每日十條新聞點評

每日十條要點芯聞

1)臺被動元件廠瞄準新藍海決勝車用電子新戰(zhàn)場搶進蘋果、Google及大陸自駕平臺供應鏈突圍

2)蘋果MacBook新機將登場平價策略殺傷力強大恐全面沖擊NB市場各家品牌廠謹慎備戰(zhàn)

3)5G晶片混戰(zhàn)正式開打高通華為聯(lián)發(fā)科三星紫光誰能笑傲江湖

4)加速推動AR市場微軟在購物中心提供HoloLens體驗

5)日本發(fā)表第一臺駁船型浮體式離岸風電機以新技術搶攻風電大餅

6)臺師大3教授發(fā)表號稱全球最小AI深度學習晶片

7)AI運算新浪潮從云端轉向邊緣

8)Tesla想私有化、蔚來卻急著IPO電動車新創(chuàng)階段發(fā)展兩樣情

9)Zigbee晶片出貨量已達5億顆 將帶動IoT市場三大創(chuàng)新

10)小米印度推出高階子品牌Poco力抗一加、三星、蘋果

1)臺被動元件廠瞄準新藍海決勝車用電子新戰(zhàn)場搶進蘋果、Google及大陸自駕平臺供應鏈突圍

被動元件缺貨危機總算逐漸走進尾聲，包括和碩、仁寶、光寶等紛強調料源掌握度已提高，雖不確定第4季被動元件是否漲價，但至少漲勢已和緩下來。對臺系組裝代工廠而言，被動元件供需趨於平衡、價格回到合理水準是好事，但業(yè)界更關注這一波長達1年多的缺貨漲價危機，背后隱含的玄機及產業(yè)趨勢變化，業(yè)界認為市場缺貨重要原因是車用市場呈現(xiàn)十倍速成長，排擠到電子產業(yè)的零件用料。

被動元件市場經歷過去一年多來的缺貨漲價，最終還是會回到市場供需面，值得注意的是，這一波被動元件缺貨與車用市場高速成長有很大的關係，儘管臺廠擅長PC、智慧型手機、網通等產品設計與製造，且具有成本優(yōu)勢，然臺廠在汽車、電動車產業(yè)相關技術的參與度，明顯落后日本、美國、南韓和歐洲等國家，未來恐成為產業(yè)發(fā)展隱憂。

全球汽車產業(yè)正出現(xiàn)重大變革

從近年來法蘭克福車展、東京車展的概念車走向來看，包括人工智慧(AI)、物聯(lián)網(IoT)、先進駕駛輔助系統(tǒng)(ADAS)等躍居重要應用科技，未來將提供車輛和人互動、車輛對路況環(huán)境感知、用人工智慧提高車輛安全等資訊科技應用，而被動元件在車用領域需求大幅成長，凸顯智慧型手機對電子元件需求成長停滯之后，連網車、自駕車、電動車的爆發(fā)時代即將到來。

日本生產設備進口成長率一直是大陸智慧型手機重要景氣指標，根據(jù)日本官方統(tǒng)計，日本對大陸電子零組件設備出口呈現(xiàn)下滑走勢，至於用在電子和車用產品的被動元件設備出口則明顯增加。日本業(yè)界認為，出口到大陸的設備下滑，可能與美中貿易磨擦造成廠商觀望有關，然大陸積極發(fā)展5G、自駕車、電動車，對於進口日本設備仍有極大的成長潛力。

美中IT巨擘紛布局電動車版圖

儘管日本車廠已注意到自動駕駛趨勢，豐田(Toyota)最近1年投入研發(fā)費用約94億美元，但仍低於蘋果(Apple)的127億美元，以及Google的177億美元，豐田擁有現(xiàn)金365億美元，亦不及Google的391億美元和蘋果的674億美元，凸顯全球新世代汽車產業(yè)競爭，傳統(tǒng)車廠將面臨來自IT業(yè)巨擘的挑戰(zhàn)，就像蘋果憑藉iPhone顛覆電信產業(yè)生態(tài)，擊倒Nokia、Motorola等手機傳統(tǒng)大廠。

蘋果、Google紛布局車用市場，零組件供應鏈必須配合客戶腳步，及早完成車規(guī)測試與驗證，畢竟自動駕駛需要大量的電子零組件，即便當前許多車廠考量法規(guī)和技術成熟度，尚未全面推出Level 3以上的自動駕駛車輛，但各項車用安全電子系統(tǒng)、數(shù)位儀表板、聲控系統(tǒng)、臉部辨識系統(tǒng)等，都會增加被動元件的使用量。

零組件供應商若能搭上自駕車、電動車需求列車，提高車用業(yè)務比重，便會受到投資市場的青睞，至於主要業(yè)務仍侷限於消費性電子、中低階智慧型手機、低價網通產品的零組件供應商，未來成長力道恐將趨緩，因此，包括韓廠三星電機(Semco)、日廠村田(Murata)、TDK等被動元件供應商紛積極調配產能，拉高車用產品的營收比重。

臺系被動元件業(yè)者已有多家投入汽車供應鏈，但在國際市場能見度仍不高，來自車用市場的營收佔比亦偏低，頂多1~2成，業(yè)者坦言在車用電子市場，臺廠要成為日、韓廠的競爭對手，短期內不易看出成果，因為許多車廠採購業(yè)務早已與日、韓廠緊密合作。

***過去在汽車產業(yè)發(fā)展一直無法有效突圍，無法達到完全自製、掌握汽車核心技術的目標，如今資訊與材料科技進步，電動馬達取代汽柴油引擎指日可待，就連日本汽車大廠都有深重的危機感，這亦是***科技產業(yè)的新藍海。

臺廠未來要在車用市場突圍，應把握與蘋果、Google、NVIDIA建立自駕車供應鏈關係，并與大陸百度阿波羅自駕平臺及其他電動車、自駕車新創(chuàng)公司合作，較有機會成為優(yōu)先供貨商。

利基產品有助抵御匯率變動

臺廠在電動車、自駕車領域有機會扮演重要角色，然現(xiàn)實的挑戰(zhàn)不小，臺廠無法像大陸、美國科技巨頭對自駕車、電動車的整車關鍵技術投入巨額研發(fā)經費，只能在晶片設計與製造、物聯(lián)網、車聯(lián)網、鏡頭、微控製器(MCU)、電池等方面著力，至於車用被動元件亦是***的機會，但臺廠起步較晚，將面臨激烈競爭。

***在車用科技研發(fā)進展有限，學術研究與商用市場仍有一大段距離，臺廠開發(fā)車用關鍵技術，勢必要加強與國際廠商合作才能開花結果，這亦是臺廠征戰(zhàn)全球車用市場必經之路，***過去有許多產業(yè)都是走美國、日本走過的路。

日本央行分析許多日本設備商對於匯率感應度已降至0，主要係因出口產品高值化，即便日圓升值亦不會減損外國廠商的購買意愿，如果***的被動元件、機械設備、半導體出口逐漸擺脫匯率影響，這才是產業(yè)實力的展現(xiàn)，亦代表***產業(yè)升級的轉型工程奏效。

展望未來，臺系被動元件廠應把握趨勢，擴大車用領域市場，讓利基型產品創(chuàng)造更大的附加價值，建構臺廠穩(wěn)健的長期獲利能力。

2)蘋果MacBook新機將登場平價策略殺傷力強大恐全面沖擊NB市場各家品牌廠謹慎備戰(zhàn)

蘋果(Apple)年度新品發(fā)表大會即將在9月中登場，包括3款iPhone、iPad Pro、Air Power等新品將亮相，值得關注的是，原本2017年第4季面市的平價MacBook機種，受到英特爾(Intel)10奈米製程Cannon Lake延遲影響，上市時程一再延后，然供應鏈業(yè)者透露，蘋果已等不及，新款MacBook 9月就會推出，雖採用14奈米製程Kaby Lake，但規(guī)格效能、設計更為精進，售價僅1,200美元(約新臺幣3.75萬元)。

由於蘋果新款MacBook具備高性價比與品牌強勁優(yōu)勢，業(yè)者預期勢必會對消費性與商用NB市場帶來沖擊，全面影響包括惠普(HP)、戴爾(Dell)、聯(lián)想、宏碁及華碩等近年為力守毛利不墜而主打的中、高階超輕薄NB機種銷售表現(xiàn)。

供應鏈業(yè)者透露，蘋果9月新機發(fā)表會精彩可期，其中3款iPhone機種將有5.8吋、6.5吋OLED版本及6.1吋LCD機種， 其中，6.1吋iPhone售價較親民，可望成為銷售主流，成為市場沖量主力。此外，可同時幫3款裝置無線充電的AirPower，亦將在9月發(fā)表會上公布上市時程，估計售價約新臺幣5,000~6,000元。

另外還有2款iPad Pro，1款為12.9吋，另一款為11吋機型，取代現(xiàn)有10.5吋機種，也就是第4季起iPad系列將有窄邊框、超輕薄12.9吋、11吋iPad Pro，以及9.7吋iPad及7.9吋iPad mini 4同時在市場銷售。

此外，2款iPad Pro新機將會配備全新的18瓦電源供應器，以及雙邊皆為USB Type-C傳輸線，未來充電將更為快速，至於iPad mini 4將是mini系列最后一款，后續(xù)將逐漸走入歷史。

先前盛傳蘋果將推出13吋低價MacBook機種，以取代MacBook Air，供應鏈業(yè)者表示，9月確定將會發(fā)布，名稱可能不會以MacBook Air命名，首發(fā)售價為1,200美元，此款平價新機原定是2017年第4季開賣，卻不斷推遲上市時程，主要是因為英特爾10奈米製程數(shù)度延宕。

由於英特爾確定2019年下半才會進入10奈米世代，蘋果已等不及，不得不採用現(xiàn)有14奈米製程改良升級版Kaby Lake處理器平臺，讓平價MacBook儘快上市，以帶動整體MacBook系列出貨、市佔與獲利回升。

供應鏈業(yè)者認為，蘋果新款MacBook機種配備13吋Retina顯示器，效能更為強化且更輕薄，加上同步推出新一代的MacOS Mojave正式版，功能大幅升級，憑藉蘋果強勁品牌溢價實力，以及相當親民的1,200美元定價，勢將全面沖擊同價格帶的超輕薄Windows NB銷售表現(xiàn)。

近年來NB品牌業(yè)者為提升平均售價(ASP)與利潤，紛大幅加重超輕薄NB開案與銷售，價格多落在新臺幣3萬~5萬元，但由於全球NB市況欲振乏力，眾廠早已陷入殺價戰(zhàn)，競爭相當慘烈，毛利不斷下滑。

如今蘋果平價MacBook又將全面來襲，預估年出貨量約800萬臺，不僅將沖擊一般消費性NB市場，對商用NB市場亦帶來影響，包括惠普、戴爾、聯(lián)想、宏碁及華碩等超輕薄NB機種銷售，都將面臨MacBook新機的強力挑戰(zhàn)。

3)5G晶片混戰(zhàn)正式開打高通華為聯(lián)發(fā)科三星紫光誰能笑傲江湖

三星電子(Samsung Electronics)正式對外推出自家的5G基頻Exynos Modem 5100，採用10nm製程。三星稱，這是世界上首款完全符合3GPP標準的5G基頻晶片。此外，三星對外宣布使用配置Exynos 5100的終端已成功通過了OTA(OvertheAir)收發(fā)測試，并掌握了適用於5G移動通信商用化數(shù)據(jù)機的核心技術。

這是三星繼今年7月公布了3.5GHz的5G NR基地臺后又一重大舉措，布局5G、穩(wěn)定移動通信市場地位的意圖明顯。這款晶片將於2018年底正式上市，2019年第1季度出貨搭載這款晶片的設備。至此，高通、華為、聯(lián)發(fā)科、三星5G晶片皆已全數(shù)到位，5G晶片大戰(zhàn)已然揭幕。

據(jù)瞭解，Exynos Modem 5100基頻能夠支持包括2G GSM/CDMA，3G WCDMA，TD-SCDMA，HSPA和4G LTE，也就是說是一款全網通基頻。此外三星的Exynos Modem 5100基頻除了完全符合3GPP標準的5G標準之外，還增加了4G的信號搜尋強度，4G下載速度可以達到1.6Gbps。而在6GHz頻段下，5G最高的下載速度理論上為2Gbps，換算下來為250MB/s。

2018年7月三星推出首款5G晶片8GB LPDDR5 10nm DRAM，具備超高速、低功耗(LP)，6,400Mb/s的傳輸速率，功耗降低30%。

三星移動總裁高東進透露，2019年3月左右會推出5G手機，這款手機將是首款三星5G手機。業(yè)內猜測，三星Exynos Modem 5100基頻和三星8Gb LPDDR5 DRAM晶片很有可能會通過傳聞中的三星折疊手機Galaxy X完成智慧型手機上的首秀。

儘管三星此次5G基頻的發(fā)布時間落后于其他晶片大廠，然而三星在5G領域的布局并不遜色於其他人。早在2017年初，三星就曾宣布其為5G基礎建設所設計的28GHz毫米波射頻晶片已經研發(fā)完成。此外，作為5G網路基礎設施的重要組成部分，三星自主研發(fā)的5G射頻晶片(RFIC)已在2018年初宣布商用。

前不久，三星宣布未來三年內投入25兆韓元(合220億美元)，重點布局人工智慧、5G、汽車和未來技術開發(fā)研究。

2017年，高通率先發(fā)布了全球首款針對行動終端的5G基頻晶片－Snapdragon X50，實現(xiàn)在28GHz毫米波頻段上的資料連接，其理論最高下載速率達到5Gbps，採用了多陣元天線陣列，并不是傳統(tǒng)的幾根天線設計。通俗來講，就是驍龍5G Modem，可以讓毫米波波束從障礙物反彈到之通信的5G小基地臺上，即便是超過5G小基地臺涵蓋范圍的，還可以實現(xiàn)和4G LTE協(xié)同共存涵蓋，如果沒有5G涵蓋則由4G擔任。官方聲稱，預計最快在2019年上半將看到相應的終端設備。

隨后在11月，英特爾也發(fā)布了其首款5G基頻晶片XMM 8000系列，首款晶片型號為XMM 8060，支持全5G非獨立和獨立NR以及各種2G、3G(包括CDMA)和4G傳統(tǒng)模式的多模商用5G數(shù)據(jù)機，預計將在2019年中用於商用終端設備。

在2018世界移動通信大會(MWC)上，華為正式發(fā)布首款5G商用晶片巴龍5G01(Balong 5G01)。Balong5G01支持全球主流的5G頻段，包括低頻(Sub6GHz)和高頻(mmWave)，理論上可實現(xiàn)最高2.3Gbps的資料下載速率。同時Balong 5G01還支持4G & 5G雙聯(lián)接組網，也支持5G獨立組網。而華為Balong 5G01的發(fā)布，使得華為成為了繼高通、英特爾之后，全球第三家發(fā)布5G商用基頻晶片廠商，同時華為Balong 5G01還是大陸首款5G基頻晶片，這也預示著大陸廠商在5G時代已經成功躋身第一梯隊。

聯(lián)發(fā)科也緊隨其后推出了其首款 5G基頻晶片—M70。聯(lián)發(fā)科M70基頻支持5G NR，5Gbps的下行速率，符合3GPP Release 15獨立組網規(guī)范等。同時，M70基頻將會基於臺積電7奈米製程打造，在發(fā)熱控制上有不錯的提升。聯(lián)發(fā)科官方預計該基頻晶片要到2019年初正式商用。

2018年2月，紫光展銳宣布與英特爾達成5G新合作，包含一系列基於英特爾XMM 8000系列數(shù)據(jù)機，面向多元化市場、多條產品線的產品合作。基於雙方的合作，展銳計劃於2019年下半商用首款5G手機平臺。此外，展訊自己的5G基頻晶片也在研發(fā)當中，預計要到2019年底推出。

隨著此次三星推出自家5G基頻晶片，新一輪的5G混戰(zhàn)也隨即拉開，誰能在這場混戰(zhàn)中笑傲江湖還未可知。

4)加速推動AR市場微軟在購物中心提供HoloLens體驗

一項由科技網站Artillry Intelligence與市調機構Thrive Analytics合作進行的一項調查顯示，超過1,900名美國成年人中，有購買或使用過虛擬實境(VR)或擴增實境(AR)裝置的比例，由2017年的8%微升至2018年的11%，但有採購意愿的比例則是由2017年的41%降至2018年的31%，在那些持有或使用過AR/VR裝置的民眾中，超過65%表示中度或高度滿意，這也意謂著目前抑制該領域加速發(fā)展的一大因素，是大多數(shù)民眾從未親身體驗過，因此無法感受AR/VR的魅力。

為此，微軟(Microsoft)正嘗試讓更多民眾來體驗AR的優(yōu)點，同時獲得民眾的回饋來持續(xù)改良，已在旗下所有零售商店、購物中心設置專柜，展示HoloLens AR頭戴式裝置，讓民眾親自體驗這項創(chuàng)新技術。

根據(jù)科技網站Venture Beat報導，多數(shù)科技大廠及新創(chuàng)公司都預期AR/VR技術終將成功，但目前主要卡在硬體研發(fā)仍相對落后，尤其市場上迄今還未看到價格親民、穿戴式的硬體裝置。微軟的HoloLens跟日前開售的Magic Leap One雖是穿戴式裝置，但分別高達3,000美元及2,295美元，售價并不親民。

為加速推動民眾體驗，微軟在全美多家購物中心設置HoloLens體驗專柜，至少有兩臺以上的裝置以及多名人員，協(xié)助民眾體驗AR技術，且不需付費。不過體驗時程很短，僅展示兩種透過手勢與感測介面互動的方式：一個是張開手掌來開啟選單，另一個是掐指來點擊想要的選項；之后會讓試用民眾戴上HoloLens并展示其應用。

儘管部分體驗民眾表示，由於購物中心光線太亮、不斷走動的民眾，再加上HoloLens本身視野較窄，因此在視覺上體驗并不佳，尤其是部分應用展示因視野太窄必須要轉動頭部才能看到全貌，且解析度不佳，完全稱不上真實感。

不同於日前開售的Magic Leap One，除了頭戴式裝置外，還連結著繫在腰部的運算裝置，以及手持遙控器。HoloLens優(yōu)點在於從運算處理器、顯示螢幕到手勢追蹤介面都完全整合在HoloLens頭戴式裝置中，因此是個完全無線、便於攜帶的裝置。

報導觀察指出，多數(shù)民眾對VR的興趣仍大於AR，微軟的HoloLens體驗專柜人數(shù)寥寥可數(shù)，遠不及大排長龍、填寫資料表并聽講說明的HTC Vive VR體驗人數(shù)。

因此，AR頭戴式裝置要成為主流產品相信還要再等上好一陣子，或者要比VR更晚。但微軟及Magic Leap(透過AT&T)開放民眾體驗的舉措，至少可讓更多人了解、體驗AR技術，未來當有價格更親民、技術更先進的裝置推出時，民眾接受度也可望大幅提升，讓創(chuàng)新技術不僅侷限於實驗，而是成為真正的變革性技術。

而儘管多數(shù)民眾對VR興趣大於AR，但真正會出手採購VR裝置的消費者同樣成長有限。這對帶動整體產業(yè)發(fā)展不利。如Unity執(zhí)行長John Riccitiello指出，以消費性硬體裝置來說，「1億臺」將是個關鍵數(shù)字，市場必須要達到這樣的規(guī)模才能夠激勵開發(fā)商、內容創(chuàng)造者投入，并建置一個健康的技術支援生態(tài)系統(tǒng)。他表示，若短期內市場規(guī)模難以達到1億臺水準，開發(fā)商參與的意愿都不會太高。

若以此標準來看VR頭戴式裝置市場，目前累計裝置量(installed base)約3,000萬臺左右，其中包括大量相當陽春的Google Cardboard。而據(jù)Artillry Intelligence報告預測，即便未來幾年VR裝置銷售量及累計裝置量都將穩(wěn)定成長，但到2022年的年度銷售量也不過2,900萬臺、累計裝置量也僅6,300萬臺左右。預估至少要到2023年后累計裝置量才可能達到1億臺水準。

VR產業(yè)面臨的挑戰(zhàn)之一，是在2016~17年初民眾對VR技術的好奇快速拉抬了銷售，但在熱情消退后，過去一年的銷售成長已出現(xiàn)下滑。所幸於5月正式發(fā)貨、售價最低199美元的Oculus Go正好搭上寒、暑假，可望為2018年銷售提供支撐。分析指出，不僅199美元的售價相對親民，不太需要復雜設定、無線的Oculus Go也較目前市場上多數(shù)的裝置來得更友善。

但報告也提到，在價格方面，整個VR產業(yè)也將受益於摩爾定律，預計未來幾年不僅在功能上將大幅提升，同時價格也將持續(xù)下調，提升消費者採購意愿，進一步推動市場規(guī)模成長。報告指出，VR裝置平均銷售價格(ASP)在2017年時為468.5美元，預計在2018年達到高峰后將逐年下滑至2022年的281.63美元。

就市場定律來說，當市場突破1億臺規(guī)模后，要達到2億臺規(guī)模將簡單的多。這主要受益於將有更多開發(fā)商受到激勵而創(chuàng)造出更多內容，加上更完善的技術支援，帶動更多消費意愿。

5)日本發(fā)表第一臺駁船型浮體式離岸風電機以新技術搶攻風電大餅

日立造船(Hitachi Zosen)、綜合商社丸紅(Marubeni)、日本國立新能源及產業(yè)技術綜合開發(fā)機構(NEDO)等機構，於北九州響灘地區(qū)公開發(fā)表，日本第一臺駁船型浮體式離岸風力發(fā)電系統(tǒng)實驗機。實驗機採用小型浮體，搭載小型雙葉片風車，可在50公尺左右深度的淺海中運作。預計9月開始實驗。

目前世界上離岸風電技術發(fā)展較快的是歐洲，共發(fā)展出兩種離岸風電系統(tǒng)：將設備的支架固定於海床的固定基座式，以及浮在海面上的浮體基座式。據(jù)NEDO官網說明，NEDO從日本沿岸到30公里處、水深200公尺處進行離岸風電設置調查，發(fā)現(xiàn)若在水深50公尺以上使用現(xiàn)行的浮體基座風電系統(tǒng)，其所需面積將比起在水深50公尺以內使用的固定基座，大5倍左右；此外，目前世界上已商用化的浮體式風電系統(tǒng)是圓筒型，大部分設備向海面下延伸，其需要100公尺的水深環(huán)境，若深度僅在50公尺以上，使用固定基座的成本太高。因此50公尺以內的固定基座，和100公尺以上的圓筒型浮體基座之間，就出現(xiàn)了新的風電系統(tǒng)的市場需求。

此次發(fā)表的駁船型浮體式離岸風電實驗機，針對的就是50~100公尺水深的海域，若能發(fā)展出比固定基座的風電系統(tǒng)成本更小的系統(tǒng)，將可協(xié)助日本廠商切入風電市場。

實驗機使用了日本與歐洲的技術。根據(jù)日本經濟新聞(Nikkei)報導，高72公尺的風車塔與風車葉片為德國企業(yè)設計，駁船式浮體為法國企業(yè)設計、日立造船製造。風電系統(tǒng)的葉片一般為3片，此次實驗機風車只需要2片，且採用小型化的設計，可降低重量與製造成本，此外起重機的成本也可削減。

裝入發(fā)電機的引擎艙(nacelle)也加以小型化，使浮體基座能夠更輕更小。

實驗機將於9月起，由船隻拖曳至離港15公里的北九州北方、下關市東北的白島附近海面設置，完成繫泊作業(yè)、接續(xù)電力傳輸線后試運轉，然后正式開始實驗，至2021年度(2021/4~2022/3)為止。額定輸出電力3MW。為應付惡劣天候與海象，無檔環(huán)鏈(studless chain)與高抓著力錨(high holding power anchor)組合而成的繫泊裝置共使用了9條。

參與此項實驗的日立造船，於2012年起開始從事海上離岸風電事業(yè)，研發(fā)固定基座與浮體基座設施，2015年起開始營運風力發(fā)電所，目標為2025年離岸風電營收500億日圓(4.5億美元)。

除了日立造船之外，還有其他日廠研發(fā)浮體式離岸風電系統(tǒng)。戶田建設(Toda Corporation)在長崎縣五島列島海面建置的浮體式離岸風電系統(tǒng)，已開始商用運轉。風車的製造應用了建筑技術，而將風電系統(tǒng)搬移至定點海域的專用船隻，也已研發(fā)完成。

日本廠商先后投入離岸風電的研發(fā)與商業(yè)運轉，背后有國家政策的推動力。2018年7月上旬內閣會議決定的第五次能源計畫中，將風電等再生能源規(guī)劃為「主力電源」，且特別重視離岸風電，政府宣布對此將加以支援。

由於日本領海與排他性經濟海域的總面積，達447萬平方公里，在世界各國中名列前茅，因此按環(huán)境省試算，其中蘊藏了16億kW的豐富風電量。若要達到1,000萬kW的風力發(fā)電量，以累計30年計算，估計需直接投資5兆~6兆日圓(451億~541億美元)，外延經濟效果達13兆~15兆日圓(1,172億~1,353億美元)，在第30年時可創(chuàng)造出8萬~9萬個工作機會。

離岸風電技術較先進的歐洲企業(yè)，對此龐大商機很感興趣，例如丹麥的沃旭能源(Orsted Ltd)與挪威的Equinor，都於2018年中開始在日本展開營業(yè)計畫，準備搶攻風電大餅。其中，沃旭能源在臺北設立亞太區(qū)總部，據(jù)***媒體報導，也計劃參加***離岸風電第二期「大彰化離岸風電計畫」，而Equinor前身為挪威國家石油，是北歐最大石油業(yè)者，改名Equinor展現(xiàn)轉型為再生能源公司的企圖心。

而日本廠商當然不愿將龐大商機拱手讓給外資，因此將在政府支援下加緊研發(fā)。此外，在日本的陸地上要尋找建造大型太陽能發(fā)電廠的位置越來越困難，而2020年東京奧運后許多製造商將面臨需求突然緊縮的困境，都使離岸風電大餅成為相關廠商搶攻的目標。

6)臺師大3教授發(fā)表號稱全球最小AI深度學習晶片

國立***師范大學電機工程系AI與機器人團隊教授王偉彥、許陳鑑和葉家宏，提供前瞻AI設計概念與應用架構，并由視芯(AVSdsp)公司設計晶片系統(tǒng)，共同發(fā)表全球最小型AI深度學習神經網路晶片「AI小鼠Mipy」。

此晶片將以協(xié)同處理器方式放在主控晶片旁，能以簡單、快速、低價的方式，幫助已有初級影音處理功能的產品，輕易升級實現(xiàn)智慧感測AI功能，適用於家居、車載、廣告、安防、軍警、工業(yè)、商業(yè)、教育，甚至是消費性、玩具等產品，未來晶片價格更可望壓低至1美元。

師大指出，AI小鼠Mipy智慧晶片堪稱現(xiàn)今全球唯一達到小、快、好、省的AI晶片，辨識功能是獨立運作以最少線的IIC連接主控晶片，這款智慧晶片從優(yōu)越的演算法、彈性緊密的架構、動態(tài)可變的結構、高效能等的電路下手設計，再經精益求精才能得到的。

在AI訓練端可以用Google TensorFlow或Facebook Caffe的兼容平臺上，用浮點運算跑幾十層中型稀疏網路訓練，再轉換到AI小鼠Mipy智慧晶片的定點彈性小網路做推論辨識，激發(fā)函數(shù)加上動態(tài)轉換的卷積及池化層，還有可大幅擴增特徵的孿生網路以及可以在線強化學習的半監(jiān)督式訓練，加上內部超高效率的資料，多發(fā)射與收集加速器，可巨幅的節(jié)省運算操作之執(zhí)行緒及記憶運輸單元。

AI小鼠Mipy智慧晶片比較市場上已推出、或即將要推出的AI晶片速度更快，成本也更低(或達數(shù)十至百倍)。目前以FPGA就可以即時百萬畫素，每秒跑15張/上千個人臉偵測加辨識，還能同步辨識性別、表情、年齡及姿態(tài)，做晶片的效能更能好上幾倍，也能訓練百萬種圖形加上語音辨識功能。

AI小鼠Mipy智慧晶片(深度神經網路/7*7封裝64pin)輸入有(MiPi/DVP/Hi-Spi /LVDS/YUV/656/1120/Audio/Mic)影音介面，輸出有(IIC/Uart/HD-Video)介面，主要是以協(xié)同處理器放在主控晶片或MCU旁邊平行處理，扮演智慧助理，幫忙辨識檢測需要的各種圖像及聲音。

晶片內部整合了ISP圖像引擎、32位元RISC、小型超量程高速DSP、深度神經網路NPU和一個小型二維顯示GPU，加上DDR圖像記憶體，以720P/30f或1080P/20~30f獨立進行影音辨識檢測，讓原產品或主控晶片能花費最少的心力及成本，快速升級成AI影音產品。

7)AI運算新浪潮從云端轉向邊緣

「智慧」通常涵蓋邏輯、推理、概念化、自我意識、學習、情感知識、規(guī)劃、創(chuàng)造力、抽象思維和問題解決等屬性，而人工智慧(AI)就是具有其中一或多個特性的機器。

根據(jù)Android Authority報導，機器要能展示任何類型的智慧，就必須具備學習能力，訓練和推論是機器學習的兩大階段，訓練通常很花時間，而且高度仰賴資源，根據(jù)資料進行推論則相對容易，推論是電腦視覺、語音辨識和語言處理工作的基本技術。

深度神經網路(Deep Neural Networks；DNN)，也稱為深度學習，是機器學習中最熱門的技術。大多數(shù)的DNN訓練及推論都在云端進行，然后再將結果傳回至裝置上，好處在於更新容易，并且可以在專屬的硬體上執(zhí)行深度復雜的模型，且較不受功率和散熱的限制，缺點則是時間延遲、隱私風險、可靠性以及須提供足夠的伺服器滿足需求。

隨著這些技術越來越普遍，需要在云端來回傳輸?shù)馁Y料量將急速增加，將推論的執(zhí)行從云端移到本地不僅可以節(jié)省網路頻寬，還能夠節(jié)省裝置端及伺服器端的電力，解決延遲問題，并提供更佳的隱私和安全防護。

推論需要大量的矩陣乘法和點積(dot product)運算，這些基本數(shù)學運算可以在不同類型的處理器(如CPU、GPU或DSP)上執(zhí)行，因此非常適合真正的異質運算。

例如，高通(Qualcomm)為其中高階處理器提供AI引擎(AI Engine)支援，結合高通的Neural Processing SDK軟體開發(fā)工具和其他軟體工具，可以異質方式執(zhí)行不同類型深度神經網路。當使用8位元整數(shù)(INT8)建構神經網路時，AI引擎可以在CPU或能源效率更高的DSP上執(zhí)行。但如果模型使用16位元和32位元浮點數(shù)(FP16 & FP32)，那麼GPU會更適合。

高通的工具支援Tensorflow和Caffe2等熱門架構、ONNX等交換格式，以及Android Oreo內建的神經網路API。還有一個用來在Hexagon DSP上執(zhí)行深度神經網路的專用程式庫，充分利用高通中高階Snapdragon處理器中的向量擴充套件(Hexagon Vector eXtensions；HVX)技術。

AI不僅可用於輔助智慧型手機和物聯(lián)網裝置，汽車產業(yè)也是極具發(fā)展?jié)摿Φ念I域之一，長期目標是提供更高程度的自動駕駛、駕駛輔助和監(jiān)控駕駛者狀態(tài)，逐步達成完全自動駕駛、大幅提高道路安全。

8)Tesla想私有化、蔚來卻急著IPO電動車新創(chuàng)階段發(fā)展兩樣情

Tesla執(zhí)行長Elon Musk曾在面臨外界嚴格檢視下，感性說出他是用「愛」在造車，只不過這個夢想在邊學邊實踐下太過艱難，但Musk從2018年以來仍挺過諸多難關；同樣的在太平洋另一端的大陸，愈來愈多電動車新創(chuàng)企業(yè)竄起，雖然都以成為另一家Tesla為目標，但目前與Tesla同樣面臨量產及燒錢等諸多難題。

雖然Tesla與諸多大陸造車新創(chuàng)都正面臨量產、燒錢及虧損等難題，但兩造高層近來在公開上市與否的思考上卻出現(xiàn)了南轅北轍，如Musk近日公開指出正在考慮私有化Tesla，外界以每股420美元來估算，Musk可能需要籌措約720億美元資金，才能順利私有化Tesla。

反觀大陸造車新勢力則掀起公開上市風潮，如日前蔚來汽車向美國證券交易委員會(SEC)提交了首次公開上市(IPO)招股說明書，擬籌集最多18億美元資金以協(xié)助提高量產能力。除了蔚來，拜騰、威馬、零跑等大陸電動車新創(chuàng)企業(yè)，也都曾透露想要公開上市。

美中電動車新創(chuàng)皆面臨量產、虧損挑戰(zhàn)

據(jù)新浪報導，私有化與公開上市可說是兩種截然不同的企業(yè)發(fā)展方向，Tesla想私有化、大陸造車新勢力想上市，都各自有著明確的理由。對Tesla來說，Musk認為必須為了短期獲利被迫做一些短視的決策，無法讓Tesla成為一家真正看長遠發(fā)展的「公司」，淪為短期獲利的工具。整體而言，可看出Musk不希望Tesla再受公開上市種種規(guī)約及市場波動所約束。

但對蔚來等大陸造車新勢力而言，公開上市就能在公開市場上取得所需資金，這對這些造車新勢力目前正苦於籌措資金來說，上市自然是一個最快速可籌措到大量資金的一個管道，畢竟現(xiàn)階段要從機構投資方或主權基金等管道取得融資不容易。

而對這些正大量燒錢的造車新勢力來說，也確實到了上市的必要時刻。如蔚來2016、2017年分別凈虧損人民幣50.2億元及25.7億元，2018年上半再虧損人民幣33.3億元，蔚來創(chuàng)辦人李斌更稱2018年虧損不只預估的人民幣51億元。

在量產能力上，Tesla宣稱Model 3已達每週5,000輛產量，Model S及X也都各達每週2,000輛產量，自有產線完全不倚賴外部業(yè)者代工模式。大陸造車新勢力由於竄起快速，但自身生產能力卻明顯缺乏，畢竟汽車製造高度專業(yè)化，如何打造自有生產線便是一大挑戰(zhàn)，因此如蔚來是與大陸江淮汽車合作代工生產ES8車款，據(jù)稱內部目標2018年實現(xiàn)3萬輛銷售量。

Tesla已嘗過上市甜頭大陸造車新創(chuàng)別無選擇

Tesla與大陸造車新勢力雖然都面臨類似的挑戰(zhàn)，但實際上只是反映出電動車新創(chuàng)在發(fā)展上所處的不同階段罷了。Tesla在掌握自有電動車產能上已有一定把握度，多年來公開上市也已籌得不少資金投入研發(fā)及量產，等於是已經享受過公開上市的好處，如今知名度大漲，才有喊下市的本錢。

對大陸造車新勢力而言，多數(shù)仍處在萌芽階段，如蔚來成立約只有4年，在準備量產交貨之際急需取得龐大資金，在知名度還未打開、營運風險仍大下，公開上市自然是唯一快速取得大量資金的選項。

可以確定的是，這些電動車新創(chuàng)想的都是希望能讓電動車在未來能取代傳統(tǒng)燃油汽車，成為未來全球移動的交通工具新選項，目標一致，只是身處的營運境地不同，才有如今南轅北轍的考量。

9)Zigbee晶片出貨量已達5億顆 將帶動IoT市場三大創(chuàng)新

Zigbee聯(lián)盟宣布，未來5年使用Zigbee技術的連網裝置市場前景看好。據(jù)市場研調公司ON World所做研究，Zigbee晶片組出貨量達5億顆，更預估到2023年802.15.4網狀網路晶片組出貨量將激增至45億個，其中大部分將基於Zigbee聯(lián)盟的技術標準。

據(jù)IoT Business News報導，ON World報告指出，Zigbee是智慧家庭領先的物聯(lián)網(IoT)連網技術。據(jù)估計2023年IEEE 802.15.4晶片出貨量將達45億個，其中將有38億個為Zigbee聯(lián)盟標準的晶片，佔比達85%。

Zigbee聯(lián)盟行銷主管Katie Gengler表示，該聯(lián)盟成功與數(shù)百家創(chuàng)新公司和開發(fā)商合作設計和行銷基於Zigbee的網狀網路產品，而2018年Zigbee認證將再創(chuàng)新高。

目前該聯(lián)盟已認證數(shù)千種智慧產品類型，包括來自亞馬遜(Amazon)、Comcast、華為、IKEA、施耐德電機(Schneider Electric)、Signify、Somfy和三星電子(Samsung Electronics)、SmartThings等公司的產品。

該報告其他重點預測包括，Zigbee目前在智慧家庭無線感測器網路(WSN)晶片組市場的市佔逾3分之1。Zigbee聯(lián)盟成員藉提供開放標準化裝置來改變人們的生活、工作和娛樂方式，從而帶動這些市場的快速成長。而塑造IoT市場未來的Zigbee重點技術包括：

一、Zigbee 3.0：Zigbee是唯一完整的開放IoT解決方案。Zigbee 3.0基於Zigbee PRO網路堆疊，增加了安全層，因此製造商可建構由Zigbee聯(lián)盟認證的全堆疊、低功耗、可互操作的IoT裝置，并由全球平臺、產品和支持生態(tài)系統(tǒng)提供支持。

二、Smart Energy：Smart Energy是用於水電和燃氣監(jiān)控、控制、通知和自動化輸送的可互操作產品的世界級標準。Smart Energy標準和認證計畫由數(shù)百名產業(yè)技術和業(yè)務領導者運用其專業(yè)知識開發(fā)，確保Smart Energy產品能提供強大的無線網路性能和互操作性。目前已有700多種Smart Energy認證產品及龐大的供應商網路。

三、Dotdot：Dotdot為Zigbee裝置的核心，是無線網路堆疊中的關鍵組件，負責提供通用應用層，讓無論是在Zigbee、Thread或、IP或其他網路上運行的不同IoT裝置使用相同的語言。Dotdot讓智慧裝置能透過無線網路無縫、安全地互相連接，并擴展開發(fā)人員和用戶在打造生態(tài)系統(tǒng)和探索IoT時的可能性。

10)小米印度推出高階子品牌Poco力抗一加、三星、蘋果

大陸手機品牌小米將推出子品牌Poco，搶攻印度高價旗艦機市場，力克敵手蘋果(Apple)、三星電子(Samsung Electronics)與陸廠OnePlus。

2014年起出任小米首席產品經理并負責印度營運的Jai Mani，日前在社群媒體Twitter透露，Poco首發(fā)新機Pocophone F1將追求「速度」，Poco并將以小米的供應鏈、營運和服務基礎建設做后盾，確保品質。

聲明中指出此計畫已籌備4年，并獲小米執(zhí)行長雷軍與小米印度總經理Manu Jain支持。Mani表示目前智慧型手機產業(yè)的創(chuàng)新腳步已經緩慢下來，但是旗艦機的價格卻不斷攀升，Poco將「打造扭轉此趨勢的產品」。

儘管小米官方尚未透露細節(jié)，不過根據(jù)Financial Express報導，有消息指出Pocophone F1將配備雙鏡頭，主鏡頭具1,200萬畫素感測器與500萬畫素相機，前鏡頭則為2,000萬畫素。

此外，由於小米日前在官方Twitter上表示，Poco將與高通(Qualcomm)合作，媒體猜測F1新機可能採用Snapdragon 845處理器。

其他臆測包括：搭載6.1吋FHD+螢幕、6GB或8GB RAM、64/128/256GB內部儲存空間、4000mAh電池、紅外線傳輸器和液體冷卻(liquid cooling)散熱技術，可能會像小米的黑鯊(Black-Shark)電競手機，并有可能在11月亮相，不過這些資訊尚未獲官方證實。

在定價方面，Jain接受印度經濟時報(The Economic Times)採訪時表示，小米4年前進入印度市場時，1.5萬盧比(約215美元)以下中低價機種佔了9成，超過此價格的僅佔7~8%。不過現(xiàn)在已大不相同，以過去幾季的數(shù)據(jù)來看，印度智慧型手機的平均售價(ASP)已來到9,000盧比。

Jain認為印度消費者渴望升級，現(xiàn)在正是推出2萬盧比以上機種的好時機。媒體預期Poco新機價格大概會落在500美元(約34,547盧比)。

報導指出，小米目前正與三星競爭印度智慧型手機市場的龍頭寶座，推高階(一般指超過3萬盧比)品牌的策略是跟隨了對手華為、Vivo、OnePlus和Oppo的腳步。

根據(jù)Counterpoint Research統(tǒng)計，2018年4~6月，在僅佔整體市場規(guī)模3%，卻貢獻12%營收的高價手機區(qū)塊，OnePlus已超越了三星、蘋果等對手，市佔來到4成。

同一時期，高價手機市場季成長率達10%，年成長率達19%。此歸功於2018年有更多消費者升級至各Android手機品牌的旗艦機種。

Counterpoint分析師肯定開闢高價子品牌的策略，認為操作得當將可刺激獲利，并為品牌開拓出除了硬體銷售以外，藉由提供服務創(chuàng)造營收的機會。華為的Honor和Oppo的RealMe系列都是成功的例子，透過線上銷售管道，近來在印度取得很好的成績。

然而也有失敗的案例，譬如Lava的Xolo和Micromax的Yu，還有聯(lián)想的雙品牌策略也因為未能跟上市場的腳步鎩羽而歸。

評論指出，手機廠欲同時經營多品牌，必須在一開頭便訂定好通路管理(分開或共用)、價格區(qū)間、品牌定位、進入市場等策略，才能真正創(chuàng)造獲利。