技術(shù)分享：高導(dǎo)熱鋁基板鋁基面防護(hù)技術(shù)研究

1 前言

印制線路板工作時(shí)線路與表面器件會(huì)產(chǎn)生熱量，為了讓熱量能夠較快的釋放，防止芯片等燒毀，部分產(chǎn)品選用了高導(dǎo)熱的鋁基板材料進(jìn)行加工（由銅面、高導(dǎo)熱絕緣層、鋁基、防護(hù)膜構(gòu)成），當(dāng)這種鋁基產(chǎn)品表面處理工藝選擇焊接可靠性能較好的噴錫表面處理時(shí)，噴錫加工溫度為260℃高溫，原始鋁基板防護(hù)膜高溫下會(huì)聚合破壞，粘附鋁基，難以撕掉，所以行業(yè)內(nèi)普遍做法為噴錫前將保護(hù)膜撕掉，鋁基面暴露出來(lái)后無(wú)法保證客戶對(duì)鋁基面的無(wú)擦花、無(wú)氧化的要求，本文介紹一種通過特殊防護(hù)方式，保證噴錫表面的鋁基面出貨時(shí)達(dá)到與來(lái)料狀態(tài)一致的無(wú)氧化、無(wú)擦花的狀態(tài)。

2 傳統(tǒng)加工說明

通常行業(yè)內(nèi)的普遍做法：一種是在鋁基板噴錫處理之前，撕掉不耐高溫的鋁基保護(hù)膜，噴錫時(shí)鋁基在沒有保護(hù)的條件下進(jìn)行，因?yàn)殇X材質(zhì)較軟，撕掉原始鋁基防護(hù)膜后，鋁基板表面會(huì)多次暴露出來(lái)，表面容易形成氧化膜，在撕掉原始鋁基板防護(hù)膜的操作過程中使得板與板容易接觸，容易造成鋁基板表面被擦花，影響外觀；另一種做法是撕掉不耐高溫的鋁基保護(hù)膜后，增加耐高溫的蘭膠用以保護(hù)鋁基面，當(dāng)鋁基板噴錫后，鋁基板表面上的蘭膠容易脫落，需要在成型前再重新印蘭膠，鋁基板在成型的過程中受力，使得蘭膠會(huì)再次脫落，因此在出貨前又需要印蘭膠保護(hù)，預(yù)防運(yùn)輸過程中鋁基面被擦花，鋁基面在加工過程中雖然多次印蘭膠保護(hù)，但也無(wú)法完全避免鋁基板表面出現(xiàn)擦花現(xiàn)象，所以產(chǎn)品到客戶端使用前撕掉蘭膠后，擦花的鋁基面會(huì)暴露在表面，嚴(yán)重影響外觀，所以鋁基板表面被擦花預(yù)防問題一致困擾整個(gè)行業(yè)。

行業(yè)普遍采用的噴錫前和過程中采用蘭膠保護(hù)的一種加工工藝，按無(wú)擦花的標(biāo)準(zhǔn)，良率約70%。

3 工藝優(yōu)化評(píng)估

常規(guī)工藝噴錫時(shí)鋁基面無(wú)保護(hù)或者過程中撕掉鋁基面自帶的保護(hù)膜再印蘭膠的工藝無(wú)法保證產(chǎn)品過程中不磨擦劃傷，鋁基面最好的狀態(tài)是來(lái)料的自帶保護(hù)膜下面的鋁基狀態(tài)，是一種無(wú)氧化、無(wú)擦花的清潔的狀態(tài)。因?yàn)殇X基自帶保護(hù)膜不耐噴錫，難以保留到最后，噴錫前在鋁基面自帶保護(hù)膜上面貼上一層耐高溫保護(hù)層，是否可以降低高溫對(duì)鋁基自帶保護(hù)膜的沖擊？能否保證外形等后工序加工工藝保護(hù)層不脫落？客戶使用時(shí)是否容易撕掉保護(hù)膜，保證鋁基面的品質(zhì)呢？

經(jīng)過驗(yàn)證，得到了肯定的答案。通過將鋁基板噴錫前采用在原始鋁基防護(hù)膜表面貼上一層常用的耐噴錫紅膠帶，噴錫高溫時(shí)，鋁基保護(hù)膜受到熱沖擊減小，原始鋁基膜在噴錫工藝時(shí)受到表面耐高溫紅膠帶的保護(hù)，沒有破壞與鋁基的結(jié)合力，受熱后與紅膠帶接觸的更為緊密，后工段加工過程不容易脫落，可以一直保留到客戶端，客戶端可在使用時(shí)可以輕松撕掉紅膠同時(shí)帶掉了原始鋁基保護(hù)膜，鋁基面可以保證沒有擦花與氧化缺陷。

4 結(jié)論

通過噴錫前在鋁基板自帶的保護(hù)膜上面添加耐高溫紅膠帶，鋁基自帶保護(hù)膜噴錫后耐高溫紅膠帶保護(hù)膜與耐高溫紅膠帶粘合，會(huì)保持原有對(duì)鋁基面的粘性不會(huì)脫落，且不會(huì)發(fā)生聚合破壞，鋁基自帶保護(hù)膜PCB整個(gè)加工過程能夠得以保留，一直到客戶端，客戶使用時(shí)可輕松將紅膠帶與保護(hù)膜一起撕掉，可保證鋁基面無(wú)殘膠等不良，不僅可以杜絕鋁基表面的擦花和氧化，而且可以簡(jiǎn)化線路板的生產(chǎn)加工流程、提高加工效率、降低加工成本。