聯(lián)發(fā)科公布二季度財(cái)報(bào) 5G大戰(zhàn)前夕的寧靜

面對(duì)即將到來的5G，不僅在標(biāo)準(zhǔn)方面競(jìng)爭(zhēng)激烈，同時(shí)各廠商在研發(fā)5G技術(shù)、搶灘登陸5G市場(chǎng)同樣面臨非常殘酷而激烈的競(jìng)爭(zhēng)。

聯(lián)發(fā)科在 5G 和物聯(lián)網(wǎng)的布局上很早就展開部署規(guī)劃，希望借助5G翻過高通（Qualcomm）這座大山，實(shí)現(xiàn)逆襲，擺脫目前“看不到增長趨勢(shì)”的智能手機(jī)市場(chǎng)。

二季度財(cái)報(bào)亮眼 明年推5G芯片

前日，聯(lián)發(fā)科公布二季度財(cái)報(bào)。財(cái)報(bào)顯示，本季度合并營收約604.81億新臺(tái)幣（約合19.74億美元）同比增4.1%；凈利約74.98億新臺(tái)幣（約合2.45億美元）同比增239.3%。

作為全球無晶圓廠半導(dǎo)體公司，智能手機(jī)仍然是聯(lián)發(fā)科總營收占比最大的業(yè)務(wù)。根據(jù)旭日大數(shù)據(jù)的《2018年Q2手機(jī)處理器平臺(tái)市場(chǎng)監(jiān)測(cè)報(bào)告》顯示，2018第二季度手機(jī)處理器中聯(lián)發(fā)科出貨量突破7000萬大關(guān)，成為OPPO最大處理器供應(yīng)商之一，并受到vivo青睞。由于OPPO和vivo兩家手機(jī)廠商在近兩年的強(qiáng)勁出貨，拉動(dòng)了聯(lián)發(fā)科的市場(chǎng)份額，銷量上快速增長。

盡管本季營收增加主要因手機(jī)AI芯片Helio P60放量，但聯(lián)發(fā)科CEO蔡力行表示，智能手機(jī)市場(chǎng)近期需求趨于“保守”。

對(duì)此，外資也持觀點(diǎn)表示，聯(lián)發(fā)科短期前景繼續(xù)惡化，市場(chǎng)份額增加和利潤率恢復(fù)已不復(fù)存在，預(yù)計(jì)在5G上路前，聯(lián)發(fā)科運(yùn)營恐持續(xù)低迷，5G似乎已經(jīng)成了聯(lián)發(fā)科的“一線希望”。

圖：聯(lián)發(fā)科高端芯片Helio發(fā)布會(huì)

值得慶幸的是，聯(lián)發(fā)科對(duì)此信心滿滿。面對(duì)2020年的5G，蔡力行說，聯(lián)發(fā)科已經(jīng)做好準(zhǔn)備，明年就會(huì)有5G基帶芯片M70產(chǎn)品推出，且明年底、后年初也會(huì)有系統(tǒng)單芯片(SoC)的芯片，將更有利于聯(lián)發(fā)科產(chǎn)品組合發(fā)展。

5G大戰(zhàn)前夕 談得意還太早

作為聯(lián)發(fā)科的老對(duì)手、5G標(biāo)準(zhǔn)巨頭之一的高通，在手機(jī)芯片領(lǐng)域仍處于難以撼動(dòng)的地位，對(duì)5G亦使出渾身解數(shù)。有消息稱，全新的高通驍龍855芯片研發(fā)進(jìn)程已提速，其在6月份已經(jīng)進(jìn)入試產(chǎn)，比以往提前了三個(gè)月，如今也順利進(jìn)入了量產(chǎn)期。并且，驍龍855將配備驍龍X50（SDX50）調(diào)制解調(diào)器，后者正是為支持5G網(wǎng)絡(luò)而創(chuàng)建，下載速度達(dá)到了5千兆比特/s。

此前，高通就已表示2019年上半年的手機(jī)將會(huì)擁有5G通信功能，而且在7月23日還推出全球首款面向智能手機(jī)和其他移動(dòng)終端的5G新空口毫米波與射頻模組。

無獨(dú)有偶，華為手機(jī)終端產(chǎn)品線總裁何剛在7月18日的Nova3發(fā)布會(huì)上表示，華為會(huì)在9月德國柏林國際電子消費(fèi)品展覽會(huì)（IFA）正式發(fā)布麒麟 980 處理器。眾家競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手，使出渾身解術(shù)更令聯(lián)發(fā)科不得掉以輕心。

未來在即 AI、5G成最大戰(zhàn)力

財(cái)報(bào)上的數(shù)字減輕了腹背受敵的競(jìng)爭(zhēng)壓力，手機(jī)AI芯片Helio P60和P22贏得大量訂單，也意味著聯(lián)發(fā)科在AI上的布局已有成效，P60和P22上的NeuroPilot人工智能平臺(tái)通過獨(dú)立的APU單元來完成人工智能計(jì)算，更加專注和高效地完成AI相關(guān)任務(wù)。而這些AI特性，在5G落地后，終端與云端體驗(yàn)還會(huì)更上一層樓。

5G方面，目前聯(lián)發(fā)科已經(jīng)推出基于臺(tái)積電7納米工藝打造的5G基帶產(chǎn)品Helio M70，將于2019年出貨。Helio M70依照3GPP Rel-15 5G新空口標(biāo)準(zhǔn)設(shè)計(jì)，包括支持獨(dú)立（SA）和非獨(dú)立（NSA）網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)，支持Sub-6GHz頻段、高功率終端（HPUE）與其他 5G 關(guān)鍵技術(shù)。同時(shí)聯(lián)發(fā)科已實(shí)現(xiàn)在Sub-6GHz頻段下，實(shí)測(cè)數(shù)據(jù)傳輸速率達(dá)到了5Gbps。

除此之外，在今年中國臺(tái)北電腦展上，聯(lián)發(fā)科表示將會(huì)投入超過2000億元新臺(tái)幣（約合65.2億美元）用于布局AI和5G技術(shù)。而在MWC上海展中，聯(lián)發(fā)科也率先加入了5G先行者計(jì)劃及5G通用模組計(jì)劃，與中國移動(dòng)等合作伙伴推進(jìn)國內(nèi)5G建設(shè)。

在未來的芯片戰(zhàn)爭(zhēng)中，聯(lián)發(fā)科提前布局AI和5G的戰(zhàn)略思路，越來越清晰。