0
  • 聊天消息
  • 系統(tǒng)消息
  • 評論與回復
登錄后你可以
  • 下載海量資料
  • 學習在線課程
  • 觀看技術視頻
  • 寫文章/發(fā)帖/加入社區(qū)
會員中心
創(chuàng)作中心

完善資料讓更多小伙伴認識你,還能領取20積分哦,立即完善>

3天內不再提示

麒麟980配備Cortex-A76,可能領先驍龍845和蘋果芯片

dKBf_eetop_1 ? 來源:未知 ? 作者:工程師郭婷 ? 2018-08-24 15:00 ? 次閱讀

此前多份報告稱,華為麒麟980處理器采用7nm工藝制程,并且還將采用ARM Cortex A77 CPU多核心,性能更高,不過Cortex A77尚未公布,這一消息令人懷疑。現在外媒gizmochina發(fā)布消息,已收到ARM官方確認,麒麟980將配備Cortex A76,而Cortex A77目前并不存在。這條信息也揭穿了Cortex A77可能會在IFA 2018年亮相的傳言。

今年6月份,ARM發(fā)布了Cortex A76 CPU,這是Cortex A75的后續(xù)產品,與其前代產品相比,Cortex A76性能提升了35%,功效提高了40%。而且,它可以提供高達現有機器學習的4倍性能。

華為麒麟970處理器在2017年9月份發(fā)布,現在已經有超過10款華為旗艦搭載麒麟970處理器,麒麟970包括四核Cortex A73 CPU和四核Cortex A53 CPU。它還具有Mali-G72圖形顯卡和AI NPU單元。

華為近期已經宣布,在即將推出的華為Mate 20旗艦手機上搭載麒麟980,但還沒有確認其規(guī)格。不過其將基于臺積電7nm工藝打造,預計SoC還將通過增強的NPU單元來管理AI任務。搭載麒麟980的華為Mate 20/Mate 20 Pro預計將在10月份發(fā)布。

有消息稱,麒麟980將配備四核Cortex A76 CPU和四核Cortex A55 CPU。預計SoC最大頻率為2.8 GHz。華為自稱7nm麒麟980將遙遙領先驍龍845和蘋果芯片。

不過蘋果即將在9月份發(fā)布A12芯片,高通預計在12月份發(fā)布7nm的驍龍855處理器,性能都將會進一步提升。

聲明:本文內容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用,如有內容侵權或者其他違規(guī)問題,請聯(lián)系本站處理。 舉報投訴
  • 華為
    +關注

    關注

    215

    文章

    34203

    瀏覽量

    250683
  • 驍龍
    +關注

    關注

    2

    文章

    974

    瀏覽量

    36645
  • 麒麟980
    +關注

    關注

    5

    文章

    399

    瀏覽量

    22223

原文標題:華為麒麟980確認配置Cortex-A76 而不是 A77

文章出處:【微信號:eetop-1,微信公眾號:EETOP】歡迎添加關注!文章轉載請注明出處。

收藏 人收藏

    評論

    相關推薦

    迅為RK3588開發(fā)板運行openkylin麒麟系統(tǒng)

    Android13系統(tǒng) 性能強--iTOP-3588開發(fā)板采用瑞芯微RK3588處理器,是全新一代ALoT高端應用芯片,采用8nm LP制程,搭載八核64位CPU,四核Cortex-A76和四核
    發(fā)表于 08-19 10:38

    662_高通SM6115性能參數_高通核心板模塊定制方案

    高通662(SM6115)處理器以其出色的性能和低功耗贏得了廣泛關注,662采用了全新的4+4 Kryo 260 CPU架構,包括四核Cor
    的頭像 發(fā)表于 06-18 20:08 ?1025次閱讀
    <b class='flag-5'>驍</b><b class='flag-5'>龍</b>662_高通SM6115性能參數_高通核心板模塊定制方案

    小天才Z10旗艦新品發(fā)布,搭載W5可穿戴平臺

    作為小天才本年度的頂級產品,Z10 的核心技術是先進的 W5 可穿戴平臺。該平臺采用行業(yè)領先的 4 納米制程工藝,配備 Cortex-A
    的頭像 發(fā)表于 05-24 17:50 ?2015次閱讀

    三星、Meta等公司將用高通XR2+ Gen 3芯片,追趕蘋果

    據TechRadar 23日報道,三星與Meta已確定應用高通XR2+Gen3芯片組于各自的XR頭顯設備中,以此試圖超越蘋果Vision Pro頭顯。
    的頭像 發(fā)表于 05-23 10:30 ?904次閱讀

    HTC新機獲藍牙認證,搭載7 Gen 3移動平臺

    根據藍牙認證資料顯示,此款手機配備了高通 FastConnect 6700(WCN6755)無線芯片,有可能搭載 7 Gen 3 或 7
    的頭像 發(fā)表于 04-26 16:53 ?1159次閱讀

    高通推出X Plus平臺,擴展領先X系列平臺產品組合

    X Plus將提供卓越性能、持久電池續(xù)航和行業(yè)領先的終端側AI功能。
    的頭像 發(fā)表于 04-25 09:40 ?373次閱讀

    OPPO A60入駐Google Play Console,搭載680芯片

    據數據庫顯示,OPPO A60 型號為 CPH2631,搭載高通公司命名為 QTI SM6225 的處理器,即 680 芯片。該八核芯片
    的頭像 發(fā)表于 04-17 16:12 ?854次閱讀

    realme GT Neo6 SE下周發(fā)布,搭載7+ Gen 3處理器,首發(fā)無雙屏

    據悉,真我 GT Neo6 SE 已確定將搭載最新發(fā)布的高通 7+ Gen 3 芯片,其包含 2.8 GHz 的Cortex-X4 大核、四顆 2.6 GHz的
    的頭像 發(fā)表于 04-01 15:41 ?493次閱讀

    8s Gen3、7+ Gen3或發(fā)布,小米Civi 4或首發(fā)?

    據悉,本次發(fā)布會的亮點之一是全新的旗艦級芯片——8s Gen3。此芯片將作為8 Gen3
    的頭像 發(fā)表于 03-13 09:59 ?693次閱讀

    蘋果M3芯片相當于多少

    蘋果M3芯片系列芯片在設計和性能上存在一定的差異,因此難以直接進行等效比較。蘋果M3
    的頭像 發(fā)表于 03-08 16:05 ?1737次閱讀

    X Elite芯片在Geekbench亮相,性能領先蘋果M2 Max

    回顧2023年高通峰會,高通首次發(fā)布專為PC設計的新一代X性能平臺,其中最高端版本定名“X Elite”。
    的頭像 發(fā)表于 02-25 15:05 ?613次閱讀

    ,麒麟,天璣哪個好

    麒麟和天璣各有優(yōu)勢,無法給出最準確的回答,它們是三個知名的移動芯片品牌,它們在手機和其他智能設備中被廣泛使用。在選擇購買手機時,芯片
    的頭像 發(fā)表于 01-16 13:59 ?5335次閱讀

    蘋果16 Pro將搭載X75基帶,實現5G領先

    最新款X75于2023年2月問世,改善了載波聚合等技術優(yōu)點,對比X70,能提升5G下載和上傳速度?;鶐?b class='flag-5'>芯片集成了毫米波和sub-6G
    的頭像 發(fā)表于 01-15 13:55 ?863次閱讀

    高通推出XR2+ Gen 2芯片,與蘋果Vision Pro展開競爭

    AR技術能將圖形、界面等信息覆蓋到真實環(huán)境中;而VR則將用戶帶入全封閉的數字化空間中體驗。預計蘋果即將推出的Vision Pro以及Meta最新的 Quest 3 都將集成上述兩種技術。過去的XR
    的頭像 發(fā)表于 01-05 13:54 ?709次閱讀

    高通稱X Elite可超越蘋果和英特爾最好PC芯片

     高通表示,X Elite芯片的速度是類似英特爾12核處理器的兩倍,功耗比競爭產品低68%。在高峰時段,其運行速度比蘋果號稱頂級PC芯片
    的頭像 發(fā)表于 11-01 16:41 ?1117次閱讀