盤點集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模及未來投資

?當(dāng)前，在市場拉動和政府政策支持下，我國集成電路產(chǎn)業(yè)持續(xù)保持高速增長，技術(shù)創(chuàng)新能力不斷提高，骨干企業(yè)實力大幅增強，產(chǎn)業(yè)發(fā)展支撐能力顯著提升。集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展已呈現(xiàn)出市場和技術(shù)共同驅(qū)動的特征。

?我國集成電路產(chǎn)業(yè)在一些領(lǐng)域有望實現(xiàn)突破，尤其應(yīng)以系統(tǒng)廠商為引領(lǐng)，系統(tǒng)整機帶動芯片設(shè)計，芯片設(shè)計帶動制造封測，制造封測帶動裝備材料，環(huán)環(huán)緊扣營造鼓勵創(chuàng)新的氛圍。智慧產(chǎn)業(yè)發(fā)展、5G移動通訊技術(shù)應(yīng)用、工業(yè)4.0戰(zhàn)略實施等利好因素逐步發(fā)酵，集成電路產(chǎn)業(yè)有望獲得快速發(fā)展，行業(yè)龍頭企業(yè)先進生產(chǎn)線投產(chǎn)、海內(nèi)外并購等將進入加速期。

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當(dāng)前集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模情況

（一）產(chǎn)業(yè)規(guī)模整體情況

據(jù)中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會統(tǒng)計，2018年1-6月中國集成電路產(chǎn)量高達849.6億塊，同比增長15%；產(chǎn)業(yè)銷售額達到2726.5億元，同比增長23.9%。其中，設(shè)計業(yè)同比增長22.8%，銷售額為1019.4億元；制造業(yè)繼續(xù)保持高速增長態(tài)勢，同比增長29.1%，銷售額為737.4億元；封裝測試業(yè)銷售額969.7億元，同比增長21.2%。據(jù)中國海關(guān)統(tǒng)計，2018年1-6月中國進口集成電路1985億塊，同比增長13%；進口金額1467.1億美元，同比增長32%。出口集成電路1037.5億塊，同比增長10.7%；出口金額385.4億美元，同比增長31.1%。

（二）地方集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金建設(shè)情況

在市場拉動和政府政策支持下，自2015年以來，全國各地也掀起了一股成立集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金的熱潮。根據(jù)初步統(tǒng)計，截至到2018年8月，全國有15個以上個省市成立了規(guī)模不等的地方集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金，總計規(guī)模達到了5000億元左右。

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集成電路產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)協(xié)同發(fā)展迫在眉睫

近期國際貿(mào)易摩擦大幅加劇，集成電路作為中國進口額較大的項目，有必要提前布局提高國產(chǎn)率，規(guī)避貿(mào)易摩擦帶來的產(chǎn)業(yè)發(fā)展不確定因素。于燮康認(rèn)為當(dāng)前集成電路產(chǎn)業(yè)集中度越來越高，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的并購格局值得進一步思考，協(xié)同創(chuàng)新仍是產(chǎn)業(yè)發(fā)展的研究重點。雖然目前地方集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金很大，但自主可控的集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展是全產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同的結(jié)果，其發(fā)展注定不能靠單點突破，而是需要集成電路產(chǎn)業(yè)鏈涉及到基礎(chǔ)材料、重要裝備、周邊耗材以及芯片設(shè)計、封裝測試、下游應(yīng)用等的共同突破，需要注意產(chǎn)業(yè)的生態(tài)協(xié)調(diào)發(fā)展，產(chǎn)業(yè)生態(tài)鏈中任何一塊短板都可能造成效率不能充分發(fā)揮。

因此集成電路產(chǎn)業(yè)在接下來的投資中應(yīng)明確面向行業(yè)關(guān)鍵共性技術(shù)研發(fā)定位，突出協(xié)同化，突出市場化，突出產(chǎn)業(yè)化，突出可持續(xù)發(fā)展機制，實現(xiàn)自我造血循環(huán)發(fā)展的商業(yè)模式創(chuàng)新，加強集成電路全產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同發(fā)展，加強生態(tài)建設(shè)，從而真正實現(xiàn)自我造血循環(huán)發(fā)展的自主可控的集成電路產(chǎn)業(yè)。

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未來集成電路產(chǎn)業(yè)投資思考

（一）投資布局應(yīng)從“面覆蓋”向“點突破”轉(zhuǎn)變

集成電路產(chǎn)業(yè)應(yīng)從之前“面覆蓋”向“點突破”轉(zhuǎn)變，工作重心也應(yīng)逐漸從“投前”向“投前+投后”管理過渡，進而全面轉(zhuǎn)向投后管理。具體可以通過兩個方面來進行：一是關(guān)注下游產(chǎn)業(yè)需求量大、成長性較好的細(xì)分板塊，不斷增長的需求將成為推進產(chǎn)業(yè)發(fā)展的穩(wěn)定動力，如光學(xué)元件、顯示器件板塊，具有較高的成長空間。二是關(guān)注國家重點扶持的細(xì)分板塊，比如隨著國家集成電路產(chǎn)業(yè)政策的系統(tǒng)實施，存儲芯片和內(nèi)存模組系列產(chǎn)品在服務(wù)器、個人計算機及消費領(lǐng)域的應(yīng)用快速增長，相關(guān)公司未來有望獲得更好的業(yè)績。

（二）并購整合碎片化投資企業(yè)，提升行業(yè)集中度，培育行業(yè)龍頭

集成電路產(chǎn)業(yè)投資的意義，除了資金方面的支持，更多重塑的是國內(nèi)整個半導(dǎo)體行業(yè)參與者之間的協(xié)同和聯(lián)動。上下游的導(dǎo)流促進了生產(chǎn)要素之間的流動，這其中以虛擬IDM形式的產(chǎn)生為重要方向。接下來投資機構(gòu)應(yīng)通過并購等形式把碎片化投資的半導(dǎo)體企業(yè)資源全面整合，打通產(chǎn)業(yè)鏈。此外，也可以考慮設(shè)立并購整合基金，引導(dǎo)行業(yè)提高集中度，培育行業(yè)龍頭，進一步將科技產(chǎn)業(yè)上中下游強化整合，一步步從當(dāng)前掌握的LED、指紋識別IC市場，再向NOR Flash、MCU（微控制器）等領(lǐng)域發(fā)展。

（三）結(jié)合前期投資主體，繼續(xù)做好投資決策，提升投后管理水平

一是繼續(xù)做好投資決策。持續(xù)支持行業(yè)龍頭企業(yè)發(fā)展，繼續(xù)支持存儲器、先進邏輯工藝、特色工藝、化合物半導(dǎo)體制造。加大對設(shè)計業(yè)重點領(lǐng)域和優(yōu)勢企業(yè)的投資，完成CPU、FPGA等高端芯片以及EDA工具的投資布局。繼續(xù)通過自主創(chuàng)新、海外并購兩條腿走路，加大裝備、材料項目投資。加快研究制定下游應(yīng)用及園區(qū)類項目相應(yīng)投資標(biāo)準(zhǔn)，實現(xiàn)下游及周邊投資問題。二是提升投后管理水平。完善投后管理體系，著力加強主動管理，推動重點企業(yè)進一步完善公司治理，將自身發(fā)展融入國家戰(zhàn)略；積極開展投融資、產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同和政策協(xié)調(diào)等高層次服務(wù)，支持所投企業(yè)進一步做大做強。三是結(jié)合前期集成電路產(chǎn)業(yè)投資進展，特別是大生產(chǎn)線項目持續(xù)投資要求，做好前期投資和后續(xù)行業(yè)發(fā)展資金需求的銜接。

（四）關(guān)注“新經(jīng)濟”主題，聚焦培育新興產(chǎn)業(yè)發(fā)展，打造產(chǎn)業(yè)生態(tài)

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)經(jīng)歷了兩次產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移，第一次是從美國向日本轉(zhuǎn)移，第二次是從美日向韓臺轉(zhuǎn)移，這兩次轉(zhuǎn)移都與新興終端市場的興起有關(guān)。一方面，后智能手機時代正是由于物聯(lián)網(wǎng)的創(chuàng)新。半導(dǎo)體行業(yè)正在經(jīng)歷由智能手機驅(qū)動的時代到由物聯(lián)網(wǎng)驅(qū)動的過渡。AI、5G驅(qū)動的物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)在2018年將進入快速成長期，以及雙攝、OLED、人臉識別等新興應(yīng)用的放量，帶動上游AP、MCU、NOR、傳感器等熱點芯片產(chǎn)品需求量持續(xù)提升。另一方面，今年政府將在強化創(chuàng)新、補短板、減稅降負(fù)等方面打出“組合拳”，如將出臺推動重大短板裝備創(chuàng)新發(fā)展指導(dǎo)性文件，啟動一批重大短板裝備工程項目；培育一批工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)平臺，培育一批系統(tǒng)解決方案供應(yīng)商；大力發(fā)展工業(yè)機器人，智能網(wǎng)聯(lián)汽車、人工智能、大數(shù)據(jù)等新興產(chǎn)業(yè)；研究進一步降低制造業(yè)企業(yè)稅費負(fù)擔(dān)等。從政策頂層設(shè)計來看，先進制造等“新經(jīng)濟”代表性產(chǎn)業(yè)規(guī)劃已較為充分，近期財稅、產(chǎn)業(yè)、金融、人才、土地等各類政策，對“新經(jīng)濟”均有明顯傾斜。政策支持引導(dǎo)下，今年互聯(lián)網(wǎng)、IT、生物技術(shù)等“新經(jīng)濟”領(lǐng)域股權(quán)投資大幅提升，電子設(shè)備、半導(dǎo)體等也較前期明顯改善，新舊動能切換特征顯著。因此，應(yīng)重點扶持面向新興應(yīng)用領(lǐng)域的IC設(shè)計公司，并圍繞國家戰(zhàn)略和新興行業(yè)，比如智能汽車、智能電網(wǎng)、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、5G等領(lǐng)域進行投資規(guī)劃，全方位打造集成電路產(chǎn)業(yè)生態(tài)。通過投資戰(zhàn)略新興產(chǎn)業(yè)，可以起到“一石三鳥”的效果：一是撬動投資；二是降低杠桿；三是助力產(chǎn)業(yè)升級。此外，新興產(chǎn)業(yè)、高技術(shù)產(chǎn)業(yè)等新產(chǎn)業(yè)具有規(guī)模增加值高、增速快和利潤率高的特點，通過投資新興產(chǎn)業(yè)可以獲得較高的投資回報率，較高的投資回報率將會激勵更多產(chǎn)業(yè)投資基金投向新興產(chǎn)業(yè)，實現(xiàn)良性循環(huán)最終帶來行業(yè)的發(fā)展壯大和轉(zhuǎn)型升級。

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小結(jié)

整體來看，自主創(chuàng)新、突破核心領(lǐng)域關(guān)鍵技術(shù)是我國集成電路業(yè)界當(dāng)前十分重要和迫切的任務(wù)。接下來集成電路產(chǎn)業(yè)投資應(yīng)從產(chǎn)業(yè)鏈角度進行布局，實行“國家層面的指令和指導(dǎo)相結(jié)合，下家考核上家、系統(tǒng)考核部件、應(yīng)用考核技術(shù)、市場考核產(chǎn)品”的成果評價方式。要加強產(chǎn)業(yè)鏈、創(chuàng)新鏈、金融鏈的結(jié)合，在成熟的技術(shù)路線上追趕國際巨頭。積極推動集成電路全產(chǎn)業(yè)鏈、全方位、聯(lián)合體模式的協(xié)同創(chuàng)新，助力互聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)、人工智能同實體經(jīng)濟深度融合。通過產(chǎn)融結(jié)合，積極推動產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)協(xié)同發(fā)展，形成上下游完整的配套體系，形成產(chǎn)業(yè)資源集聚和協(xié)同效應(yīng)，全方位打造集成電路產(chǎn)業(yè)生態(tài)，從而真正實現(xiàn)集成電路產(chǎn)業(yè)的跨越式發(fā)展。

（王超 華信研究院半導(dǎo)體投融資項目組）

華信研究院簡介

華信研究院成立于2014年，隸屬于電子工業(yè)出版社，是工業(yè)和信息化部直屬支撐研究機構(gòu)，目前下設(shè)產(chǎn)業(yè)經(jīng)濟研究所、信息安全與信息化研究所、智能制造研究所三大咨詢研究部門，編輯出版《產(chǎn)業(yè)經(jīng)濟評論》、《中國信息化》等雜志，運營模式是以產(chǎn)業(yè)研究為牽引，以雜志為平臺，為政府和企事業(yè)單位提供戰(zhàn)略軟課題研究、數(shù)據(jù)分析、信息咨詢等服務(wù)。

成立以來，圍繞電子信息、智能制造、現(xiàn)代服務(wù)業(yè)以及信息化等領(lǐng)域，華信研究院先后承擔(dān)了工業(yè)和信息化部、中央網(wǎng)信辦、國家信息化專家委、地方經(jīng)信委等政府部門委托的80多項國家重點課題研究，承擔(dān)了《“一帶一路”工業(yè)和信息化資源建設(shè)》、《集成電路投融資數(shù)據(jù)資源平臺建設(shè)》、《工業(yè)和信息化大數(shù)據(jù)資源建設(shè)》等多個國家級大型數(shù)據(jù)庫項目建設(shè)，并承接了行業(yè)協(xié)會、大型企業(yè)、投資機構(gòu)等委托的50余項研究咨詢項目和產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃編制項目，在業(yè)界積累了良好的聲譽。

目前，華信研究院建立了一支長期從事行業(yè)研究咨詢的研究團隊，研究人員共82名，其中博士18名，碩士以上學(xué)歷人員達90%。擁有由工業(yè)和信息化領(lǐng)域知名科研院所、大型企業(yè)、行業(yè)協(xié)會共同組建的近500名優(yōu)秀專家資源庫資源。