2018年，電源模塊聯(lián)盟橫空出世

我記得在邁入21世紀不久，當時的電源模塊業(yè)務(wù)有兩家競爭聯(lián)盟——POLA（負載點聯(lián)盟）和DOSA（分布式電源開放標準聯(lián)盟）。這是在電信的“鼎盛時代”。

電信公司希望電源模塊能夠有“真正的第二來源”，特別是在其基站中。獨立代工廠確保了，即使在一家制造工廠的生產(chǎn)中出現(xiàn)某種意外的情況下，也能夠為電信公司穩(wěn)定地提供產(chǎn)品。POLA和DOSA針鋒相對，以證明誰擁有真正的第二來源。

現(xiàn)在，在2018年，電源模塊聯(lián)盟（PSA，Power Stamp Alliance）橫空出世，其目標是通過基于意法半導(dǎo)體的IC開發(fā)產(chǎn)品標準來促進市場競爭，尤其是針對云數(shù)據(jù)中心的快速增長。該聯(lián)盟的第一款產(chǎn)品基于并聯(lián)諧振/非諧振多相電源轉(zhuǎn)換器，并具有電流倍增器，也稱為48V直接轉(zhuǎn)換。

該聯(lián)盟與POLA/DOSA不同。它確保了板載隔離和非隔離DC/DC轉(zhuǎn)換器的多重來源。他們將其付諸實踐的方法是分享挑選出的信息，從而確保形式、匹配以及功能（即標準的外形尺寸及機械、功能集和功能兼容性）。

雖然所有成員提供的電源方案的大小都必須相同，但他們也能夠以各自的設(shè)計架構(gòu)進行競爭。該聯(lián)盟的創(chuàng)始級成員有：雅特生科技（Artesyn Embedded Technologies）、Bel Power Solutions、Flex和意法半導(dǎo)體（ST）四家公司。

他們討論了兩個價值主張：

1.有標準的封裝和功能，而能為CPU、DDR、FPGA、ASIC和其他器件實現(xiàn)多來源的標準模塊——其中很多都遵循開放計算項目（OCP）原則。未來會有專注提高內(nèi)核電流的設(shè)計，也有通過擴展單元數(shù)至總共6個電源模塊（包括1主5從）而能實現(xiàn)可擴展性的設(shè)計。這些模塊可很容易實現(xiàn)隔離集成，并且與能量成正比，即工作單元數(shù)將根據(jù)負載需求自動優(yōu)化而獲得最佳效率。

2.模塊的機械和電氣尺寸將滿足服務(wù)器應(yīng)用。動態(tài)響應(yīng)實現(xiàn)起來將非常容易，各單元將在次級側(cè)進行數(shù)字控制。對于VR13、VR13-HC將會有成熟的參考設(shè)計，而對于未來需求也會有相關(guān)路線圖?？刂乒δ軐ˋVS協(xié)議、標準的SVID控制，并具有遠程感測。

電氣概念

該概念類似于具有主動隔離和數(shù)字隔離的多相降壓架構(gòu)（圖1）。板載變壓器用于電氣隔離。

圖1：主要部分是電源和控制級。從模塊（satellite）擴展了功率轉(zhuǎn)換的額定功率，而轉(zhuǎn)換器網(wǎng)絡(luò)仍可被視為單個電源級。如圖所示，所有功率模塊都使用一個數(shù)字隔離器元件實現(xiàn)從初級到次級的隔離。通過增加最多五個從單元，電流額定值可從100A增加到600A。

外形尺寸

電源模塊的大小必須適合服務(wù)器處理器的需求。首先也是最重要的，模塊需要在處理器定義的禁區(qū)范圍內(nèi)靠近處理器和存儲器（圖2）。

圖2：主電源模塊將具有LGA焊盤端子，而從模塊則會有模塊引腳端子，但主從模塊的封裝將會相同。