芯禾科技加入格芯RFwaveTM合作伙伴項(xiàng)目,加快無(wú)線連接、雷達(dá)和5G應(yīng)用的上市速度

2018年10月12日，中國(guó)上海訊——國(guó)內(nèi)EDA軟件、集成無(wú)源器件IPD和系統(tǒng)級(jí)封裝領(lǐng)域的領(lǐng)先供應(yīng)商，芯禾科技與全球領(lǐng)先半導(dǎo)體代工廠格芯于近日宣布，芯禾科技正式加入格芯RFwaveTM合作伙伴項(xiàng)目。

RFwave合作伙伴計(jì)劃重點(diǎn)圍繞格芯先進(jìn)的射頻（RF）解決方案，例如FD-SOI、RF CMOS、RF SOI和SiGe技術(shù)來(lái)構(gòu)建。該計(jì)劃為設(shè)計(jì)人員提供了一種低風(fēng)險(xiǎn)、具有成本效益的路徑，幫助他們構(gòu)建高度優(yōu)化的RF解決方案，面向眾多不同的無(wú)線應(yīng)用，例如符合各種無(wú)線連接和蜂窩標(biāo)準(zhǔn)的物聯(lián)網(wǎng)、獨(dú)立或集成到收發(fā)器中的5G前端模塊、毫米波回程、汽車(chē)?yán)走_(dá)、小型蜂窩和固定無(wú)線和衛(wèi)星寬帶。

“我們很高興加入格芯RFwave合作伙伴項(xiàng)目。通過(guò)合作能使我們的共同客戶(hù)通過(guò)采用晶圓廠嚴(yán)格認(rèn)證的EDA工具（Xpeedic IRIS已通過(guò)格芯22FDX工藝技術(shù)認(rèn)證）和芯禾科技獨(dú)特的射頻前端模塊設(shè)計(jì)無(wú)源集成解決方案來(lái)實(shí)現(xiàn)自信的射頻芯片和系統(tǒng)設(shè)計(jì)?！毙竞炭萍糃EO凌峰博士說(shuō)，“RFwave是一個(gè)優(yōu)秀平臺(tái)，所有從事RF設(shè)計(jì)的社群都能夠在此之上獲取到RFwave成員在格芯領(lǐng)先的RF技術(shù)平臺(tái)上開(kāi)發(fā)的一系列創(chuàng)新射頻解決方案，加快無(wú)線連接、雷達(dá)和5G應(yīng)用的上市速度。”

“隨著RFwave計(jì)劃的不斷擴(kuò)展，我們的客戶(hù)規(guī)模日益龐大，合作伙伴在提供創(chuàng)新的RF定制解決方案、服務(wù)及拓展RF生態(tài)系統(tǒng)方面發(fā)揮著關(guān)鍵作用。”格芯生態(tài)系統(tǒng)合作副總裁Mark Ireland表示“芯禾科技這些新合作伙伴的加入，將有助于我們加強(qiáng)更深入的技術(shù)協(xié)作，制定更嚴(yán)格的質(zhì)量、資格和開(kāi)發(fā)方法，確保我們提供更先進(jìn)的高度集成的RF解決方案?！?/p>

關(guān)于芯禾科技

芯禾科技是EDA軟件、集成無(wú)源器件IPD和系統(tǒng)級(jí)封裝領(lǐng)域的領(lǐng)先供貨商。公司致力于為半導(dǎo)體芯片設(shè)計(jì)公司和系統(tǒng)廠商提供差異化的軟件產(chǎn)品和芯片小型化解決方案，包括高速數(shù)字設(shè)計(jì)，IC封裝設(shè)計(jì)，和射頻模擬混合信號(hào)設(shè)計(jì)等。這些產(chǎn)品和方案在智能手機(jī)、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能、可穿戴設(shè)備等領(lǐng)域得到廣泛應(yīng)用。

芯禾科技憑借以以客戶(hù)需求驅(qū)動(dòng)發(fā)展的理念，贏得了眾多客戶(hù)的青睞。隨著公司自有知識(shí)產(chǎn)權(quán)的不斷開(kāi)發(fā)，芯禾科技已經(jīng)成為中國(guó)集成電路自動(dòng)化軟件技術(shù)和微電子技術(shù)行業(yè)的標(biāo)桿企業(yè)。

芯禾科技創(chuàng)建于2010年，在中國(guó)蘇州、上海和美國(guó)硅谷、西雅圖設(shè)有辦公室。