0
  • 聊天消息
  • 系統(tǒng)消息
  • 評論與回復(fù)
登錄后你可以
  • 下載海量資料
  • 學(xué)習(xí)在線課程
  • 觀看技術(shù)視頻
  • 寫文章/發(fā)帖/加入社區(qū)
會員中心
創(chuàng)作中心

完善資料讓更多小伙伴認(rèn)識你,還能領(lǐng)取20積分哦,立即完善>

3天內(nèi)不再提示

小米推出一款基于聯(lián)發(fā)科P22處理器的低端智能手機(jī)——紅米6

LEtv_chukongkua ? 來源:未知 ? 作者:李倩 ? 2018-06-14 15:27 ? 次閱讀

在2017年,小米似乎沒有推出基于聯(lián)發(fā)科處理器智能手機(jī),即便是低端的紅米手機(jī),也是采用了驍龍4系列和驍龍6系列的處理器。而去年,也是聯(lián)發(fā)科最難熬的一年,因?yàn)槁?lián)發(fā)科最大的兩個客戶——OPPO和vivo都選擇了高通驍龍。

不過,隨著聯(lián)發(fā)科P60處理器的大熱,似乎不少的手機(jī)廠商都開始重新選擇聯(lián)發(fā)科處理器了。而小米,也在近日推出了一款基于聯(lián)發(fā)科P22處理器的低端智能手機(jī)——紅米6。

紅米6是小米在今年的首款基于聯(lián)發(fā)科處理器的智能手機(jī),這款機(jī)器雖然基于是聯(lián)發(fā)科P22處理器,但是性能卻比上代的紅米5搭載的驍龍450處理器在性能上提升不少,最重要的是處理器的工藝從14nm升級到了12nm。

配置方面,紅米6除了搭載聯(lián)發(fā)科P22處理器之外,內(nèi)存組合也從紅米5的2GB+16GB起步升級到了3GB+32GB起步;值得一提的是,這次雖然手機(jī)的起步存儲容量升級,但是起售價卻沒有變化。

顯示屏方面,紅米6這次采用的是目前主流的全面屏設(shè)計,正面為5.45英寸的18:9的全面屏設(shè)計,屏占比達(dá)到了80%以上,這在千元機(jī)中還是比較少見的。

另外,這款機(jī)器在拍照攝像方面也是比較符合主流水準(zhǔn),目前千元機(jī)采用的雙攝鏡頭,這款機(jī)器也有采用。1200萬像素+500萬像素的雙攝鏡頭組合也是比較符合千元機(jī)的定位,前置為500萬像素的自拍鏡頭。

不過,這款機(jī)器由于搭載聯(lián)發(fā)科處理器還是受到了不少爭議,不少米粉表示,聯(lián)發(fā)科處理器版本的小米手機(jī),在系統(tǒng)升級方面一直不受重視。

聲明:本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點(diǎn)僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用,如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題,請聯(lián)系本站處理。 舉報投訴
  • 智能手機(jī)
    +關(guān)注

    關(guān)注

    66

    文章

    18372

    瀏覽量

    179508
  • 聯(lián)發(fā)科
    +關(guān)注

    關(guān)注

    56

    文章

    2645

    瀏覽量

    254323
  • 小米
    +關(guān)注

    關(guān)注

    69

    文章

    14289

    瀏覽量

    143538

原文標(biāo)題:時隔一年,小米再次擁抱聯(lián)發(fā)科,這次還能繼續(xù)性價比嗎?

文章出處:【微信號:chukongkuaixun,微信公眾號:擴(kuò)展觸控快訊】歡迎添加關(guān)注!文章轉(zhuǎn)載請注明出處。

收藏 人收藏

    評論

    相關(guān)推薦

    基于全志V853處理器智能輔助駕駛算法介紹

    全志V853處理器,是專為智慧視覺領(lǐng)域設(shè)計的AI處理器,配備了高效的NPU算力和豐富的外設(shè)接口,能夠提供穩(wěn)定的AI邊緣計算支持;同時,基于V853處理器性能優(yōu)勢,全志還為客戶提供了
    的頭像 發(fā)表于 09-14 09:23 ?436次閱讀
    基于全志V853<b class='flag-5'>處理器</b>的<b class='flag-5'>智能</b>輔助駕駛算法介紹

    智能手機(jī)處理器市場最新動態(tài):聯(lián)發(fā)出貨量領(lǐng)先,蘋果銷售額稱冠

    根據(jù)最新發(fā)布的Canalys 2024年第二季度智能手機(jī)處理器(AP)市場報告,智能手機(jī)處理器市場格局再度引發(fā)關(guān)注。聯(lián)
    的頭像 發(fā)表于 09-05 15:54 ?602次閱讀

    高通驍龍6 Gen 3處理器發(fā)布

    高通公司近日正式推出了驍龍6 Gen 3處理器,這款芯片采用先進(jìn)的三星4nm工藝打造,代號為SM6475-AB,標(biāo)志著中端處理器市場的新
    的頭像 發(fā)表于 09-04 15:43 ?654次閱讀

    Canalys發(fā)布第二季度智能手機(jī)處理器市場出貨量數(shù)據(jù)

    9月2日,知名市場研究機(jī)構(gòu)Canalys揭曉了2024年第二季度智能手機(jī)處理器市場的最新數(shù)據(jù)洞察,該報告基于智能手機(jī)出貨量進(jìn)行統(tǒng)計分析。結(jié)果顯示,聯(lián)
    的頭像 發(fā)表于 09-03 16:56 ?953次閱讀

    紫光展銳同比增長64%!2024Q1全球手機(jī)芯片出貨量排名出爐

    億顆,小米、三星、OPPO是主要采購商,分別占聯(lián)發(fā)手機(jī)出貨量的23%、20%和17%。 高通的智能手機(jī)
    的頭像 發(fā)表于 05-23 00:18 ?4587次閱讀
    紫光展銳同比增長64%!2024Q1全球<b class='flag-5'>手機(jī)</b>芯片出貨量排名出爐

    聯(lián)發(fā) XY6789_雙4G處理器 智能模塊

    聯(lián)發(fā)
    jf_87063710
    發(fā)布于 :2024年05月22日 12:02:39

    聯(lián)發(fā)與英偉達(dá)聯(lián)手研發(fā)AI PC處理器

    這將是英偉達(dá)與聯(lián)發(fā)首次在PC處理器領(lǐng)域展開長期合作。據(jù)最新消息透露,聯(lián)發(fā)
    的頭像 發(fā)表于 05-13 10:12 ?386次閱讀

    聯(lián)發(fā)高端芯片將進(jìn)軍美國手機(jī)市場

    聯(lián)發(fā)(MediaTek)計劃在今年晚些時候正式進(jìn)軍美國高端手機(jī)市場,推出搭載其旗艦芯片天璣9300的首
    的頭像 發(fā)表于 05-07 09:49 ?587次閱讀

    一款以32位ARMCortexTM-M0處理器內(nèi)核為基礎(chǔ)的高性價比安全MCU

    LKT6850是一款以32位ARMCortexTM -M0處理器內(nèi)核為基礎(chǔ)的高性價比安全MCU。LKT6850具有最高64KBFlash、4KBRAM、48MHZ工作頻率,具有豐富的外設(shè)資源供開發(fā)人員使用。
    的頭像 發(fā)表于 04-19 16:05 ?549次閱讀

    OPPO A3 Pro跑分曝光,搭載聯(lián)發(fā)天璣7050處理器

    據(jù)悉,全新OPPO A3 Pro手機(jī)產(chǎn)品型號為PJY110,處理器采用2+6理論八核設(shè)計,能耗核心為2.0GHz,效率核心同為2.0GHz,有可能是聯(lián)
    的頭像 發(fā)表于 04-08 14:22 ?2978次閱讀

    聯(lián)發(fā) XY8390 IOT 核心板是一款性能怎樣的芯片?可應(yīng)用于哪些領(lǐng)域?

    、概括描述: XY8390 核心板是一款高度集成、功能強(qiáng)大的平臺,專為各種人工智能 (AI) 和物聯(lián)網(wǎng) (IoT) 用例而設(shè)計,處理器采用了 Arm? DynamIQ? 技術(shù),結(jié)合了
    的頭像 發(fā)表于 01-22 09:45 ?418次閱讀
    <b class='flag-5'>聯(lián)</b><b class='flag-5'>發(fā)</b><b class='flag-5'>科</b> XY8390 IOT 核心板是<b class='flag-5'>一款</b>性能怎樣的芯片?可應(yīng)用于哪些領(lǐng)域?

    基于聯(lián)發(fā)MT6762(曦力 P22)平臺所研發(fā) —— XY6762 4G 智能模塊

    聯(lián)發(fā)智能模塊
    jf_87063710
    發(fā)布于 :2024年01月06日 09:35:32

    機(jī)構(gòu):聯(lián)發(fā)手機(jī)處理器份額達(dá)33%

    處理器聯(lián)發(fā)
    北京中科同志科技股份有限公司
    發(fā)布于 :2023年12月25日 09:13:12

    三防手持機(jī)|三防智能手機(jī)_4寸/5寸/6寸三防手機(jī)PDA手持終端方案

    三防手持機(jī)|三防智能手機(jī)_4寸/5寸/6寸三防手機(jī)PDA手持終端方案。手持機(jī)解決方案采用了聯(lián)發(fā)
    的頭像 發(fā)表于 11-30 19:39 ?1002次閱讀
    三防手持機(jī)|三防<b class='flag-5'>智能手機(jī)</b>_4寸/5寸/<b class='flag-5'>6</b>寸三防<b class='flag-5'>手機(jī)</b>PDA手持終端方案

    全球首全大核移動處理器聯(lián)發(fā)天璣9300正式亮相

    11 月 6 日晚間,在聯(lián)發(fā)天璣旗艦芯片新品發(fā)布會上,全球首全大核移動芯片 —— 聯(lián)
    的頭像 發(fā)表于 11-08 09:47 ?1067次閱讀