榮耀7拆解 設(shè)計(jì)做工材質(zhì)較前代都有明顯提升

拆解過程

1、拆解難度：★★★★，屬于高級(jí)水準(zhǔn)，其實(shí)第一次見到榮耀7的時(shí)候，對(duì)于它的高難度已經(jīng)有了一定心理預(yù)估，最直觀的表現(xiàn)就是在整機(jī)外部我們看不到任何螺絲，可以說基本沒有能下手的地方，一般這種機(jī)器都不好搞定，之后的拆解也證實(shí)了我們的猜想。之所以給四顆星，也是從外殼拆卸難度考慮的，這是第一步，也是最難、最耗時(shí)的一步，需要更多的細(xì)心和耐心，否則稍不注意就會(huì)令手機(jī)“破相”。

2、拆解用時(shí)：45分鐘

3、拆解步驟和需要注意的點(diǎn)：

a.取出SIM卡槽；

b.擰下SIM卡槽缺口內(nèi)側(cè)的1顆金屬螺絲；

c.其實(shí)，整個(gè)拆解過程中只有一個(gè)難點(diǎn)，就是打開后蓋。雖然看起來榮耀7的后蓋是三段式設(shè)計(jì)，但在結(jié)構(gòu)上它們是連接成一個(gè)整體的，在擰下卡槽中的螺絲后，整個(gè)金屬后蓋沒有任何松動(dòng)，這是因?yàn)樗旧磉€通過眾多卡扣與屏幕總成契合在一起，再加上金屬缺乏柔韌性，會(huì)扣得非常緊，而拆卸則非常困難。實(shí)際操作時(shí)，需要先從頂部靠近SIM卡槽的位置下手，將后蓋扣開一個(gè)縫隙，然后用比較薄的金屬撬棒，一點(diǎn)點(diǎn)掃過邊緣，這個(gè)過程比較漫長(zhǎng)，需要耐心和細(xì)心；

d.斷開電池排線，切斷主板供電；

e.拆卸主板上層擋板，主要是一些固定螺絲；

f.斷開指紋識(shí)別模組排線；

g.指紋識(shí)別模組是粘貼在金屬擋板上的，分離時(shí)最好用刀片一點(diǎn)點(diǎn)清理，因?yàn)橹筮€要裝回去；

h.擰掉固定螺絲，拆卸揚(yáng)聲器單元；

i.斷開語音鍵排線；

j.拆掉前置攝像頭；

k.斷開射頻線；

l.分離屏幕排線；

m.將單獨(dú)的固定螺絲擰下后，就可以拆卸主板了；

n.電池要稍微費(fèi)點(diǎn)勁，華為系的一體機(jī)身手機(jī)，電池都粘得比較緊；

o.主板屏蔽罩大部分都是可以拆卸的；

p.拆卸主攝像頭；

q.屏幕總成內(nèi)側(cè)；

r.3000mAh鋰電池，背部為NFC芯片；

s.攝像頭展示；

t.主板展示；

u.芯片特寫；

v.指紋識(shí)別模組。

4、拆解感受：最初見到榮耀7的時(shí)候，總有種似曾相識(shí)的感覺，沒錯(cuò)，它像極了“同門師兄”Mate7，雖然分?jǐn)?shù)不同的產(chǎn)品線，但兩者卻有著很多相似之處，榮耀7仿佛是縮小版的Mate7?？赡苁怯捎谄聊怀叽绾腕w型的原因，榮耀7看起來要更加精致一些，它同樣采用了金屬材質(zhì)后蓋，上手之后分量十足，摸起來較前代產(chǎn)品也更有質(zhì)感。不過，與發(fā)布會(huì)前帶來的神秘感相比，真機(jī)還是少了一些驚喜和驚艷，而這也是目前大多數(shù)手機(jī)廠商都要面臨的一個(gè)問題，想在外觀設(shè)計(jì)上尋求大的突破，確非易事。

之前已經(jīng)提到過，榮耀7拆解過程中最大的難點(diǎn)就是打開后蓋，這種難度主要來自于兩方面：一是后蓋為一個(gè)整體，與屏幕總成完全扣合，沒有地方可以下手；二是兩者通過大量的卡扣契合，堅(jiān)固的金屬后蓋本身缺乏柔韌性，給分離增加了不小的難度。正是這樣一個(gè)步驟又引出了兩個(gè)問題，一體機(jī)身手機(jī)究竟該如何分類？相應(yīng)的拆解難度又是怎樣的？

實(shí)際上，行業(yè)內(nèi)對(duì)于一體機(jī)身手機(jī)沒有相應(yīng)的分類，甚至連一體機(jī)身手機(jī)本身也沒有一個(gè)明確定義，只能是相比較而言，過去手機(jī)都采用可拆卸、可更換電池的設(shè)計(jì)，而不可拆卸電池、內(nèi)置電池的手機(jī)均可統(tǒng)稱為一體機(jī)身設(shè)計(jì)。通過拆解大量手機(jī)，考拉對(duì)一體機(jī)身手機(jī)做了一個(gè)簡(jiǎn)單的分類：1、可開后蓋的一體機(jī)，它們雖然采用了內(nèi)置電池，但還是可以打開后蓋，例如魅族MX4、nubia Z9 mini；2、通過點(diǎn)膠方式封裝后蓋的一體機(jī)，它們整體性要強(qiáng)于前者，而且能做到更薄，例如vivo X5Pro、三星GALAXY S6；3、整體后蓋通過扣合方式組裝的一體機(jī)，這種設(shè)計(jì)更加突出手機(jī)整體感和一體性，視覺上也更具沖擊力，例如iPhone 6、HTC M9，而榮耀7也屬于這種類型。

從難度上來看，第一種一體機(jī)的拆解難度最低，一般打開后蓋就可以直接擰螺絲，跟傳統(tǒng)可更換電池的手機(jī)類似。至于第二種一體機(jī)，難度就要高很多，一般都會(huì)用到風(fēng)槍，這對(duì)于經(jīng)驗(yàn)和溫度的掌握要求比較高，而且這種手機(jī)在復(fù)原時(shí)也會(huì)因外殼留下一定隱患，密閉性必然會(huì)降低。第三種一體機(jī)在拆解難度上會(huì)有兩種極端，一種是比較簡(jiǎn)單，例如iPhone 5、iPhone 6都是擰掉底部?jī)深w螺絲，吸起屏幕便能搞定，而像榮耀7這種就屬于比較難的，雖然也有螺絲，但主要扣合還是通過后蓋的密集卡扣完成，對(duì)動(dòng)手能力要求比較高。

突破了后蓋的難關(guān)之后，內(nèi)部構(gòu)造就一覽無余了，與之前榮耀系列多款旗艦一樣，榮耀7仍采用了L型主板設(shè)計(jì)，電池位于機(jī)艙一側(cè)。與上下兩塊主板的設(shè)計(jì)相比，整體L型主板的優(yōu)勢(shì)就在于元器件集成度和連接性更好，無需再使用印刷電路。另外，主板上端也設(shè)計(jì)有專門的固定金屬擋板，增加了機(jī)身內(nèi)部的穩(wěn)定性。

整體來看，榮耀7的設(shè)計(jì)、做工、材質(zhì)較前代都有明顯提升，而且增加了指紋識(shí)別功能，至于內(nèi)部構(gòu)造則是選擇了延續(xù)，從這個(gè)角度來看，華為更多是將資源放在了外觀和體驗(yàn)上。對(duì)于1999元的起始價(jià)格，并沒有太多意外，就性價(jià)比而言，也保持了當(dāng)初榮耀6的水準(zhǔn)，如果你追求品牌和品質(zhì)，同時(shí)又對(duì)性能和指紋識(shí)別有需求的話，榮耀7確實(shí)是個(gè)不錯(cuò)的選擇。

5、螺絲分布：固定采用了4套螺絲，1套用于外殼固定（共1顆）；1套用于金屬擋板固定（共6顆）；1套用于揚(yáng)聲器單元固定（共6顆）；1套用于主板固定（共1顆）。螺絲總共14顆，數(shù)量并不是很多，記憶難度也不大，新手在操作時(shí)，注意不要搞混。

裝機(jī)過程

1、復(fù)原難度：★★★，屬于中級(jí)水準(zhǔn)，之所以給三顆星，主要因?yàn)檠b機(jī)時(shí)再也沒有拆后蓋這種費(fèi)時(shí)耗力的步驟，相比拆而言，裝后蓋就要簡(jiǎn)單多了，對(duì)準(zhǔn)位置扣進(jìn)去就OK，至于其他則是按部就班，倒推拆解步驟而已。

2、裝機(jī)用時(shí)：30分鐘

3、裝機(jī)步驟、感受及需要注意的點(diǎn)：

a.相比拆解而言，裝機(jī)的難度就要低很多了，甚至說基本沒有什么難度，屬于典型的難拆易裝，這也得益于榮耀7內(nèi)部結(jié)構(gòu)相對(duì)簡(jiǎn)單，層級(jí)比較少，一體L型主板也省了不少麻煩。不過，還是有幾個(gè)點(diǎn)需要注意，一是指紋識(shí)別模組，復(fù)原的時(shí)候一定要對(duì)準(zhǔn)金屬板上的位置，小竅門就是比對(duì)上面的兩個(gè)小圓孔，二是電池的安裝，除了位置之外，一定要記住最后再接通排線；

b.裝機(jī)的基本流程，實(shí)際上就是把拆解步驟反過來做一遍，只要注意前面提到的幾點(diǎn)就可以了。

維修分析：

1、由于榮耀7外殼拆解難度比較高，這也在一定程度上提高了維修的門檻，不建議新手自己操作；

2、維修成本相對(duì)較高，可更換的元器件除本身價(jià)值外，單獨(dú)維修手工費(fèi)也不低，易損部件中，最貴的應(yīng)該就是屏幕總成了；

3、在保證不損壞后蓋、屏幕邊緣的情況下，動(dòng)手能力強(qiáng)的用戶可以自行完成拆機(jī)清灰、更換零部件、小故障修復(fù)的工作；

4、攝像頭、電池，這幾個(gè)部件可以在損壞時(shí)購(gòu)買替換，電池價(jià)格應(yīng)該不會(huì)太貴；

5、如果是主板、SIM卡槽、屏幕損壞的話，需要找售后或者正規(guī)維修點(diǎn)處理；