晶圓供應吃緊，客戶簽訂至2023年

半導體硅晶圓供應吃緊，客戶紛紛簽訂長約確保料源，環(huán)球晶圓客戶預付貨款高達新臺幣133.9億元，較年初大增近1倍。合晶還有客戶簽訂至2023年的長約。

半導體硅晶圓自去年以來一直處于供不應求熱況，產(chǎn)品價格不斷調(diào)漲，隨著市場需求持續(xù)增加，供應商又謹慎擴產(chǎn)，至今只見硅晶圓廠客戶長約不斷涌入，供給吃緊情況依然未見緩解跡象。

日本硅晶圓大廠SUMCO已開始簽訂2021年以后的長期合約，中國***硅晶圓廠環(huán)球晶圓也與客戶簽訂2021年以后的長約，并與策略客戶討論2021年至2025年的長約。

據(jù)環(huán)球晶圓財報資料顯示，至6月30日客戶預付貨款高達133.9億元，較1月1日的67.36億元大增98.77%，可見今年來客戶抱現(xiàn)金搶料情況踴躍。

另一***硅晶圓廠合晶財報資料顯示，至6月30日客戶預付貨款約7.9億元；其中，有客戶是簽訂2017年7月1日至2020年12月31日止的長約。

合晶甚至有客戶一口氣簽訂2018年1月1日至2023年12月31日止，長達6年的長期供貨合約。