半導體硅晶圓廠環(huán)球晶圓與***交通大學光電工程研究所教授郭浩中及***納米元件實驗室合作,成功開發(fā)出復合晶圓,為未來5G市場預作準備。
環(huán)球晶圓這次與郭浩中及***納米元件實驗室合作案,是科學園區(qū)研發(fā)精進產(chǎn)學合作計劃之一,三方合作從基板、晶圓接合、磊晶到高電子移動率晶體管(HEMT)元件制程及驗證技術(shù),成功開發(fā)出高耐壓的復合晶圓。
除未來的5G市場外,環(huán)球晶圓指出,這次開發(fā)出的氮化鎵(GaN)磊晶復合晶圓還可應用于電動車市場;另外,環(huán)球晶圓投入碳化硅復合晶圓開發(fā)。
環(huán)球晶圓表示,目前相關(guān)產(chǎn)品價格依然居高不下,不過,預期2020年需求可望爆發(fā),近年將逐步布建相關(guān)產(chǎn)能。
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