再創(chuàng)佳績第三季度全球硅晶圓出貨破歷史
國際半導體產業(yè)協(xié)會（SEMI）旗下硅晶圓制造者部門 （SMG） 公布最新一季硅晶圓產業(yè)分析報告顯示，今年第三季度全球硅晶圓出貨面積達32.55億平方英寸，比第二季度的31.64億平方英寸增長了3%，較去年同期的29.97億平方英寸增長了8.6%。
SEMI***區(qū)總裁世綸表示，第三季度全球硅晶圓的出貨面積持續(xù)向上攀升，并且創(chuàng)下歷史單季出貨最高紀錄，在全球經濟穩(wěn)定的趨勢下，多元應用市場齊步發(fā)展，并帶動整體半導體產業(yè)強勁成長，預期硅晶圓出貨的成長態(tài)勢將可延續(xù)至第四季。
全球最大的硅晶圓廠信越化學曾表示訂單能見度達兩年，環(huán)球晶圓董事長徐秀蘭也曾透露，受中美***影響較小，并與客戶簽訂了長約，能見度可看到2025年。合晶則表示已開始洽談明年訂單，價格漲幅可能會超兩位數(shù)，甚至可達兩成。
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原文標題：第三季度全球硅晶圓出貨再創(chuàng)歷史新高
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工商網監(jiān)
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