AI芯片制造門檻低，質(zhì)量還有待時間驗證

7月4日，百度創(chuàng)始人兼董事長李彥宏在Baidu Crea-te2018百度AI開發(fā)者大會上正式發(fā)布百度自研的中國第一款云端全功能AI芯片“昆侖”，其中包含訓(xùn)練芯片昆侖818-300，推理芯片昆侖818-100。

“市場上現(xiàn)有的解決方案和技術(shù)不能夠滿足其對AI算力的要求是百度決定自己研發(fā)芯片的原因，”據(jù)李彥宏介紹，“昆侖芯片的計算能力跟原來用FPGA做的芯片相比，計算能力有30倍左右的提升，可適用于語音、圖像、自動駕駛等很多方面。”但南都記者在現(xiàn)場了解到，該款芯片目前仍在試生產(chǎn)中，具體量產(chǎn)時間表尚未可知。

無獨有偶，手機(jī)廠商華為、美圖，語音識別廠商出門問問、若琪都開始往上游芯片延伸。中美貿(mào)易爭端之后，國產(chǎn)終端廠商們做芯片熱情空前高漲。如同前幾年互聯(lián)網(wǎng)造車熱，今年許多發(fā)布的芯片也被吐槽可能淪為“PPT芯片”。當(dāng)然除了品牌需求，自己做芯片更多也是尋求性價比更高、或者競爭力更大的發(fā)展路線。

為什么大家都自己做芯片？

“百度大約從2011年起開始大規(guī)模地對AI技術(shù)進(jìn)行投入，不斷遇到各種各樣的問題，也需要用創(chuàng)新的方法來解決，其中一個重要的問題，就是對算力的需求一直在提升。我們早期用的是CPU，后來開始用GPU，再往后用FPGA，端到端去做各種各樣的優(yōu)化，到2017年的時候，我們還是覺得這些市場上現(xiàn)有的解決方案和現(xiàn)有的技術(shù)不能夠滿足我們對A I算力的要求。”李彥宏如是表示。

無獨有偶，在南都記者采訪中，許多做芯片的廠商都表示主要是“（市場上）沒有合適的芯片”。出門問問與若琪都選擇與杭州國芯合作開發(fā)芯片。

此前云知聲CEO黃偉說過“語音識別公司不自己做芯片死路一條”。而若琪CEO祝銘明也對這個觀點表示贊同。“如果有別人做我們就用別人的了。”祝銘明說，大家都知道芯片利潤率很低，做這個事情不賺錢?！坝袝r候計算力不是越高越好，而是需要針對特定場景做特定優(yōu)化，尋找性價比最高的方案?！?/p>

但實際上據(jù)業(yè)內(nèi)人士透露，自主研發(fā)芯片并不是提高整體的計算力，而是對部分功能進(jìn)行優(yōu)化，與過去強(qiáng)調(diào)復(fù)雜運算的CPU不同，許多人工智能的應(yīng)用，尤其是“學(xué)習(xí)”需要簡單而大量地重復(fù)輸入，這也是為什么“十項全能”的CPU之類的通用芯片在人工智能領(lǐng)域難以施展拳腳的原因。

出門問問同樣研發(fā)了一款前端接收信息的芯片模塊“問芯”。“打個比方，電視關(guān)機(jī)后同樣離線語音喚醒。這解決了語音識別重要的痛點，”以及為什么其他廠商在已有通用芯片之外還需要一個前端信號芯片時，出門問問CEO李志飛解釋說：“一是（通用芯片）貴，二是集成效果不好也不方便。（出門問問的）‘問芯’AI芯片模組直接可以用USB?！?/p>

而百度的“昆侖”則強(qiáng)調(diào)使用云端計算力。“這是中國第一款全功能的云端AI芯片，可適用于語音、圖像、自動駕駛等很多方面，它的算力也非常強(qiáng)大，而且它是可編程的，也非常靈活。”李彥宏還透露“昆侖芯片”的優(yōu)勢就在于“靈活可編程”：“這些芯片，和芯片之上的軟件、開發(fā)框架、各種各樣的應(yīng)用一起構(gòu)成了一個龐大的平臺和生態(tài)系統(tǒng)”。

據(jù)南都記者了解，“昆侖”芯片可適配語音識別、圖像優(yōu)化、自動駕駛，目前還在試生產(chǎn)中，量產(chǎn)時間表尚不可知。

AI芯片那么好做嗎？

從云知聲、出門問問發(fā)布的時間表看，芯片從設(shè)計到量產(chǎn)都只有3年多時間，這與“一個芯片產(chǎn)業(yè)需要幾十年技術(shù)沉淀”的普遍印象相差甚遠(yuǎn)。但實際上，芯片有很多種，生產(chǎn)方式與定義也都有所不同。

在去年9月發(fā)布首款人工智能手機(jī)芯片麒麟970后，高通相關(guān)人士曾告訴南都記者，AI的單元模塊內(nèi)置到芯片上并不是難事，高通之前就可以做?！八^的AI芯片并不是獨立的一塊芯片，而是針對一些AI功能進(jìn)行加速優(yōu)化?！?/p>

“并不是需要專門做一塊AI芯片，關(guān)鍵是釋放更多計算資源跟其他模塊去處理復(fù)雜場景?！苯衲瓿跎虦c高通在創(chuàng)新視覺和基于攝像頭圖形處理等領(lǐng)域合作芯片優(yōu)化，商湯CEO徐立告訴南都記者，軟硬一體化開發(fā)是AI手機(jī)的趨勢，關(guān)鍵是打破從芯片低端到終端應(yīng)用之間的中間開發(fā)層（SDK）隔閡：“以前芯片層主要優(yōu)化操作系統(tǒng)，但現(xiàn)在AI則要求芯片直接優(yōu)化應(yīng)用?！?/p>

這催生了兩種AI芯片。一種就是類似于美圖MT-AI圖像處理芯片、出門問問“國芯”這一類前端處理芯片，用更小模塊，更便宜、更低功耗的方案處理特定問題，一種即是在通用芯片上集成對一些具體功能加速的架構(gòu)處理，比如百度這次發(fā)布的“昆侖芯片”。

“今天的芯片跟過去理解的芯片不大一樣，”祝銘明說，今天做芯片并不需要花精力去做各類IP（知識產(chǎn)權(quán)）內(nèi)核“現(xiàn)在講SoC （集成電路芯片）新品，更多的是架構(gòu)層面的優(yōu)化，根據(jù)需求業(yè)務(wù)對IP進(jìn)行組合優(yōu)化?！?/p>

對于科技企業(yè)蜂擁做AI芯片的現(xiàn)象，馭勢科技創(chuàng)始人兼CEO吳甘沙向南都記者表示，“一方面說明AI芯片的門檻比通用芯片門檻低，另一方面目前大多數(shù)都說可以做出來AI芯片，但能否用得好能不能大批量賣出去還有待時間驗證?！?/p>