北京燕東微電子8英寸集成電路研發(fā)基地封頂，將進(jìn)一步加快北京集成電路產(chǎn)業(yè)化發(fā)展

伴隨最后一吊混凝土的成功澆筑，6月29日上午，北京燕東微電子科技有限公司位于開(kāi)發(fā)區(qū)的8英寸集成電路研發(fā)產(chǎn)業(yè)化及封測(cè)平臺(tái)建設(shè)項(xiàng)目主廠房順利封頂，標(biāo)志著項(xiàng)目順利完成節(jié)點(diǎn)施工任務(wù)，取得重大階段性進(jìn)展。這也是開(kāi)發(fā)區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展過(guò)程中具有標(biāo)志性意義的大事，該項(xiàng)目投產(chǎn)后將為北京地區(qū)設(shè)計(jì)企業(yè)、科研院所提供試制平臺(tái)，為裝備和材料企業(yè)提供驗(yàn)證平臺(tái)，有助于加快北京打造全國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)的技術(shù)創(chuàng)新中心。

燕東集成電路研發(fā)產(chǎn)業(yè)化及封測(cè)平臺(tái)建設(shè)項(xiàng)目位于開(kāi)發(fā)區(qū)路東區(qū)，共有18個(gè)單體建筑，是2018年北京市推進(jìn)全國(guó)科技創(chuàng)新中心建設(shè)，賦予開(kāi)發(fā)區(qū)20項(xiàng)重點(diǎn)任務(wù)之一，項(xiàng)目建成后將作為8英寸芯片研發(fā)、制造、封裝為一體的綜合芯片生產(chǎn)廠區(qū)。相關(guān)負(fù)責(zé)人介紹，該項(xiàng)目將是北京首條大規(guī)模量產(chǎn)8英寸集成電路產(chǎn)線，主要生產(chǎn)8英寸線寬達(dá)0.11um集成電路芯片及其封裝后的產(chǎn)品，預(yù)計(jì)量產(chǎn)后月產(chǎn)能可達(dá)到5萬(wàn)片。同時(shí)，項(xiàng)目通過(guò)與國(guó)際頂尖驅(qū)動(dòng)電路、功率器件廠商合作，將建成國(guó)內(nèi)技術(shù)最先進(jìn)的特色工藝產(chǎn)線，為北京地區(qū)設(shè)計(jì)企業(yè)、科研院所提供試制平臺(tái)，為裝備和材料企業(yè)提供驗(yàn)證平臺(tái)。

集成電路產(chǎn)業(yè)已經(jīng)成為我國(guó)長(zhǎng)期堅(jiān)持推動(dòng)的國(guó)家戰(zhàn)略任務(wù)。在最近十多年國(guó)家政策的大力推動(dòng)下，我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展突飛猛進(jìn)，成套工藝連續(xù)提升了從0.13微米到28納米的六代技術(shù)。然而，起“承上啟下”作用的制造業(yè)環(huán)節(jié)偏弱，造成國(guó)內(nèi)產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)極不平衡，致使產(chǎn)業(yè)的成熟技術(shù)有而不精、先進(jìn)技術(shù)再落后。

針對(duì)上述產(chǎn)業(yè)難題，開(kāi)發(fā)區(qū)聯(lián)合國(guó)內(nèi)集成電路領(lǐng)域主流芯片制造、裝備制造以及零部件制造企業(yè)，針對(duì)我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的需要，以實(shí)現(xiàn)集成電路自主制造為總目標(biāo)，建立一個(gè)集自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的先進(jìn)制造技術(shù)及裝備研制開(kāi)發(fā)的科技創(chuàng)新平臺(tái)，成為我國(guó)集成電路制造技術(shù)與裝備工程化研究和驗(yàn)證基地，為集成電路制造企業(yè)提供先進(jìn)工藝研發(fā)和驗(yàn)證的公共平臺(tái)，為集成電路制造裝備企業(yè)提供先進(jìn)的裝備研發(fā)和驗(yàn)證的公共平臺(tái)，為IC設(shè)計(jì)公司提供新產(chǎn)品試制平臺(tái)，為高校和科研院所提供先進(jìn)的新技術(shù)研究基地，促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)的可持續(xù)性發(fā)展，從根本上保證國(guó)家戰(zhàn)略安全。未來(lái)燕東就計(jì)劃在開(kāi)發(fā)區(qū)打造一條純國(guó)產(chǎn)的生產(chǎn)線，國(guó)產(chǎn)設(shè)備應(yīng)用率爭(zhēng)取達(dá)到100%。

燕東集成電路研發(fā)產(chǎn)業(yè)化及封測(cè)平臺(tái)主廠房封頂，是繼科益虹源自主研發(fā)的首臺(tái)高能準(zhǔn)分子激光器成功通過(guò)出廠驗(yàn)收、北方華創(chuàng)二期投入利用、威訊封測(cè)擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目簽約等重大項(xiàng)目落地，開(kāi)發(fā)區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)取得的又一重要成果。

集成電路產(chǎn)業(yè)鏈包括原材料、設(shè)備、設(shè)計(jì)、制造和封測(cè)這五大部分，每一部分又包括諸多細(xì)分領(lǐng)域。開(kāi)發(fā)區(qū)從一開(kāi)始就意識(shí)到產(chǎn)業(yè)鏈的重要性，先后引進(jìn)了中芯國(guó)際、北方華創(chuàng)、威訊、英飛凌、集創(chuàng)北方等企業(yè)，打通了產(chǎn)業(yè)鏈上下游，形成了包括制造、封裝測(cè)試、裝備、零部件及材料、設(shè)計(jì)等完備的集成電路產(chǎn)業(yè)鏈，聚集上下游企業(yè)近100家，產(chǎn)業(yè)鏈條日趨完善，已成為國(guó)內(nèi)規(guī)模最大、水平最高的集成電路產(chǎn)業(yè)基地，預(yù)計(jì)到2020年，開(kāi)發(fā)區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)可實(shí)現(xiàn)年工業(yè)產(chǎn)值500億元，利潤(rùn)160億元，稅收16億元。