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COMSOL 5.4正式與用戶(hù)見(jiàn)面了!

GIPk_COMSOL_Chi ? 來(lái)源:未知 ? 作者:李倩 ? 2018-10-26 17:05 ? 次閱讀

COMSOL 5.4 正式與用戶(hù)見(jiàn)面了!全新的產(chǎn)品 COMSOL Compiler? 允許開(kāi)發(fā)者得心應(yīng)手地將仿真 App 分發(fā)給廣大用戶(hù),此外 COMSOL Multiphysics? 最新版顯著提升了軟件可用性,豐富了各個(gè)物理場(chǎng)模塊的建模功能,并推出了全新的用于模擬多層薄結(jié)構(gòu)的“復(fù)合材料模塊”。

COMSOL Compiler?:隨時(shí)隨地將 App 部署給任何人

COMSOL Compiler 可以將 COMSOL Multiphysics App 編譯為可獨(dú)立執(zhí)行、可自由分發(fā)的程序。因?yàn)榭蓤?zhí)行文件中包含 COMSOL Runtime?,所以用戶(hù)不需要 COMSOL Multiphysics 或 COMSOL Server 許可證,也可以運(yùn)行獨(dú)立的 App。Windows? 和 Linux? 操作系統(tǒng)以及 macOS 系統(tǒng)均支持編譯好的獨(dú)立 App 和數(shù)字孿生模型。

使用 COMSOL Compiler 編譯好的 App 示例。

如果您擁有 COMSOL Compiler 許可證,“App 開(kāi)發(fā)器”用戶(hù)界面會(huì)顯示一個(gè)可執(zhí)行文件 按鈕,該特征包含一些簡(jiǎn)單設(shè)置,例如:

輸出目錄

面向哪個(gè)平臺(tái)編譯 App

定制啟動(dòng)畫(huà)面

雖然 COMSOL Compiler 操作簡(jiǎn)單,但它的功能與用途極其廣泛,最重要的是它賦予了軟件用戶(hù)創(chuàng)造者 的身份。

新產(chǎn)品:復(fù)合材料模塊

全新的“復(fù)合材料模塊”是“結(jié)構(gòu)力學(xué)模塊”的附加模塊,它提供了許多可用于模擬多層結(jié)構(gòu)的工具,讓用戶(hù)能夠更輕松地模擬纖維增強(qiáng)塑料、層合板和夾層板等。

使用“復(fù)合材料模塊”創(chuàng)建的由層壓復(fù)合材料制成的風(fēng)力發(fā)電機(jī)葉片模型。

此模塊基于適用于模擬復(fù)合殼材料的分層理論和等效單層理論,您可以使用它來(lái)模擬首層失效、線性屈曲、脫層以及疲勞分析。與其他新增的附加產(chǎn)品一樣,“復(fù)合材料模塊”是一個(gè)多物理場(chǎng)工具,您可以在復(fù)合結(jié)構(gòu)層分析中添加熱膨脹、焦耳熱、流-固耦合以及聲-結(jié)構(gòu)相互作用。

全面改進(jìn) COMSOL Multiphysics? 軟件可用性

COMSOL Multiphysics 5.4 版本添加了一些有助于優(yōu)化建模工作流程的新功能,尤其是為喜歡井然有序的模型樹(shù)架構(gòu)的用戶(hù)帶來(lái)了驚喜。例如,用戶(hù)可以為模型樹(shù)中的眾多節(jié)點(diǎn)創(chuàng)建節(jié)點(diǎn)組,包括選擇、探針、物理場(chǎng)邊界條件以及派生值等。除了為模型樹(shù)節(jié)點(diǎn)分組之外,您還可以創(chuàng)建多個(gè)參數(shù)節(jié)點(diǎn),從而有序地整理所有參數(shù)。優(yōu)化模型樹(shù)架構(gòu)對(duì)建模工作十分有利,尤其是處理大型模型。

為了方便用戶(hù)瀏覽大型復(fù)雜幾何結(jié)構(gòu),新版本還增加了一個(gè)新功能:對(duì)模型實(shí)體所屬的選擇著色。在“圖形”窗口中,不同的顏色主題能夠更加清晰地區(qū)分模型的各個(gè)零件。

示例圖中的大型三維模型對(duì)選擇進(jìn)行了著色,方便用戶(hù)查看各個(gè)模型零件。

附加模塊帶來(lái)更多物理場(chǎng)功能

COMSOL 產(chǎn)品套件的附加模塊帶來(lái)了更多新功能與性能提升——一篇博客寫(xiě)不完!所以敬請(qǐng)期待后續(xù)博客,我們將討論 5.4 版本中值得關(guān)注的功能更新。

現(xiàn)在,您可以點(diǎn)擊文末“閱讀原文”鏈接,訪問(wèn) COMSOL 官網(wǎng)“發(fā)布亮點(diǎn)”頁(yè)面,觀看高清視頻,查看最新版本的完整更新。

Microsoft 和 Windows 是 Microsoft Corporation 在美國(guó)和/或其他國(guó)家/地區(qū)的注冊(cè)商標(biāo)或商標(biāo)。Linux 是 Linus Torvalds 在美國(guó)和其他國(guó)家/地區(qū)的注冊(cè)商標(biāo)。masOS 是 Apple Inc., 在美國(guó)和其他國(guó)家/地區(qū)的商標(biāo)。

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原文標(biāo)題:COMSOL Multiphysics? 5.4 版本新增功能簡(jiǎn)介

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