聯(lián)發(fā)科曦力P60預(yù)上市_臺積電面臨外資持續(xù)賣壓

外資大賣臺積電16.64萬張

臺積電10月來面臨外資持續(xù)賣壓，統(tǒng)計已連續(xù)賣超13日，10月來合計賣超高達(dá)16萬6445張，今（24）日雖然力圖振作，以230元平盤開出后短暫拉升至231元，在賣壓仍未停止下，早盤翻黑，也加重大盤跌勢。

臺積電在上周法說會所釋出的訊息并不是太差，第3季合并營收2,603.5億元，稅后純益890.7億元，季增23%，每股純益（EPS） 3.44元，第3季毛利率47.4%，營業(yè)利益率為36.6%，稅后純益率則為34.2%；累計今年前三季稅后純益2511.79億元，每股純益9.69元，已近1個股本。

臺積電釋出第4季展望，單季營收93.5~94.5億美元，季增10.1~11.3%，毛利率47~49%、營業(yè)利益率36~38%，與第3季持穩(wěn)；以新臺幣兌美元匯率約30.8元來計算，新臺幣營收將達(dá)2879.8~2910.6億元，季增10.6~11.8％，可望創(chuàng)單季營收歷史新高；今年雖下修全年營收年增率，但預(yù)期仍將突破1兆元，創(chuàng)下歷史記錄。

半導(dǎo)體設(shè)備出貨持續(xù)降溫10個月新低月減6.5%

北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商9月出貨金額持續(xù)滑落，為20.9億美元，連續(xù)四個月下滑，并創(chuàng)10個月來新低。

同時，投資研究機(jī)構(gòu)對半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)后市也持續(xù)看保守，瑞銀分析師對美國大型晶片廠包含Nvidia與美光的目標(biāo)價均遭到調(diào)降，分析師認(rèn)為，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)后市需高度關(guān)注。

據(jù)國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會（SEMI）估計，9月北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商出貨金額20.9億美元，較8月的22.4億美元減少6.5%，不過，仍較去年同期增加1.8%。

但9月出貨金額持續(xù)滑落，這不僅是半導(dǎo)體設(shè)備制造商出貨金額連續(xù)第四個月的下滑，同時，也創(chuàng)10個月來新低。第3季北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商出貨總金額約67.1億美元，較第2季減少達(dá)14.9%。

聯(lián)發(fā)科曦力P70晶片量產(chǎn)終端產(chǎn)品預(yù)計11月上市

聯(lián)發(fā)科今（24）日宣布推出曦力P70(Helio P70)系統(tǒng)單晶片（SoC），其增強型AI引擎結(jié)合CPU與GPU的升級，實現(xiàn)更強大的AI處理能力；除升級對影像與拍攝功能的支持外，同時還提升游戲性能和先進(jìn)的連接功能，滿足最嚴(yán)苛的用戶需求，聯(lián)發(fā)科指出，曦力P70已經(jīng)量產(chǎn)，終端產(chǎn)品預(yù)計將在11月上市。

聯(lián)發(fā)科表示，基于今年上半年曦力P60全球成功發(fā)布及其非凡的指標(biāo)性功能，曦力P70以合理的價位為全功能智慧型手機(jī)新高端（New Premium）市場增添動力；曦力P70采用臺積電12nm FinFET制程，應(yīng)用多核APU，工作頻率高達(dá)525 MHz，可實現(xiàn)快速、高效的終端人工智慧（Edge-AI）處理能力。

為了最大程度提升嚴(yán)苛的AI應(yīng)用性能，該晶片組采用八核心大小核（big.LITTLE）架構(gòu)，內(nèi)建四顆Arm Cortex-A73 2.1 GHz處理器和四顆Arm Cortex-A53 2.0 GHz處理器。該晶片組還搭載先進(jìn)的Arm Mali-G72 MP3 GPU，工作頻率高達(dá)900 MHz，性能比上一代的曦力P60提升13%。