高通涉嫌損害智能手機零部件競爭案開庭審理

據(jù)彭博社北京時間1月5日報道，美國聯(lián)邦貿(mào)易委員會(Federal Trade Commission)指控高通涉嫌損害智能手機零部件競爭一案日前開庭審理，在庭審首日，華為和聯(lián)想成為了最重要的證人。

這并不令人意外：中國是全球最大的智能手機制造基地，大型手機廠商大部分都來自于中國。但它們今天的角色確實表明，自美國聯(lián)邦貿(mào)易委員會于2017年1月首次提起訴訟以來，情況發(fā)生了很大變化。

在周五于加州圣何塞開庭的審判上，聯(lián)邦貿(mào)易委員會律師表示，華為和聯(lián)想將提供證詞，幫助證明高通曾威脅其客戶，即除非繼續(xù)支付技術(shù)許可費，否則將暫停芯片供應。這起無陪審團審判由美國地區(qū)法官露西·科（Lucy Koh）主持審理，將一直持續(xù)到1月28日。

華為目前是全球第二大智能手機廠商，也是全球最大的網(wǎng)絡設備制造商。高通辯稱，華為和聯(lián)想并未遭遇芯片斷供，即使高通與兩家公司的授權(quán)協(xié)議即將結(jié)束并在進行新的談判。

高通授權(quán)營收是美國聯(lián)邦貿(mào)易委員會反壟斷案以及與蘋果糾紛的核心，前者表示，其專利技術(shù)支持了所有現(xiàn)代手機系統(tǒng)。這些營收對于資助高通的研發(fā)和設計努力也十分重要，這些研發(fā)和設計讓高通的技術(shù)和芯片成為了第三、第四代手機系統(tǒng)的核心。

“高通過去曾對那些試圖挑戰(zhàn)其法律條款的客戶進行報復，方式包括推遲或切斷芯片供應等，”聯(lián)想知識產(chǎn)權(quán)副總裁艾勒·布隆伯格（Ira Blumberg）在法院播放的一段視頻證詞中說。“我們不知道高通是否會兌現(xiàn)中斷供應的威脅，但我們不能冒這個風險。”