8月3日消息,據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道,高通周四表示,預(yù)計(jì)適用智能手表等設(shè)備的所謂“物聯(lián)網(wǎng)”芯片,在本會(huì)計(jì)年度將為公司帶來(lái)逾10億美元營(yíng)收。
高通首席執(zhí)行官Steve Mollenkopf曾表示,該公司相信其在手機(jī)芯片市場(chǎng)以外領(lǐng)域營(yíng)收可達(dá)50億美元。而上述的所謂“物聯(lián)網(wǎng)”芯片營(yíng)收在這當(dāng)中占到20%。
高通認(rèn)為,在收購(gòu)恩智浦半導(dǎo)體上個(gè)月告吹后,該公司仍可以將營(yíng)收來(lái)源多元化。恩智浦是全球最大的汽車(chē)電子設(shè)備廠商之一,而高通是全球最大的手機(jī)芯片制造商,手機(jī)市場(chǎng)愈發(fā)飽和,高通此前希望借此尋找其他增長(zhǎng)來(lái)源。
除“物聯(lián)網(wǎng)”芯片外,高通還尋求在汽車(chē)芯片,先進(jìn)計(jì)算等方面尋求增長(zhǎng)。
周四收盤(pán),高通股價(jià)上漲0.65%至64.77美元,總市值約951.54億美元。
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