從設(shè)計、代工、封裝、投資等幾個方面來展望下2019年

2018年可以說是全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)風云變幻的一年，前有MLCC、晶圓等供不應(yīng)求，后有中美貿(mào)易戰(zhàn)，這對整個半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)影響頗大，甚至導(dǎo)致在某些方面元氣大傷。

展望2019年，隨著5G、可折疊智能手機等新技術(shù)和新應(yīng)用的到來，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)又將會出現(xiàn)怎樣的變化？下面從設(shè)計、代工、封裝、投資等幾個方面來展望下2019年。

IC設(shè)計將保持成長，但增長點已變

還記得2018年初的比特幣發(fā)展浪潮嗎？

在這一波浪潮的推動下，很多IC設(shè)計公司都看到了市場“紅利”，當時比特幣的高速上漲帶動了相關(guān)產(chǎn)業(yè)鏈的發(fā)展，更使得比特大陸成為IC設(shè)計領(lǐng)域的一匹黑馬。

但是到2018年下半年，隨著比特幣價格的崩盤，礦工在比特幣上的收益已經(jīng)難以為繼，更不要說維持這一領(lǐng)域的增長。

不過，在比特幣ASIC芯片影響下，人工智能芯片及IC設(shè)計產(chǎn)業(yè)得到了快速的成長，尤其是在人工智能算法和應(yīng)用技術(shù)日益發(fā)展的當下，專用ASIC芯片的重要性越來越明顯，產(chǎn)業(yè)也越來越成熟。

預(yù)計到2019年，在智能手機等相關(guān)應(yīng)用的引導(dǎo)下，人工智能技術(shù)的潛力將會得到進一步激發(fā)，其應(yīng)用場景也將會延伸到更多領(lǐng)域。

也正是因為如此，除了傳統(tǒng)的IC設(shè)計以外，以定制化芯片為主的芯片設(shè)計將會迎來爆發(fā)，畢竟對于很多終端客戶而言，大多數(shù)公司無法承擔芯片設(shè)計以及流片的成本，那么IC設(shè)計廠商所提供的針對人工智能應(yīng)用的解決方案將會很好的幫助這一部分廠商。

可以看到，雖然比特幣行將末路，但是并不意味著ASIC芯片沒有發(fā)展。反而，多元化的終端應(yīng)用以及人工智能的發(fā)展會刺激IC設(shè)計公司更多的拓展ASIC芯片設(shè)計領(lǐng)域！

代工轉(zhuǎn)向，先進制程不是唯一選擇

目前在全球晶圓代工市場，臺積電依然占據(jù)著主導(dǎo)地位，但是縱觀2018年晶圓代工市場發(fā)生的幾件大事不難發(fā)現(xiàn)，這一市場正在呈現(xiàn)出這樣的發(fā)展趨勢：先進制程玩家越來越少，應(yīng)對多樣化需求成客戶的一大選擇。

在2018年，聯(lián)電和格芯先后宣布不再跟進先進制程的研發(fā)，轉(zhuǎn)而尋求為客戶提供多樣化的選擇，為市場提供更符合實際的解決方案?？梢哉f，聯(lián)電和格芯在先進制程之外，為市場找到了另外一種合乎邏輯也更理性的選擇。

出現(xiàn)這一選擇的根本原因在于，雖然當前摩爾定律依然可行，但是為了推進每一個制程節(jié)點所付出的流程成本與復(fù)雜性正在急劇上升，越來越少的代工廠商能夠負擔起高昂的成本。

同時，不難發(fā)現(xiàn)，采用先進制程的更多是智能手機芯片廠商，對于更大的市場而言，先進制程并不是經(jīng)濟效益和性能之間的最佳選擇。

比如在物聯(lián)網(wǎng)市場，對于很多物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用而言，所需求的芯片并不追求太高的性能，對于功耗的要求才是第一判斷條件。那么，物聯(lián)網(wǎng)市場的客戶在選擇芯片的時候就不會以先進制程為第一選擇。

如今能夠在生活中見到越來越多的物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用，大到智能城市、無人商店，小到智慧家庭、可穿戴設(shè)備，物聯(lián)網(wǎng)市場已經(jīng)形成了一個體系，也將在潤物細無聲中爆發(fā)。

在物聯(lián)網(wǎng)的趨勢下，客戶對于晶圓代工的需求將不僅僅是先進制程的追求，多樣化和最優(yōu)化的解決方案將會為晶圓代工注入新活力。

先進封裝技術(shù)成主流，中國話語權(quán)凸顯

隨著芯片越來越小，單位空間上的芯片越來越多，以及5G對于不同元器件的集成度需求越來越高，包括系統(tǒng)級封裝、扇出型晶圓級封裝、2.5D/3D IC封裝在內(nèi)的多種封裝形式將成為2019年IC封測產(chǎn)業(yè)的主要發(fā)展方向。

由于封裝測試行業(yè)在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中屬于后段，獲利能力無法與IC設(shè)計以及晶圓制造相比，因此除了擴大規(guī)模之外，最主要的就是提高先進封裝技術(shù)能力。

像扇出型晶圓級封裝、2.5D/3D IC封裝等先進封裝技術(shù)已經(jīng)成為晶圓制造廠商和傳統(tǒng)封測廠商的必爭之地。

我國企業(yè)進入封測環(huán)節(jié)相對較早，部分封測企業(yè)在高端封裝技術(shù)上已達到國際先進水平，并已占據(jù)較高的市場份額，具有較強的市場競爭力。

但是，值得注意的是，與國際一流企業(yè)相比，國內(nèi)封裝企業(yè)的綜合技術(shù)水平依然有著相當?shù)牟罹?，同時自主創(chuàng)新能力不足，封測產(chǎn)業(yè)鏈不健全，人才供應(yīng)面臨瓶頸等多方面的問題依然困擾著中國封測產(chǎn)業(yè)。

在2019年，在5G等應(yīng)用的推動下，先進封裝技術(shù)將成為市場的主流選擇。而中國市場無論是從封裝測試的能力來看，還是從背靠的龐大市場而言，中國封測企業(yè)都將會引來大好的發(fā)展良機。

投資力度加大，政策扶持明顯

2019年，5G商用在即，除了5G技術(shù)本身，在這一技術(shù)的加持下，無論是IC設(shè)計、晶圓代工、封測還是終端應(yīng)用都將會迎來翻天覆地的變化。也正是因為如此，各國政府、各大企業(yè)對于整個供應(yīng)鏈的投資力度和政策扶持都愈加明顯。

以5G技術(shù)為例，中、美、日、韓等國都在加速5G的部署以及商用計劃，韓國更是在2018年12月率先實現(xiàn)了商用。

雖然業(yè)界多有質(zhì)疑，5G的到來或許還有很長的路要走，目前5G面臨的困境是空有技術(shù)而沒有應(yīng)用，不過值得注意的是，這一現(xiàn)狀主要是針對消費市場而言，對于企業(yè)市場來說，很多應(yīng)用都已經(jīng)在路上，韓國現(xiàn)階段的5G也是以企業(yè)應(yīng)用為主。

而在中國，從2018年開始，三大運營商已經(jīng)在全國各地密集測試5G網(wǎng)絡(luò)，各地方政府也是爭相與企業(yè)進行合作，加速5G網(wǎng)絡(luò)的部署以及相關(guān)應(yīng)用的落地。比如，基于5G網(wǎng)絡(luò)的自動駕駛測試已經(jīng)在全國多個省市出現(xiàn)，相信在2019年，這樣的應(yīng)用將會很多。

同樣的，從這一趨勢可以看到，無論是國內(nèi)5G網(wǎng)絡(luò)還是國外，都可能走上先以企業(yè)及基礎(chǔ)設(shè)施應(yīng)用為主的，在逐步拓展消費應(yīng)用的道路。而這將需要大筆的投資和政策的支持。

從目前的情況來看，事實也是如此，密集的投資和政策的出臺讓大家有理由相信，在2019年，企業(yè)對于這一方面的投資將會進一步加大，政府對于5G、人工智能等新技術(shù)的扶持力度也將更加明顯。

事實證明，對于IC產(chǎn)業(yè)而言，無論處于供應(yīng)鏈的哪一個環(huán)節(jié)，5G、人工智能等市場的驅(qū)動作用越來越明顯，市場對于技術(shù)的導(dǎo)向作用也越來越大，抓住市場的需求，在此基礎(chǔ)上發(fā)展技術(shù)才是制勝之道！