0
  • 聊天消息
  • 系統(tǒng)消息
  • 評論與回復(fù)
登錄后你可以
  • 下載海量資料
  • 學(xué)習(xí)在線課程
  • 觀看技術(shù)視頻
  • 寫文章/發(fā)帖/加入社區(qū)
會員中心
創(chuàng)作中心

完善資料讓更多小伙伴認(rèn)識你,還能領(lǐng)取20積分哦,立即完善>

3天內(nèi)不再提示

代號為“Kimberly”挖礦芯片,是否能給聯(lián)發(fā)科帶來機(jī)會?

工程師兵營 ? 來源:互聯(lián)網(wǎng) ? 作者:佚名 ? 2018-07-23 09:20 ? 次閱讀

比特幣挖礦盛宴顯然已經(jīng)開始走下坡路,在不明朗的市場態(tài)勢下,比特大陸、嘉楠耘智等比特幣挖礦巨頭早已準(zhǔn)備好轉(zhuǎn)型道路。就算如此還是有不少新進(jìn)者躍躍欲試,例如聯(lián)發(fā)科據(jù)傳從去年底開始規(guī)劃首顆代號為“Kimberly”的挖礦芯片,然而在近日該計劃被臨時喊停。

據(jù)***供應(yīng)鏈人士透露,Kimberly采用12nm制程,原計劃今年7月在臺積電流片,第四季度量產(chǎn)。然而受比特幣價格暴跌、市場需求減弱影響,聯(lián)發(fā)科臨時叫停了流片計劃。聯(lián)發(fā)科對此表示,不評論單一產(chǎn)品信息,但仍會針對挖礦市場推出相關(guān)產(chǎn)品。

業(yè)界認(rèn)為,聯(lián)發(fā)科此舉可能是為應(yīng)對比特幣挖礦市場的波動而重新調(diào)整產(chǎn)品策略和陣容,為此就算Kimberly計劃重新啟動,最快也得明年才會看到聯(lián)發(fā)科的挖礦芯片量產(chǎn)上市。雖然比特幣挖礦市場不被看好,也不清楚聯(lián)發(fā)科是為哪個客戶打造挖礦芯片,但是布局其背后的區(qū)塊鏈技術(shù)才是聯(lián)發(fā)科的真正意圖。

在6月底傳出聯(lián)發(fā)科發(fā)函警告比特大陸在***大舉挖人的子公司芯道互聯(lián),要求勿妨礙營業(yè)秘密和知識產(chǎn)權(quán),此舉正好印證了聯(lián)發(fā)科進(jìn)軍比特幣挖礦市場的計劃。

在度過了去年的高速成長期后,今年比特幣市場的波動對供應(yīng)鏈的影響也頗為嚴(yán)重,聯(lián)發(fā)科并不是唯一受影響的半導(dǎo)體企業(yè)。第二季度傳出比特大陸對供應(yīng)鏈砍單五到六成,拉貨力道顯著放緩,而且負(fù)面影響可能還將持續(xù)到第三季度。在臺積電剛剛發(fā)布的第二季度財報中,就指出因為該市場需求降溫,比特大陸和嘉楠耘智相繼大幅砍單,而再度調(diào)低了今年營收增長幅度預(yù)期,從年初的增長10~15%,下修至10%,最近再次下修至7~9%。

“近年來比特幣、區(qū)塊鏈的崛起以及AI的應(yīng)用,將會帶動ASIC芯片超過100億美元的應(yīng)用市場空間,聯(lián)發(fā)科肯定會緊跟這種產(chǎn)業(yè)趨勢,與之接軌?!甭?lián)發(fā)科技副總經(jīng)理暨智能設(shè)備事業(yè)群總經(jīng)理游人杰在今年四月接受采訪時表示。因此,聯(lián)發(fā)科Kimberly計劃應(yīng)該可以被視為其已取得矚目成績的ASIC市場的下一步拓展計劃之一。

聯(lián)發(fā)科從6年就開始布局研發(fā)ASIC芯片,現(xiàn)在聯(lián)發(fā)科基于16nm制程的ASIC芯片已經(jīng)占據(jù)智能音箱市場超8成市占率。為了進(jìn)一步擴(kuò)充ASIC產(chǎn)品陣線,聯(lián)發(fā)科在今年4月推出了業(yè)界第一個通過7nm FinFET硅驗證(Silicon-Proven)的 56G PAM4 SerDes IP。

游人杰曾表示,在ASIC商業(yè)模式上,聯(lián)發(fā)科可以在不同的階段提供不同的服務(wù),從規(guī)格導(dǎo)入,前端設(shè)計,亦或是設(shè)計完成后缺少底層的IP,聯(lián)發(fā)科都可以提供支持,做完全部的整合。

智能手機(jī)時代,根據(jù)現(xiàn)在產(chǎn)業(yè)的分工,很多產(chǎn)品的規(guī)格基本上都是由現(xiàn)在這些主宰市場的互聯(lián)網(wǎng)公司制定,屆時他們必然會有很多新的規(guī)格和需求,這就給被聯(lián)發(fā)科視為新增長引擎的AISC帶來了機(jī)會。然而暫時遭遇了挫折的Kimberly,不知對聯(lián)發(fā)科來說,是不是一個正確的選擇。

聲明:本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用,如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題,請聯(lián)系本站處理。 舉報投訴
  • 聯(lián)發(fā)科
    +關(guān)注

    關(guān)注

    56

    文章

    2645

    瀏覽量

    254326
  • 比特幣
    +關(guān)注

    關(guān)注

    57

    文章

    7002

    瀏覽量

    139943
收藏 人收藏

    評論

    相關(guān)推薦

    聯(lián)發(fā)攜手越南企業(yè)共推“越南制造”芯片

    聯(lián)發(fā)全球營銷總經(jīng)理兼副總裁芬巴爾·莫伊尼漢(Finbarr Moynihan)近日在越南胡志明市的一場重要活動中宣布,聯(lián)發(fā)
    的頭像 發(fā)表于 07-02 15:41 ?616次閱讀

    聯(lián)發(fā)加速布局AI與PC領(lǐng)域,新型PC芯片將挑戰(zhàn)市場格局

    在人工智能與消費計算技術(shù)飛速發(fā)展的今天,中國臺灣地區(qū)的芯片設(shè)計巨頭聯(lián)發(fā)正以其敏銳的市場洞察力和技術(shù)實力,積極布局未來。近日,有媒體援引業(yè)內(nèi)知情人士的消息報道,
    的頭像 發(fā)表于 06-12 16:05 ?641次閱讀

    聯(lián)發(fā) XY6833 5G AI 智能模塊

    模塊聯(lián)發(fā)
    jf_87063710
    發(fā)布于 :2024年05月24日 11:30:51

    聯(lián)發(fā) XY6789_雙4G處理器 智能模塊

    聯(lián)發(fā)
    jf_87063710
    發(fā)布于 :2024年05月22日 12:02:39

    聯(lián)發(fā) MT6983_天璣9000 5G移動芯片

    芯片聯(lián)發(fā)
    jf_87063710
    發(fā)布于 :2024年05月21日 09:57:28

    聯(lián)發(fā) XY6853 5G AI 智能模塊

    模塊聯(lián)發(fā)
    jf_87063710
    發(fā)布于 :2024年05月16日 14:41:00

    聯(lián)發(fā) XY6739 4G 核心板

    聯(lián)發(fā)
    jf_87063710
    發(fā)布于 :2024年05月14日 12:01:34

    聯(lián)發(fā)發(fā)布天璣9300+旗艦5G AI移動芯片

    聯(lián)發(fā)重磅發(fā)布旗艦新品——天璣9300+ 5G生成式AI移動芯片,這款芯片在性能上邁出了嶄新的一步,為用戶
    的頭像 發(fā)表于 05-08 11:37 ?832次閱讀

    聯(lián)發(fā) MT6761 4G 智能模塊之應(yīng)用方案

    聯(lián)發(fā)
    jf_87063710
    發(fā)布于 :2024年04月13日 10:07:09

    聯(lián)發(fā) MT6739 4G 智能模塊

    模塊聯(lián)發(fā)
    jf_87063710
    發(fā)布于 :2024年04月10日 09:48:36

    聯(lián)發(fā) XY6785 4G 智能模塊

    模塊聯(lián)發(fā)
    jf_87063710
    發(fā)布于 :2024年04月09日 09:41:57

    聯(lián)發(fā) XY8766 4G 智能模塊

    模塊聯(lián)發(fā)
    jf_87063710
    發(fā)布于 :2024年04月07日 10:59:35

    聯(lián)發(fā) 天璣1200雙5G

    芯片聯(lián)發(fā)
    jf_87063710
    發(fā)布于 :2024年03月21日 10:28:02

    聯(lián)發(fā)MT6877(天璣 900)平臺 —— XY6877 5G AI 智能模塊

    模塊聯(lián)發(fā)
    jf_87063710
    發(fā)布于 :2024年01月12日 09:37:42

    聯(lián)發(fā) 5G AI 智能芯片—XY6877

    聯(lián)發(fā)智能芯片
    jf_87063710
    發(fā)布于 :2024年01月03日 10:12:51