近日,據(jù)外媒WinFuture報道,高通正在準備兩款中端處理器,分別是驍龍7150和驍龍6150,這兩款芯片將在2019年推出,是走量產(chǎn)品,驍龍7150在多方面將比驍龍6150好一點,不過目前還沒有這兩款芯片的詳細參數(shù)。
外媒還表示,兩款全新的中端處理器將在旗艦產(chǎn)品驍龍8150發(fā)布之后推出,高通將于今年12月在夏威夷舉辦年度峰會,按照慣例會推出驍龍8150,另外驍龍8180也有可能在屆時發(fā)布,后者專為筆記本電腦設計。
此前有一款疑似搭載了驍龍8150的設備出現(xiàn)在跑分軟件Geekbench那里,該設備采用的處理器有8個核心,基礎頻率為1.78GHz,其單核成績3697分,比麒麟980高出10%,比蘋果A12 仿生低1千分左右,新設備的多核成績是10469分,這方面接近蘋果A12 仿生。
另外據(jù)爆料大神透露,驍龍8150會使用三個CPU集群,分別是兩個超大核心,兩個大核心和四個小核心,這與麒麟980類似。
從這一系列新處理器的命名可以看出,明年的高通芯片將統(tǒng)一是四位數(shù),不過產(chǎn)品線應該沒變,驍龍7150是驍龍710的下代產(chǎn)品,而驍龍6150是代替驍龍636或者660的。
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