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高通與Ams合作研發(fā)3D攝像頭技術

4dD0_chinacmos ? 來源:未知 ? 作者:胡薇 ? 2018-11-26 15:16 ? 次閱讀

據外國媒體11月21日報道,高通已與奧地利傳感器制造商Ams合作,為移動設備開發(fā)3D攝像頭解決方案。

Ams擁有廣泛的產品組合,包括CMOS傳感器、飛行時間傳感器、消音音頻解決方案與ASICs方案。但Ams此次與高通的合作將主要圍繞紅外技術與VCSEL技術展開。其中,VCSEL技術類似于蘋果最新iPhone中3D人臉成像系統(tǒng)所采用的激光技術。

就高通而言,高通將推出驍龍移動平臺。高通與Ams在新聞發(fā)布會上表示,他們的目標是“為基于安卓系統(tǒng)的手機提供低成本的、活躍的3D立體攝像頭解決方案的參考設計”。

Ams首席執(zhí)行官Alexander Everke談及此項合作時表示,“我們期望能夠快速實現商業(yè)化,并為基于安卓系統(tǒng)的智能手機和移動設備提供高質量的3D傳感解決方案,與高通的合作是我們朝著這一目標邁出的一步?!?/p>

此外,與Ams的合作表明高通正在加強對移動設備成像技術的關注。

聲明:本文內容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用,如有內容侵權或者其他違規(guī)問題,請聯(lián)系本站處理。 舉報投訴
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原文標題:高通與傳感器制造商Ams合作 研發(fā)3D攝像頭技術

文章出處:【微信號:chinacmos,微信公眾號:攝像頭觀察】歡迎添加關注!文章轉載請注明出處。

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