量資料
  • 學習在線課程
  • 觀看技術視頻
  • 寫文章/發(fā)帖/加入社區(qū)
會員中心
創(chuàng)作中心

完善資料讓更多小伙伴認識你,還能領取20積分哦,立即完善>

3天內不再提示

為什么華為只把麒麟芯片用在高端機上,而中低檔卻用高通、聯(lián)發(fā)科的芯片?

454398 ? 作者:工程師吳畏 ? 2018-06-15 10:45 ? 次閱讀

我們知道在手機芯片上,華為麒麟絕對是世界一流水平,與蘋果A系列、三星高通是處于同一水平的,但是有一個很奇怪的問題,那就是明明麒麟這么牛,但是華為只裝在高檔手機上,比如mate/p系列,原來還是中檔的麒麟6系列,現(xiàn)在也不推出了,只做高端芯片了,而中低端則采用聯(lián)發(fā)科、高通等芯片了?

其實這個問題并沒有標準答案,因為華為自己也沒有對外公布,但是我們可以略微分析一二:

1、華為說過做芯片不外賣,是用來主打差異化的,那么高端才是差異化的主戰(zhàn)場,所以高端必須要用麒麟的;

2、華為麒麟的成本相對還是比較高的,不大規(guī)模生產,成本降不下來,加上華為麒麟不外賣,所以也不會在規(guī)模生產,這時候高通、聯(lián)發(fā)科的成本更優(yōu),所以中低檔需要控制成本;

3、我們知道麒麟都是找臺積電代工的,臺積電之前就產能有限,主要幫蘋果代工,優(yōu)先級排第1的,所以麒麟產能也不太夠,能夠供就自家高端就已經(jīng)不錯了,低端芯片明顯生產不過來。

4、另外我們也知道本來麒麟相對于高通系列性能就稍弱一點,中低檔機本來性能就稍差,要是再比高通弱一點,估計就不好賣了,所以得選用性能強一點的。

不知道我以上4點分析對不對?大家認同不認同?但不可否認,隨著麒麟裝上AI芯片,以后與高通等的差距會越來越小,并且隨著國產芯的崛起,以后可能大家會盡量減少國外芯片的依賴,你覺得呢?

聲明:本文內容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用,如有內容侵權或者其他違規(guī)問題,請聯(lián)系本站處理。 舉報投訴
  • 高通
    +關注

    關注

    76

    文章

    7368

    瀏覽量

    190071
  • 聯(lián)發(fā)科

    關注

    56

    文章

    2645

    瀏覽量

    254315
  • 華為
    +關注

    關注

    215

    文章

    34196

    瀏覽量

    250623
  • 麒麟
    +關注

    關注

    1

    文章

    220

    瀏覽量

    13600
收藏 人收藏

    評論

    相關推薦

    聯(lián)發(fā)發(fā)布天璣9400手機芯片

    聯(lián)發(fā)近日正式推出了其最新的手機芯片——天璣9400。這款芯片采用了先進的第二代3nm制程工藝,集成了高達291億的晶體管,展現(xiàn)了
    的頭像 發(fā)表于 10-10 17:11 ?433次閱讀

    聯(lián)發(fā)將發(fā)布安卓陣營首顆3nm芯片

    聯(lián)發(fā)正式宣告,將于10月9日盛大揭幕其新一代MediaTek天璣旗艦芯片發(fā)布會,屆時將震撼推出天璣9400移動平臺。這款芯片不僅是
    的頭像 發(fā)表于 09-24 15:15 ?456次閱讀

    用作低通濾波器的運放模塊可以選擇中低檔的嗎?

    有源運放制作的低通濾波器相當一大電容來濾掉低頻率音頻,那么運放IC的質量就不重要,沒有末端放大器的質量重要,所以用作低通濾波器的運放模塊可以選擇中低檔的,是這樣嗎?
    發(fā)表于 08-21 06:03

    聯(lián)發(fā)攜手越南企業(yè)共推“越南制造”芯片

    聯(lián)發(fā)全球營銷總經(jīng)理兼副總裁芬巴爾·莫伊尼漢(Finbarr Moynihan)近日在越南胡志明市的一場重要活動中宣布,聯(lián)發(fā)
    的頭像 發(fā)表于 07-02 15:41 ?613次閱讀

    聯(lián)發(fā)正在開發(fā)Arm架構Windows PC芯片

    據(jù)權威媒體援引三位知情人士的消息報道,聯(lián)發(fā)正在緊鑼密鼓地開發(fā)一款基于Arm架構的個人電腦芯片。這款芯片將成為推動Windows操作系統(tǒng)在新
    的頭像 發(fā)表于 06-13 09:16 ?597次閱讀

    聯(lián)發(fā)亮相COMPUTEX 2024,展示尖端AI科技

    移動通訊、智能家居、企業(yè)、生態(tài)交換和消費電子產品。此外,聯(lián)發(fā)還展出適用于高端Chromebook的Kompanio 838移動計算芯片,以
    的頭像 發(fā)表于 06-05 15:18 ?441次閱讀

    聯(lián)發(fā) MT6983_天璣9000 5G移動芯片

    芯片聯(lián)發(fā)
    jf_87063710
    發(fā)布于 :2024年05月21日 09:57:28

    聯(lián)發(fā)發(fā)布天璣9300+芯片

    聯(lián)發(fā)重磅推出全新旗艦芯片——天璣9300+,這款芯片以其卓越的全大核CPU架構吸引了業(yè)界關注。天璣9300+的八核CPU設計包括4個主頻高
    的頭像 發(fā)表于 05-08 09:36 ?848次閱讀

    聯(lián)發(fā)發(fā)布旗艦5G生成式AI移動芯片

    在近日舉辦的聯(lián)發(fā)天璣開發(fā)者大會2024上,這家全球知名的芯片巨頭宣布了旗下最新的旗艦產品——天璣9300+ 5G生成式AI移動芯片。這款
    的頭像 發(fā)表于 05-07 14:47 ?533次閱讀

    聯(lián)發(fā)高端芯片將進軍美國手機市場

    聯(lián)發(fā)(MediaTek)計劃在今年晚些時候正式進軍美國高端手機市場,推出搭載其旗艦芯片天璣9300的首款智能手機。這一舉措標志著
    的頭像 發(fā)表于 05-07 09:49 ?584次閱讀

    聯(lián)發(fā)旗艦芯片部署阿里云大模型

    全球智能手機芯片出貨量領先的半導體公司聯(lián)發(fā)近日宣布,已成功在天璣9300等旗艦芯片上集成阿里云通義千問大模型,實現(xiàn)了大模型在手機
    的頭像 發(fā)表于 03-28 13:59 ?426次閱讀

    聯(lián)發(fā) 天璣1200雙5G

    芯片聯(lián)發(fā)
    jf_87063710
    發(fā)布于 :2024年03月21日 10:28:02

    MWC開幕AI大模型爆發(fā) 聯(lián)發(fā)亮點多多

    高端手機市場方面,聯(lián)發(fā)的天璣9300和8300芯片憑借卓越性能獲得了廣泛關注。這兩款芯片在人
    的頭像 發(fā)表于 02-29 15:16 ?553次閱讀

    聯(lián)發(fā) 5G AI 智能芯片—XY6877

    聯(lián)發(fā)智能芯片
    jf_87063710
    發(fā)布于 :2024年01月03日 10:12:51

    華為nova 12系列即將發(fā)布,搭載麒麟芯片,或支持衛(wèi)星通信

    此前,數(shù)碼閑聊站曾發(fā)表過關于華為麒麟5G平臺即將在中低檔次手機上使用,但供應量有限,需求大于供給的相關爆料。此外,他也詳細介紹了華為的折疊手
    的頭像 發(fā)表于 12-13 15:05 ?1035次閱讀