高端底部填充膠定制廠商漢思化學(xué)助力國產(chǎn)通訊產(chǎn)品制造商創(chuàng)新研發(fā)

近年來，我國制造業(yè)正在逐漸擺脫廉價低質(zhì)形象，加速向優(yōu)質(zhì)創(chuàng)新的“中國品質(zhì)”轉(zhuǎn)變。就拿通信類產(chǎn)品來說，包括藍(lán)牙耳機(jī)、GPS導(dǎo)航儀、路由器等眾多產(chǎn)品在內(nèi)，均誕生了行業(yè)知名的品牌廠商。而與我們?nèi)粘９ぷ魃钕⑾⑾嚓P(guān)的智能手機(jī)產(chǎn)品，中國手機(jī)品牌更憑借大膽前衛(wèi)的創(chuàng)新設(shè)計(jì)，贏得了全球消費(fèi)者的青睞！

我國通信產(chǎn)品制造業(yè)快速崛起的背后，是我國越來越完善的國產(chǎn)供應(yīng)鏈體系。據(jù)悉，盡管目前仍有很多關(guān)鍵零部件需要進(jìn)口，但越來越多的重要零件和材料國產(chǎn)化率在逐年增加。在電子工業(yè)膠粘劑領(lǐng)域，隨著東莞漢思化學(xué)等專業(yè)底部填充膠廠商的技術(shù)不斷進(jìn)步，其產(chǎn)品品質(zhì)逐漸得到下游廠商的認(rèn)可，成為華為等多家著名通訊產(chǎn)品制造商的指定供應(yīng)商，開始在業(yè)界嶄露頭角。

據(jù)了解，底部填充膠主要通過對BGA封裝模式的芯片進(jìn)行底部填充，經(jīng)加熱固化后形成牢固的填充層，降低芯片與基板之間因熱膨脹系數(shù)差異所造成的應(yīng)力沖擊，提高元器件結(jié)構(gòu)強(qiáng)度和的可靠性，并增強(qiáng)BGA 裝模式的芯片和PCBA之間的抗跌落性能。底部填充膠還有一些非常規(guī)用法，就是利用一些瞬干膠或常溫固化形式膠水在BGA封裝模式芯片的四周或者部分角落部分填滿，從而達(dá)到加固目的。

漢思化學(xué)有關(guān)負(fù)責(zé)人告訴筆者，雖然當(dāng)前我國底部填充膠大半市場份額仍被海外廠商占領(lǐng)，但在很多應(yīng)用領(lǐng)域，國產(chǎn)產(chǎn)品的性能并不遜色于前者，甚至更貼近相關(guān)應(yīng)用場景的實(shí)際需求。究其原因，是由于相關(guān)海外廠商憑借技術(shù)和品牌優(yōu)勢，主要針對部分需求量大的應(yīng)用領(lǐng)域，推出眾多不同型號的專用產(chǎn)品，以期將利潤最大化。但這不僅無法全面顧及同行業(yè)的不同廠商之間同類產(chǎn)品的差異性，更遑論其他“冷門”產(chǎn)品的應(yīng)用需求，嚴(yán)重影響了相關(guān)下游廠商的創(chuàng)新發(fā)展。

作為扎根國內(nèi)市場逾10年的專業(yè)底部填充膠國產(chǎn)廠商，該公司早已注意到市場需求的變化趨勢。尤其是近年來通訊類產(chǎn)品在技術(shù)創(chuàng)新的推動下，產(chǎn)品品類的急速膨脹，導(dǎo)致標(biāo)準(zhǔn)化的底部填充膠難以滿足所有下游廠商的需要。包括眾多通訊產(chǎn)品制造商等在內(nèi)，越來越多的下游廠商開始將目光投向研發(fā)實(shí)力雄厚的國產(chǎn)廠商，以尋求專業(yè)的底部填充膠個性化定制合作。在此背景下，漢思化學(xué)推出的芯片級底部填充膠高端定制服務(wù)大受下游廠商歡迎。

據(jù)介紹，在服務(wù)過程中，該公司項(xiàng)目團(tuán)隊(duì)通過深入研究客戶膠粘劑的應(yīng)用場景及其特點(diǎn)，并結(jié)合客戶需求，由專業(yè)研發(fā)團(tuán)隊(duì)定制出不止于需求的高性能產(chǎn)品及整體解決方案，讓膠粘劑產(chǎn)品更加契合客戶的實(shí)際應(yīng)用，助力客戶提升工藝品質(zhì)，降低成本消耗，并實(shí)現(xiàn)快速交貨。

目前，憑貼心的服務(wù)品質(zhì)和卓越的產(chǎn)品口碑，漢思化學(xué)的芯片級底部填充膠高端定制服務(wù)，已被華為等多家知名通訊產(chǎn)品制造商長年用于生產(chǎn)制造環(huán)節(jié)，已有了與海外巨頭同臺競技的資本?？梢灶A(yù)見，隨著相關(guān)國產(chǎn)廠商的不斷崛起，未來我國電子工業(yè)膠粘劑產(chǎn)品國產(chǎn)化率將越來越高，并成為下游通訊產(chǎn)品等行業(yè)廠商的優(yōu)先選擇！