高通驍龍855什么時(shí)候上市？驍龍855跑分多少？發(fā)布時(shí)間可能在9月上旬

目前驍龍845是高通陣營(yíng)中性能最強(qiáng)的處理器，包括三星、OPPO、vivo、小米在內(nèi)的國(guó)內(nèi)外一線手機(jī)廠商都不約而同地將其用在旗艦手機(jī)上，由此可見(jiàn)這款芯片的性能得到一致肯定。不過(guò)在下半年，再購(gòu)買驍龍845手機(jī)或許就不太明智，因?yàn)樾阅芨鼜?qiáng)的高通下代旗艦芯片驍龍855已經(jīng)量產(chǎn)出貨，搭載這款芯片的產(chǎn)品也已在路上。

日前爆料大神Roland Quandt在推特上面透露了新一代高通驍龍旗艦處理器的信息，他表示這款處理器已經(jīng)開(kāi)始大規(guī)模量產(chǎn)了，至少在6月初就已經(jīng)開(kāi)始量產(chǎn)了。早前，知名爆料人Roland Quandt爆料，HTC已經(jīng)測(cè)試驍龍855芯片一段時(shí)間了。不過(guò)他強(qiáng)調(diào)，這并不意味著HTC會(huì)首發(fā)或者很快就推出驍龍855手機(jī)。

這款芯片被稱作驍龍855，目前關(guān)于它的爆料是少之又少，有消息稱這是因?yàn)榇饲暗膸状a(chǎn)品泄露太多消息，所以本次高通的保密工作十分嚴(yán)格，到現(xiàn)在還沒(méi)有相關(guān)細(xì)節(jié)外泄。不過(guò)可以預(yù)知的是，明年的許多旗艦手機(jī)將會(huì)搭載這款處理器。但是否搭載最新的5G基帶并沒(méi)有爆料。

高通驍龍855什么時(shí)候上市？

驍龍845是去年12月發(fā)布的，但有廠商在10月就開(kāi)始調(diào)試工作。這也意味著，6月底就已經(jīng)有廠商對(duì)驍龍855進(jìn)行調(diào)試，所以這款芯片的發(fā)布時(shí)間很可能會(huì)在9月上旬。

高通之前就表示2019年上半年的手機(jī)將會(huì)擁有5G通信功能，也就是說(shuō)這款旗艦處理器很有可能會(huì)搭載最新的5G基帶。如果速度快的話，我們也許在今年年底就能看見(jiàn)首款原生支持5G網(wǎng)絡(luò)的手機(jī)登場(chǎng).至于產(chǎn)品的具體亮相時(shí)間，還需要看手機(jī)廠商的發(fā)布節(jié)奏?？斓脑挘芸赡茉?1月底或者12月，我們就能見(jiàn)到搭載高通驍龍855的智能手機(jī)面世。

今年4月中旬，聯(lián)想高管在公司誓師大會(huì)上表示，聯(lián)想在準(zhǔn)備驍龍855 5G手機(jī)，爭(zhēng)取做到首發(fā)。而此前高通又表示，2019年上半年市面上就會(huì)出現(xiàn)5G手機(jī)，種種跡象表明，驍龍855會(huì)支持5G。

誰(shuí)又能搶到驍龍855處理器的首發(fā)呢？當(dāng)然，按照之前的約定，聯(lián)想應(yīng)該會(huì)首發(fā)驍龍855處理器，成為全球首款5G手機(jī)的發(fā)布者。

但其它廠商卻并不同意，比如OPPO，vivo甚至小米中興也都表示自己會(huì)首發(fā)5G手機(jī)?？磥?lái)高通驍龍855的量產(chǎn)，每家廠商都如獲珍寶，準(zhǔn)備借助高通的力量來(lái)?yè)?G手機(jī)的首發(fā)權(quán)。而目前國(guó)內(nèi)除了高通陣營(yíng)以外，剩下的就是華為一家了，其并不會(huì)采用高通驍龍855處理器，而是自家的麒麟處理器。

但今年下半年的華為麒麟980處理器并不支持5G網(wǎng)絡(luò)，華為也公布了自家的5G手機(jī)上市時(shí)間，會(huì)定在明年中旬，從時(shí)間上來(lái)看，華為似乎要落后高通一籌了。

從以往的報(bào)道看，驍龍855被傳將是高通旗下首款集成5G基帶的旗艦處理器，除了超5Gbps的下載速率，驍龍855在CPU/GPU/DSP/ISP也會(huì)常規(guī)性升級(jí)，另外，加強(qiáng)本地化的AI能力，工藝也改為7nm。

相比起消息少的可憐的驍龍855，華為的麒麟980的消息卻很多，上周有一張華為海報(bào)圖流傳于網(wǎng)絡(luò)，內(nèi)容顯示，華為將于8月31日在德國(guó)柏林舉行一場(chǎng)發(fā)布會(huì)。有分析認(rèn)為，這場(chǎng)發(fā)布的主角將是華為最新一代的麒麟980處理器。

有消息指出，華為麒麟980采用臺(tái)積電7納米工藝制程，CPU為4個(gè)A77+4個(gè)A55(應(yīng)該是4個(gè)A76+4個(gè)A55，A77尚未有消息)，最高主頻為2.8GHz;GPU為華為自主研發(fā)，性能為Adreno 630(驍龍845)的1.5倍左右，內(nèi)置寒武紀(jì)第二代NPU。

在基帶方面，今年年初華為發(fā)布4.5G基帶balong 765，支持cat19，最高下載速度1.6Gbps，不知是否會(huì)加入到麒麟980中。

驍龍855處理器跑分多少？

Roland Quandt的判斷依據(jù)是在Geekbench上一款型號(hào)為Xiaomi SDM855 for arm64的手機(jī)跑分現(xiàn)身了。

我們從爆料大神推特提供的鏈接看了一下，結(jié)果發(fā)現(xiàn)所謂的驍龍855跑分真的有些難以置信，單核1784分，多核6359分，遠(yuǎn)不敵驍龍845，從Motherboard看，MSM8998正是高通上一代旗艦芯片驍龍835處理器的型號(hào)，看來(lái)大神也有弄錯(cuò)的時(shí)候。

此外，早前在網(wǎng)絡(luò)上流傳疑似高通驍龍855的跑分成績(jī)，而這款測(cè)試驍龍855的手機(jī)來(lái)自索尼。頁(yè)面顯示高通驍龍855的單核成績(jī)突破了3000分，而多核成績(jī)接近11000分，對(duì)比高通驍龍845提升非常明顯。

只不過(guò)，這張截圖是由網(wǎng)友上傳，目前在GeekBench數(shù)據(jù)庫(kù)中找不到，所以不排除偽造的可能性。所以至今，我們已經(jīng)沒(méi)有確切的資料可以表明高通驍龍855處理器會(huì)有何等性能表現(xiàn)。