堆疊硅片互聯(lián)技術(shù)(Stacked Silicon Interconnect Technology),為 FPGA 帶來全新密度、帶寬和節(jié)能優(yōu)勢。相對于單片器件,單位功率的芯片間帶寬提升了 100 倍,容量提升 2-3 倍。
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