包括IC和半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)均已歷經(jīng)好一陣子景氣正循環(huán),進(jìn)入2018年下半及2019年后恐將減速,甚至是遇上亂流。盡管2018年下半對于許多芯片的市場需求,依舊維持健全水準(zhǔn),但已有部分警訊浮現(xiàn),首先是NAND Flash市場預(yù)期將從產(chǎn)能短缺,逐漸進(jìn)入產(chǎn)能過剩的潛在期,時(shí)間點(diǎn)落在2018年下半或2019年,至于DRAM價(jià)格預(yù)期將會(huì)逐漸受到侵蝕。
其次,8吋晶圓廠產(chǎn)能依舊維持相當(dāng)吃緊的水準(zhǔn),然晶圓代工廠商將逐漸從16/14納米制程,轉(zhuǎn)移到10/7納米制程,隨著客戶群紛紛轉(zhuǎn)進(jìn)到22納米制程之后,占晶圓廠營收大宗的28納米制程,將出現(xiàn)增長減緩的態(tài)勢。
再者,大陸與美國之間的貿(mào)易沖突已升級到貿(mào)易戰(zhàn)爭層次,此一態(tài)勢先前已影響到美光(Micron)、高通(Qualcomm)等廠商營運(yùn)與合并案審查,此一對立局面短時(shí)間內(nèi)恐將繼續(xù)沖擊包括半導(dǎo)體及其他領(lǐng)域的相關(guān)廠商。
以2018年上半來看,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)持續(xù)受惠于2017年以來的景氣好轉(zhuǎn)帶動(dòng),DRAM價(jià)格維持相對高檔,貢獻(xiàn)整體IC產(chǎn)業(yè)營收大幅攀升。在此同時(shí),半導(dǎo)體設(shè)備市場也受到NAND Flash、DRAM和晶圓代工廠商等需求而帶動(dòng)。
目前看來半導(dǎo)體市場并非全都是偏向失望與前景黯淡的訊號,智能型手機(jī)市場似乎呈現(xiàn)微幅上揚(yáng)態(tài)勢,而5G、人工智能(AI)、機(jī)器學(xué)習(xí)、車用電子及工業(yè)領(lǐng)域等市場,均持續(xù)成為推動(dòng)芯片需求增長的動(dòng)能。
根據(jù)SemiconductorEngineering引述IHS分析師表示,估計(jì)2018年全球IC市場可望健全增長14.9%,最大的增長動(dòng)能主要由存儲(chǔ)器領(lǐng)軍,存儲(chǔ)器市場預(yù)期年增率可望上看30.8%,值得注意的是,若將存儲(chǔ)器排除計(jì)算,半導(dǎo)體其他領(lǐng)域的增長幅度僅有7.8%,比起前一年的10%稍微下滑。
展望2019年,全球半導(dǎo)體市場景氣持續(xù)冷卻,預(yù)期年增率僅有4%,且2019年的微冷景氣,恐怕是來自于存儲(chǔ)器市場營收增長減緩所致,2019年NAND Flash最有可能出現(xiàn)產(chǎn)能過剩情況,而DRAM也開始出現(xiàn)價(jià)格遭受侵蝕的情況。
廠商認(rèn)為關(guān)鍵問題在于終端市場,受困于市場飽和沖擊,智能型手機(jī)市場需求持續(xù)減緩,然而無論是物聯(lián)網(wǎng)、5G或自駕車等全新的終端市場動(dòng)能,都還未能成熟到足以驅(qū)動(dòng)產(chǎn)業(yè),取代手機(jī)和PC所帶來的營收效能,這亦是2019年半導(dǎo)體景氣恐將面臨的困境。
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原文標(biāo)題:全球半導(dǎo)體增速減緩:新興終端應(yīng)用動(dòng)能不足
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