工信部發(fā)布PCB行業(yè)門檻新規(guī)

近日，工信部出臺(tái)了《印制電路板行業(yè)規(guī)范條件》（以下簡(jiǎn)稱《規(guī)范條件》）和《印制電路板行業(yè)規(guī)范公告管理暫行辦法》（以下簡(jiǎn)稱《暫行辦法》），兩文件將于今年2月1日起開(kāi)始施行。業(yè)內(nèi)人士紛紛表示，文件的發(fā)布，將有利于印制電路板（PCB）行業(yè)的布局優(yōu)化和結(jié)構(gòu)調(diào)整，對(duì)提高行業(yè)的發(fā)展水平、推動(dòng)行業(yè)持續(xù)健康發(fā)展發(fā)揮積極作用。

專家觀點(diǎn)

高頻高速PCB將成為未來(lái)增長(zhǎng)點(diǎn)

鵬鼎控股董事長(zhǎng)沈慶芳

鵬鼎控股董事長(zhǎng) 沈慶芳

中國(guó)是全球印刷電路板制造大國(guó)，目前占全球PCB行業(yè)總產(chǎn)值已達(dá)到50%以上，但是因?yàn)楫a(chǎn)業(yè)起步較晚，多年來(lái)行業(yè)發(fā)展水平參差不齊。此次工信部出臺(tái)印制電路板兩規(guī)范，將有利于引導(dǎo)產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型升級(jí)和結(jié)構(gòu)調(diào)整，推動(dòng)印制電路板產(chǎn)業(yè)持續(xù)健康發(fā)展。

《印制電路板行業(yè)規(guī)范條件》提出，將推動(dòng)建設(shè)一批具有國(guó)際影響力、技術(shù)領(lǐng)先、“專精特新”的企業(yè)。作為全球領(lǐng)先的印刷電路板企業(yè)，鵬鼎控股早在2008年就提出鵬鼎“七綠”推進(jìn)綠色生產(chǎn)與綠色制造，并持續(xù)加大研發(fā)力度，不斷提高智能化生產(chǎn)水平，憑借先進(jìn)的生產(chǎn)水平和領(lǐng)先的技術(shù)優(yōu)勢(shì)，獲得了眾多全球知名客戶及各級(jí)地方政府的認(rèn)可。當(dāng)前政府頒布行業(yè)規(guī)范條例，國(guó)內(nèi)企業(yè)需加緊貫徹落實(shí)，協(xié)力配合完成產(chǎn)業(yè)規(guī)范化升級(jí)的目標(biāo)。行業(yè)的整體升級(jí)，將有利于每一個(gè)參與其中的企業(yè)。這個(gè)過(guò)程中，肯定有付出，但也會(huì)有回報(bào)。

多年來(lái)，PCB行業(yè)大都以輕薄短小為產(chǎn)品發(fā)展的目標(biāo)。在即將到來(lái)的產(chǎn)品升級(jí)潮流中，企業(yè)則需要更深入了解下一代產(chǎn)品的應(yīng)用需求。高頻高速的PCB產(chǎn)品將成為未來(lái)主要的增長(zhǎng)點(diǎn)。在新產(chǎn)品創(chuàng)造的機(jī)會(huì)中，PCB企業(yè)應(yīng)與客戶在研發(fā)過(guò)程中緊密合作，這將有助于加速技術(shù)升級(jí)及產(chǎn)品開(kāi)發(fā)效率，提升技術(shù)創(chuàng)新能力以及生產(chǎn)研發(fā)協(xié)作水平，正向加速推動(dòng)行業(yè)的發(fā)展。

中國(guó)PCB行業(yè)將迎來(lái)下一個(gè)十年

景旺電子董事長(zhǎng)劉紹柏

景旺電子董事長(zhǎng) 劉紹柏

經(jīng)過(guò)近40年的發(fā)展壯大，國(guó)內(nèi)印制電路板產(chǎn)業(yè)鏈上下游已日臻完善，成為極具發(fā)展?jié)摿臻g的行業(yè)之一。目前，在龐大的終端市場(chǎng)孕育下，內(nèi)資企業(yè)正憑借資本和性價(jià)比優(yōu)勢(shì)快速崛起，下一輪轉(zhuǎn)移將是由“外資主導(dǎo)”向“內(nèi)資主導(dǎo)”的格局轉(zhuǎn)移。從產(chǎn)值規(guī)模來(lái)看，中國(guó)具有巨大的內(nèi)需市場(chǎng)，不管是電子制造行業(yè)還是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，都在向中國(guó)集聚。單、雙面板等傳統(tǒng)的PCB板對(duì)技術(shù)需求不高，國(guó)內(nèi)占有率較高，而在高端PCB板上面，國(guó)內(nèi)廠商技術(shù)水平尚有欠缺，市占率較低；從產(chǎn)業(yè)鏈角度看，PCB專用關(guān)鍵材料、高端設(shè)備、工程軟件對(duì)外依賴依然嚴(yán)重，這是未來(lái)產(chǎn)業(yè)要突破的地方。

從技術(shù)和應(yīng)用領(lǐng)域來(lái)看，國(guó)內(nèi)PCB企業(yè)紛紛扎根電子產(chǎn)業(yè)，深耕通信、計(jì)算機(jī)、消費(fèi)電子、汽車及醫(yī)療等領(lǐng)域，以產(chǎn)學(xué)研用為契機(jī)，在高多層剛/撓性板、剛撓結(jié)合板、IC載板、金屬基板、特殊基板等產(chǎn)品線上，通過(guò)技術(shù)引領(lǐng)、品質(zhì)優(yōu)先和智能制造為客戶提供可靠、及時(shí)的產(chǎn)品和服務(wù)，伴隨客戶一起成長(zhǎng)，涌現(xiàn)出很多優(yōu)秀的民族企業(yè)。如景旺電子在精密線路、FPC的阻抗控制和高可靠性的多層板技術(shù)等方面獲得較大突破，處于國(guó)內(nèi)領(lǐng)先水平，為華為等客戶的高端機(jī)型服務(wù)。此外，因?yàn)樵诋a(chǎn)品可靠性和特殊工藝方面的長(zhǎng)足進(jìn)步，國(guó)內(nèi)PCB企業(yè)在通信、汽車、工控機(jī)醫(yī)療等領(lǐng)域?qū)耀@客戶青睞。

隨著5G時(shí)代臨近，人工智能、車聯(lián)網(wǎng)行業(yè)或?qū)⒂瓉?lái)爆發(fā)。當(dāng)前，我國(guó)5G商用、AI、車聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)進(jìn)入快速發(fā)展新階段，技術(shù)創(chuàng)新愈加活躍，新型應(yīng)用蓬勃發(fā)展，產(chǎn)業(yè)規(guī)模不斷擴(kuò)大。這些新興市場(chǎng)的涌現(xiàn)，將為PCB行業(yè)帶來(lái)巨大的機(jī)遇，未來(lái)幾年可能撬動(dòng)千億元級(jí)市場(chǎng)，這是下一個(gè)屬于中國(guó)的PCB產(chǎn)業(yè)十年。

市場(chǎng)機(jī)遇不斷擴(kuò)大的同時(shí)，是精密而復(fù)雜的電子終端帶來(lái)的對(duì)PCB制造的革新。5G的低時(shí)延、高傳輸速率、高連接密度將使得PCB線路密度增加、頻率越來(lái)越高，由于應(yīng)用場(chǎng)景包括了汽車、高鐵和工業(yè)控制，甚至醫(yī)療和救援，因此可靠性要求也更高。大規(guī)模MIMO技術(shù)的應(yīng)用，產(chǎn)品的設(shè)計(jì)和工藝都有了較大不同，加上微波頻段應(yīng)用，這些對(duì)PCB廠家來(lái)說(shuō)也都是巨大的挑戰(zhàn)。

人工智能的終端明顯提高了集成度，導(dǎo)致PCB線路密度也相應(yīng)提高，這對(duì)精密制造技術(shù)提出了更高要求，更重要的是智慧云的運(yùn)用，會(huì)帶來(lái)大數(shù)據(jù)的需求；車聯(lián)網(wǎng)和普通網(wǎng)絡(luò)產(chǎn)品相比，其連接車內(nèi)外的各種生態(tài)，要實(shí)現(xiàn)真正的“車生活”，最重要的依然是產(chǎn)品的可靠性。景旺電子在這些市場(chǎng)已經(jīng)開(kāi)始布局，如參與了客戶的5G研發(fā)并提供試驗(yàn)基站的PCB。目前，部分5G試驗(yàn)基站的核心設(shè)備已經(jīng)用上了景旺電子的PCB。

PCB行業(yè)要積極響應(yīng)環(huán)保政策

博敏電子董事長(zhǎng)徐緩

博敏電子董事長(zhǎng) 徐緩

21世紀(jì)以來(lái)，隨著全球電子信息產(chǎn)業(yè)從發(fā)達(dá)國(guó)家向新興經(jīng)濟(jì)體和新興國(guó)家轉(zhuǎn)移，亞洲尤其是中國(guó)已逐漸成為全球最為重要的電子信息產(chǎn)品生產(chǎn)基地，作為“電子產(chǎn)品之母”的印制電路板行業(yè)也不例外。自2000年以來(lái)，國(guó)內(nèi)各類PCB都得到明顯的發(fā)展并逐漸占據(jù)了全球PCB市場(chǎng)的半壁江山。特別是近年來(lái)國(guó)內(nèi)PCB產(chǎn)品結(jié)構(gòu)逐步優(yōu)化，其中傳統(tǒng)產(chǎn)品單/雙面板及多層板的銷售占比逐步降低，高技術(shù)含量、高附加值的HDI板、封裝基板、撓性板等產(chǎn)品銷售占比則不斷提高。隨著產(chǎn)業(yè)鏈下游產(chǎn)品的需求拉動(dòng)，中國(guó)電路板產(chǎn)品的市場(chǎng)發(fā)展空間還很大，有良好的發(fā)展前景。

針對(duì)電子產(chǎn)品輕、薄、短、小的發(fā)展趨勢(shì)，行業(yè)相繼開(kāi)發(fā)了半加成工藝、全加成工藝制作精細(xì)線路，以及微盲孔制作工藝，在更小的空間內(nèi)實(shí)現(xiàn)了密集布線，極大地縮小了電路板的體積。

在信號(hào)完整性方面，隨著第五代移動(dòng)通信技術(shù)的發(fā)展，上游供應(yīng)商已經(jīng)開(kāi)發(fā)出了超低介電損耗覆銅板，PCB廠商也已經(jīng)形成了較為成熟的工藝流程來(lái)制作高頻電路板。它將幫助客戶實(shí)現(xiàn)各種智能設(shè)備相互通信，使自動(dòng)駕駛、遠(yuǎn)程醫(yī)療、車聯(lián)網(wǎng)、物聯(lián)網(wǎng)、智慧城市、無(wú)人機(jī)網(wǎng)絡(luò)等從概念變成現(xiàn)實(shí)。

在環(huán)保方面，電路板行業(yè)要積極響應(yīng)國(guó)家環(huán)保相關(guān)政策。在不斷完善三廢處理的基礎(chǔ)上，積極開(kāi)發(fā)并引入各類環(huán)保型工藝和物料，從源頭上降低環(huán)保壓力。企業(yè)的發(fā)展首先應(yīng)做到的是守法，在環(huán)保方面，企業(yè)應(yīng)依法進(jìn)行環(huán)境影響評(píng)價(jià)，并按規(guī)定進(jìn)行竣工環(huán)境保護(hù)驗(yàn)收；此外，企業(yè)應(yīng)依法依規(guī)取得國(guó)家排污許可證，建立并完善環(huán)境管理各項(xiàng)規(guī)章制度，持續(xù)改進(jìn)環(huán)境管理體系，并積極推動(dòng)環(huán)境管理體系權(quán)威認(rèn)證。在應(yīng)對(duì)突發(fā)環(huán)境事件上，應(yīng)形成有效的應(yīng)急預(yù)案，并有能力妥善處理突發(fā)環(huán)境事件。

環(huán)保壓力促使PCB企業(yè)發(fā)展循環(huán)經(jīng)濟(jì)

勝宏科技董事長(zhǎng)陳濤

勝宏科技董事長(zhǎng) 陳濤

2018年，受全球經(jīng)濟(jì)環(huán)境不穩(wěn)定影響，消費(fèi)類產(chǎn)品的增速明顯變緩，甚至出現(xiàn)手機(jī)、PC、電腦等產(chǎn)值下滑的情況。但在新興市場(chǎng)的帶動(dòng)下，PCB行業(yè)在新能源汽車、IC載板、服務(wù)器/數(shù)據(jù)存儲(chǔ)、基站等方面均出現(xiàn)很大的技術(shù)提升。特別是受5G通信的影響，高端路由器、服務(wù)器、射頻模塊、光模塊、天線等產(chǎn)品在技術(shù)方面均出現(xiàn)了很大的突破。可以說(shuō)，在此稍顯蕭條的環(huán)境下走出了一個(gè)小高潮，成為行業(yè)需求新的增長(zhǎng)點(diǎn)。

5G市場(chǎng)的持續(xù)成長(zhǎng)，以及不斷擴(kuò)大的新產(chǎn)品應(yīng)用范圍，包括VR/AR、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)（IoT），以及無(wú)人駕駛等將使PCB行業(yè)面臨高速高頻化材料的導(dǎo)入、工藝加工技術(shù)的創(chuàng)新、工業(yè)自動(dòng)化及智能制造升級(jí)的全面挑戰(zhàn)。面對(duì)如此挑戰(zhàn)，國(guó)內(nèi)企業(yè)只有加大研發(fā)投入，結(jié)合行業(yè)的供應(yīng)鏈，加大全新材料（高頻、高速、微波等）以及產(chǎn)品工藝的開(kāi)發(fā)，增加高校產(chǎn)學(xué)研合作，與供應(yīng)商及客戶簽訂戰(zhàn)略合作協(xié)議，共同協(xié)作，實(shí)現(xiàn)共贏。借助行業(yè)協(xié)會(huì)的平臺(tái)以及政府在政策上的大力支持，加強(qiáng)交流，促進(jìn)企業(yè)間資源的分享。共同努力，為新興市場(chǎng)貢獻(xiàn)PCB行業(yè)的力量。

國(guó)家對(duì)環(huán)保的要求日趨嚴(yán)格，因此，發(fā)展循環(huán)經(jīng)濟(jì)勢(shì)不可擋，這是未來(lái)PCB企業(yè)生存下來(lái)的基本前提。PCB企業(yè)在發(fā)展循環(huán)經(jīng)濟(jì)方面應(yīng)做到以下幾點(diǎn)：應(yīng)控制廢水排放量，循環(huán)回用水，循環(huán)回收廢液中的銅、金、鎳、錫、廢渣，加大廢氣治理。企業(yè)只有進(jìn)一步通過(guò)優(yōu)化能源消費(fèi)結(jié)構(gòu)，加大綠色能源等基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)，讓能源基礎(chǔ)設(shè)施承載能力快速提升，才能逐步建立起清潔低碳、安全高效的現(xiàn)代綠色能源體系。

努力創(chuàng)建綠色工廠

維信電子總經(jīng)理單建斌

維信電子總經(jīng)理 單建斌

工信部制定并將施行《印制電路板行業(yè)規(guī)范條件》和《印制電路板行業(yè)規(guī)范公告管理暫行辦法》，為我國(guó)多年以來(lái)高速發(fā)展后的印制電路板行業(yè)提供了具體的指導(dǎo)方向，對(duì)加強(qiáng)我國(guó)印刷電路板行業(yè)管理和提高行業(yè)發(fā)展水平具有重大的現(xiàn)實(shí)意義。兩規(guī)范提出，將推動(dòng)國(guó)內(nèi)PCB行業(yè)建設(shè)一批具有國(guó)際影響力、技術(shù)領(lǐng)先、“專精特新”的企業(yè)。這完全契合了在剛剛結(jié)束的中央經(jīng)濟(jì)工作會(huì)議上提出的推動(dòng)制造業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的要求，勢(shì)必將對(duì)今后印制電路板行業(yè)的健康高質(zhì)量發(fā)展提供堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。

印制電路板行業(yè)發(fā)展歷史悠久，已經(jīng)歷了若干個(gè)周期，從1980—1990年的快速起步期（CAGR=15.9%），到1991~2000年的持續(xù)增長(zhǎng)期（CAGR=7.1%），到2001~2010年間波動(dòng)期（CAGR=2.1%），再到2011年起開(kāi)始步入平穩(wěn)增長(zhǎng)期。據(jù)Prismark最新調(diào)研數(shù)據(jù)，預(yù)計(jì)2019~2022年，全球印制電路板將維持3%~4%的復(fù)合增長(zhǎng)。

目前全球經(jīng)濟(jì)的大背景下，消費(fèi)電子行業(yè)需求相對(duì)穩(wěn)定，通信行業(yè)熱點(diǎn)頻現(xiàn)，汽車電子、AR/VR等市場(chǎng)的新增需求開(kāi)始爆發(fā)。未來(lái)幾年，全球印制電路板行業(yè)產(chǎn)值將持續(xù)增長(zhǎng)。市場(chǎng)進(jìn)步推動(dòng)智能手機(jī)等3C電子設(shè)備持續(xù)朝輕薄化、小型化、便攜化方向發(fā)展，HDI（高密度互連）、SIP（系統(tǒng)級(jí)封裝）等產(chǎn)品和技術(shù)的突破也使電子產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)更少空間、更快速度、更高性能的目標(biāo)成為了可能。而在材料方面，LCP和MPI的應(yīng)運(yùn)而生也為5G通信的大數(shù)據(jù)傳輸提供了可行方案。相信今后的印制電路板行業(yè)也將為全球電子行業(yè)的發(fā)展不懈努力并提供更可靠、更有效的技術(shù)和方案。

綠色制造及環(huán)境保護(hù)是企業(yè)可持續(xù)發(fā)展的底線，而智能制造又是企業(yè)可持續(xù)發(fā)展的動(dòng)力。PCB企業(yè)應(yīng)該如規(guī)范要求，努力創(chuàng)建綠色工廠，建立綠色供應(yīng)鏈，持續(xù)開(kāi)展清潔生產(chǎn)審核和有害物質(zhì)限制認(rèn)證，嚴(yán)格遵守國(guó)家排污許可制度，切實(shí)落實(shí)各項(xiàng)環(huán)境保護(hù)要求，在這些底線基礎(chǔ)上再深化推進(jìn)生產(chǎn)制造自動(dòng)化信息化建設(shè)。

電路板企業(yè)必須合規(guī)生產(chǎn)

珠海方正研究院副院長(zhǎng)蘇新虹

珠海方正研究院副院長(zhǎng) 蘇新虹

工信部制定的《印制電路板行業(yè)規(guī)范條件》和《印制電路板行業(yè)規(guī)范公告管理暫行辦法》，讓電路板企業(yè)必須合規(guī)生產(chǎn)，符合環(huán)境保護(hù)、節(jié)能管理、安全生產(chǎn)等法律法規(guī)要求。同時(shí)，《規(guī)范條件》明確提出了“研發(fā)經(jīng)費(fèi)不低于當(dāng)年企業(yè)主營(yíng)業(yè)務(wù)收入的3%，鼓勵(lì)企業(yè)取得高新技術(shù)企業(yè)資質(zhì)或省級(jí)以上研發(fā)機(jī)構(gòu)、技術(shù)中心”，也讓電路板企業(yè)朝著做優(yōu)做強(qiáng)方向發(fā)展。

傳統(tǒng)的電路板起到電子元器件支撐和電氣連通的作用，隨著5G通信技術(shù)的發(fā)展，電子產(chǎn)品應(yīng)用的頻率越來(lái)越高。印制電路板不僅需要電氣連通，同時(shí)還有信號(hào)傳輸要求，需要關(guān)注信號(hào)傳輸損耗、阻抗及時(shí)延一致性，對(duì)印制電路板的材料提出了Dk（介電常數(shù)）、Df（介質(zhì)損耗）要求，要求材料的Dk、Df值要低，為滿足材料Dk、Df要求，需要對(duì)樹(shù)脂進(jìn)行改性、增加填料。需要研究的課題有：高速材料信號(hào)完整性研究、銅面前處理工藝研究、工藝兼容性及電路板產(chǎn)品信賴性評(píng)估。同時(shí)，對(duì)電路板加工精度也提出了更高的要求，如線寬公差、線路質(zhì)量、電鍍銅的均勻性、介質(zhì)層均勻性、孔位精度、孔壁粗糙度、離子污染水平等。此外，也派生出新的工藝，如背鉆工藝、POFV工藝、高速材料混壓工藝等。高頻伴隨著散熱問(wèn)題，因此，電路板的熱管理也是選材、加工需要研究的問(wèn)題。

面對(duì)上述問(wèn)題，國(guó)內(nèi)企業(yè)應(yīng)加強(qiáng)公司的技術(shù)研發(fā)、技術(shù)管理，做通信設(shè)備用印制電路板的企業(yè)需要對(duì)高速材料應(yīng)用進(jìn)行研究，研究信號(hào)完整性及信號(hào)仿真。同時(shí)，還需要進(jìn)行高速材料工藝研究，并進(jìn)行相應(yīng)的設(shè)備升級(jí)，以滿足電路板加工精度提升的要求。