武漢新芯高層大變動(dòng)！3年內(nèi)上市！

近日媒體報(bào)道紫光集團(tuán)旗下武漢新芯近期高層大變動(dòng)，由***“DRAM教父”高啟全接下CEO一職，要以3D IC技術(shù)為利器，幫助公司大改造，力拼在3年內(nèi)掛牌上市。如果成真，將成為紫光集團(tuán)眾多轉(zhuǎn)投資公司中，最快掛牌上市的企業(yè)。

3D IC是一個(gè)新的概念，利用許多高級(jí)技術(shù)實(shí)現(xiàn)電路密度的增加和體積的縮小，武漢新芯目前已經(jīng)開始量產(chǎn)，算是大陸最早量產(chǎn) 3D IC的企業(yè)。孫鵬表示，3D IC 技術(shù)是 wafer-on-wafer 的接合技術(shù)，可以把不同性質(zhì)和作用的芯片整合在一起，未來(lái)可以將不同的半導(dǎo)體元件堆疊在一起，如存儲(chǔ)、處理器、傳感器、 3D NAND 芯片等。

在紫光集團(tuán)廣大的布局藍(lán)圖中，武漢新芯是一個(gè)曾經(jīng)“消失”的名字，然而現(xiàn)在，它卻可能是紫光集團(tuán)眾多轉(zhuǎn)投資公司中，最快掛牌上市的企業(yè)！

當(dāng)年，國(guó)內(nèi)在遴選國(guó)家存儲(chǔ)基地時(shí)，武漢打敗眾多一線大城市，拿下國(guó)家存儲(chǔ)基地項(xiàng)目，一夕之間，所有的目光都聚集在武漢新芯身上。當(dāng)時(shí)，各界曾以為國(guó)家最重要的存儲(chǔ)基地會(huì)在武漢新芯底下動(dòng)起來(lái)。

誰(shuí)知道，隨后紫光集團(tuán)入主武漢新芯，2016 年 7 月“長(zhǎng)江存儲(chǔ)”這家全新的公司橫空出世，由紫光集團(tuán)、大基金、湖北政府三方出資成立，長(zhǎng)江存儲(chǔ)更將武漢新芯納入旗下 100 ％ 持股的子公司，從此，肩負(fù)起國(guó)家存儲(chǔ)基地的重要任務(wù)就是大家耳熟能詳?shù)拈L(zhǎng)江存儲(chǔ)，武漢新芯依附在長(zhǎng)江存儲(chǔ)下面，沉默了多年。

武漢新芯是一家老牌的半導(dǎo)體公司，2006 年由湖北省和武漢市進(jìn)軍集成電路制造領(lǐng)域所成立，之后幾年，武漢新芯與中芯國(guó)際進(jìn)入了一段剪不斷、理還亂的“糾纏史”。2016年，在武漢新芯基礎(chǔ)上，紫光集團(tuán)、國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金、湖北集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金、湖北省科技投資集團(tuán)共同出資組建長(zhǎng)江存儲(chǔ)科技有限責(zé)任公司，武漢新芯整體并入長(zhǎng)江存儲(chǔ)，成為長(zhǎng)江存儲(chǔ)全資子公司。

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