德州儀器 MSP430系列新增多款新型MCU 可適應105°C的工作溫度

TI 超值系列MCU產品現(xiàn)可適應高達105°C的工作溫度，擁有更高的模擬集成度，以滿足工業(yè)系統(tǒng)要求。

2018年6月7日，北京訊——德州儀器（TI）近日宣布，其MSP430? 超值系列產品中新增了多款新型微控制器（MCU），新型的MCUs具有集成信號鏈元件，并擴展了工作溫度范圍。新型MSP430FR2355鐵電存儲器（FRAM） MCUs不僅能滿足如煙霧探測器、傳感變送器和斷路器等感應與測量應用在溫度方面的要求，還可以幫助開發(fā)人員縮小印刷電路板（PCB）尺寸，并且降低物料成本（BOM）。

MSP430FR2355 MCU的特點和優(yōu)勢

信號鏈的可配置性：通過使用MSP430FR2355 MCU，工程師可以更靈活地進行系統(tǒng)設計。MSP430FR2355 MCU集成了智能模擬組合——可配置的信號鏈元件，其中包括多個12位數模轉換器（DAC）和可編程增益放大器，以及一個12位模數轉換器（ADC）和兩個增強型比較器。

擴展溫度范圍：開發(fā)人員可以將MSP430FR2355 MCU用于需要在高達105°C的溫度下工作的應用，同時還可以充分利用FRAM數據記錄功能。

MSP430超值系列產品的可擴展性：對于成本敏感的應用，工程師擁有更多的選項，可以從MSP430FR2355 MCUs中選擇更為合適的內存與處理速度。通過提供內存高達32KB的存儲器以及速度高達24MHz的中央處理單元（CPU），MSP430 超值系列FRAM MCU的可選性得到擴展。此外，對于需要高達256 KB內存、具備更高性能或更多模擬外設的應用，設計人員還可以查詢MSP430 FRAM MCU產品系列的其余部分。

關于德州儀器 （TI）

德州儀器 （TI） 是一家全球性半導體設計制造公司，始終致力于模擬 IC 及嵌入式處理器開發(fā)。TI 擁有全球頂尖人才，銳意創(chuàng)新，塑造技術行業(yè)未來。今天，TI 正攜手大約 10 萬家客戶打造更美好未來。