大神F1Plus拆機評測 它的做工究竟如何

大神F1 Plus作為近期上市的4G新品，在千元機領域引起不小波瀾，特別是該機內(nèi)部搭載的驍龍64位處理器，使其在一些方面的性能上有所提升，而在用戶體驗上，大神F1 Plus不但運行速度流暢，而且屏幕的通透性高，可視角度大，顯示效果清晰，這和它所采用的全貼合技術不無關系。此外，對于一款擁有5英寸屏幕的手機而言，手勢喚醒、智能多屏以及浮動C鍵等功能的加入，讓該機在操控上更勝一籌。之前我們對該機進行過整機和對比評測，相信還有一部分人對這款手機的內(nèi)部構造頗有興趣，下面筆者就通過拆解的方式來看看它的做工究竟如何。

大神F1 Plus背面內(nèi)置一枚800像素攝像頭和補光燈，塑料后殼經(jīng)過特殊處理，不僅擁有鏡面般的效果，而且手感順滑。但世間沒有完美的事物，該機后殼容易沾染指紋，不過，其作為一款千元內(nèi)產(chǎn)品，這點瑕疵完全可以忽略不計

大神F1 Plus配備了一塊2500mAh聚合物鋰離子充電電池，在日常生活中完全夠用。

大神F1 Plus配備了一塊2500mAh聚合物鋰離子充電電池，在日常生活中完全夠用。

拿下電池后，我們就可對其進行拆解了，如圖所示，要先擰下紅圈中的所有螺絲。

背殼取下后的效果

取下背殼后，大神F1 Plus內(nèi)部構造一目了然。此外，要想卸下主板需把紅圈中的兩顆螺絲擰下來。

取下大小主板后的效果。

大小主板排線接口特寫。

大主板元器件特寫。

大主板元器件特寫。

大主板元器件特寫。

大主板觸控芯片接口特寫。

雙SIM卡槽

大主板特寫。

前置攝像頭排線接口特寫

WCN8620 wifi FM藍牙芯片。

三星1GB內(nèi)存。

Qualcomm（高通）驍龍410處理器

后置攝像頭排線接口特寫。

RF7459A 功放IC

大主板背面元器件特寫。

大主板背面特寫

小主板USB接口特寫

小主板震動單元特寫

小主板特寫

聽筒特寫

大小主板連接排線。

大小主板連接排線

觸控芯片特寫

射頻線特寫。

屏幕總成

前置攝像頭特寫

后置攝像頭特寫。

前后攝像頭大小與一角硬幣差不多

大神F1 Plus分解后的“全家?！焙嫌?。