明年半導體硅晶圓供需仍然緊缺 環(huán)球晶圓將續(xù)寫歷史新高

環(huán)球晶圓7日公告10月合并營收新臺幣52.83億元，月增5.5%，創(chuàng)單月新高。

環(huán)球晶圓董事長徐秀蘭表示，明年半導體硅晶圓供需仍然緊缺，客戶庫存仍低，價格持續(xù)看漲，前景相當穩(wěn)健。環(huán)球晶圓今年前10個月累計營收新臺幣487.22億元，年增29.2%，續(xù)寫歷史新高，且第4季的營運表現(xiàn)并不看淡。

據(jù)此前國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會公布的半導體硅晶圓產(chǎn)業(yè)分析報告，第3季全球硅晶圓出貨面積正持續(xù)創(chuàng)新高，硅晶圓廠包括環(huán)球晶圓、臺勝科及合晶等都表示明年硅晶圓仍供不應求，且環(huán)球晶圓及合晶也傳出正啟動新一波擴產(chǎn)計劃的消息。

也有分析指出，環(huán)球晶圓明年8英寸和12英寸晶圓產(chǎn)能可望滿載。不過，還是有意見認為，晶圓市場并沒有那么樂觀，價格上漲有限，只是目前大環(huán)境的沖擊對硅晶圓廠營運造成的影響并不明顯，且今年客戶拉貨動能仍持續(xù)，不過明年展望仍有相當大的不確定性。但整體來講，硅晶圓相關類股相對其他族群較為抗跌，

此前有消息指出，環(huán)球晶圓明年產(chǎn)能擴增是基于已確認的長約訂單，而資本支出是來自于客戶的預付款，且合約價已確定高于今年第四季的價格，自開始量產(chǎn)后，將會有超過5年的產(chǎn)能將全數(shù)提供長約客戶。