2018年可以說是全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)風云變幻的一年,前有MLCC、晶圓等供不應(yīng)求,后有中美貿(mào)易戰(zhàn),這對整個半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)影響頗大,甚至導(dǎo)致在某些方面元氣大傷。
展望2019年,隨著5G、可折疊智能手機等新技術(shù)和新應(yīng)用的到來,全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)又將會出現(xiàn)怎樣的變化?下面從設(shè)計、代工、封裝、投資等幾個方面來展望下2019年。
IC設(shè)計將保持成長,但增長點已變
還記得2018年初的比特幣發(fā)展浪潮嗎?
在這一波浪潮的推動下,很多IC設(shè)計公司都看到了市場“紅利”,當時比特幣的高速上漲帶動了相關(guān)產(chǎn)業(yè)鏈的發(fā)展,更使得比特大陸成為IC設(shè)計領(lǐng)域的一匹黑馬。
但是到2018年下半年,隨著比特幣價格的崩盤,礦工在比特幣上的收益已經(jīng)難以為繼,更不要說維持這一領(lǐng)域的增長。
不過,在比特幣ASIC芯片影響下,人工智能芯片及IC設(shè)計產(chǎn)業(yè)得到了快速的成長,尤其是在人工智能算法和應(yīng)用技術(shù)日益發(fā)展的當下,專用ASIC芯片的重要性越來越明顯,產(chǎn)業(yè)也越來越成熟。
預(yù)計到2019年,在智能手機等相關(guān)應(yīng)用的引導(dǎo)下,人工智能技術(shù)的潛力將會得到進一步激發(fā),其應(yīng)用場景也將會延伸到更多領(lǐng)域。
也正是因為如此,除了傳統(tǒng)的IC設(shè)計以外,以定制化芯片為主的芯片設(shè)計將會迎來爆發(fā),畢竟對于很多終端客戶而言,大多數(shù)公司無法承擔芯片設(shè)計以及流片的成本,那么IC設(shè)計廠商所提供的針對人工智能應(yīng)用的解決方案將會很好的幫助這一部分廠商。
可以看到,雖然比特幣行將末路,但是并不意味著ASIC芯片沒有發(fā)展。反而,多元化的終端應(yīng)用以及人工智能的發(fā)展會刺激IC設(shè)計公司更多的拓展ASIC芯片設(shè)計領(lǐng)域!
代工轉(zhuǎn)向,先進制程不是唯一選擇
目前在全球晶圓代工市場,臺積電依然占據(jù)著主導(dǎo)地位,但是縱觀2018年晶圓代工市場發(fā)生的幾件大事不難發(fā)現(xiàn),這一市場正在呈現(xiàn)出這樣的發(fā)展趨勢:先進制程玩家越來越少,應(yīng)對多樣化需求成客戶的一大選擇。
在2018年,聯(lián)電和格芯先后宣布不再跟進先進制程的研發(fā),轉(zhuǎn)而尋求為客戶提供多樣化的選擇,為市場提供更符合實際的解決方案??梢哉f,聯(lián)電和格芯在先進制程之外,為市場找到了另外一種合乎邏輯也更理性的選擇。
出現(xiàn)這一選擇的根本原因在于,雖然當前摩爾定律依然可行,但是為了推進每一個制程節(jié)點所付出的流程成本與復(fù)雜性正在急劇上升,越來越少的代工廠商能夠負擔起高昂的成本。
同時,不難發(fā)現(xiàn),采用先進制程的更多是智能手機芯片廠商,對于更大的市場而言,先進制程并不是經(jīng)濟效益和性能之間的最佳選擇。
比如在物聯(lián)網(wǎng)市場,對于很多物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用而言,所需求的芯片并不追求太高的性能,對于功耗的要求才是第一判斷條件。那么,物聯(lián)網(wǎng)市場的客戶在選擇芯片的時候就不會以先進制程為第一選擇。
如今能夠在生活中見到越來越多的物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用,大到智能城市、無人商店,小到智慧家庭、可穿戴設(shè)備,物聯(lián)網(wǎng)市場已經(jīng)形成了一個體系,也將在潤物細無聲中爆發(fā)。
在物聯(lián)網(wǎng)的趨勢下,客戶對于晶圓代工的需求將不僅僅是先進制程的追求,多樣化和最優(yōu)化的解決方案將會為晶圓代工注入新活力。
先進封裝技術(shù)成主流,中國話語權(quán)凸顯
隨著芯片越來越小,單位空間上的芯片越來越多,以及5G對于不同元器件的集成度需求越來越高,包括系統(tǒng)級封裝、扇出型晶圓級封裝、2.5D/3D IC封裝在內(nèi)的多種封裝形式將成為2019年IC封測產(chǎn)業(yè)的主要發(fā)展方向。
由于封裝測試行業(yè)在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中屬于后段,獲利能力無法與IC設(shè)計以及晶圓制造相比,因此除了擴大規(guī)模之外,最主要的就是提高先進封裝技術(shù)能力。
像扇出型晶圓級封裝、2.5D/3D IC封裝等先進封裝技術(shù)已經(jīng)成為晶圓制造廠商和傳統(tǒng)封測廠商的必爭之地。
我國企業(yè)進入封測環(huán)節(jié)相對較早,部分封測企業(yè)在高端封裝技術(shù)上已達到國際先進水平,并已占據(jù)較高的市場份額,具有較強的市場競爭力。
但是,值得注意的是,與國際一流企業(yè)相比,國內(nèi)封裝企業(yè)的綜合技術(shù)水平依然有著相當?shù)牟罹?,同時自主創(chuàng)新能力不足,封測產(chǎn)業(yè)鏈不健全,人才供應(yīng)面臨瓶頸等多方面的問題依然困擾著中國封測產(chǎn)業(yè)。
在2019年,在5G等應(yīng)用的推動下,先進封裝技術(shù)將成為市場的主流選擇。而中國市場無論是從封裝測試的能力來看,還是從背靠的龐大市場而言,中國封測企業(yè)都將會引來大好的發(fā)展良機。
投資力度加大,政策扶持明顯
2019年,5G商用在即,除了5G技術(shù)本身,在這一技術(shù)的加持下,無論是IC設(shè)計、晶圓代工、封測還是終端應(yīng)用都將會迎來翻天覆地的變化。也正是因為如此,各國政府、各大企業(yè)對于整個供應(yīng)鏈的投資力度和政策扶持都愈加明顯。
以5G技術(shù)為例,中、美、日、韓等國都在加速5G的部署以及商用計劃,韓國更是在2018年12月率先實現(xiàn)了商用。
雖然業(yè)界多有質(zhì)疑,5G的到來或許還有很長的路要走,目前5G面臨的困境是空有技術(shù)而沒有應(yīng)用,不過值得注意的是,這一現(xiàn)狀主要是針對消費市場而言,對于企業(yè)市場來說,很多應(yīng)用都已經(jīng)在路上,韓國現(xiàn)階段的5G也是以企業(yè)應(yīng)用為主。
而在中國,從2018年開始,三大運營商已經(jīng)在全國各地密集測試5G網(wǎng)絡(luò),各地方政府也是爭相與企業(yè)進行合作,加速5G網(wǎng)絡(luò)的部署以及相關(guān)應(yīng)用的落地。比如,基于5G網(wǎng)絡(luò)的自動駕駛測試已經(jīng)在全國多個省市出現(xiàn),相信在2019年,這樣的應(yīng)用將會很多。
同樣的,從這一趨勢可以看到,無論是國內(nèi)5G網(wǎng)絡(luò)還是國外,都可能走上先以企業(yè)及基礎(chǔ)設(shè)施應(yīng)用為主的,在逐步拓展消費應(yīng)用的道路。而這將需要大筆的投資和政策的支持。
從目前的情況來看,事實也是如此,密集的投資和政策的出臺讓大家有理由相信,在2019年,企業(yè)對于這一方面的投資將會進一步加大,政府對于5G、人工智能等新技術(shù)的扶持力度也將更加明顯。
事實證明,對于IC產(chǎn)業(yè)而言,無論處于供應(yīng)鏈的哪一個環(huán)節(jié),5G、人工智能等市場的驅(qū)動作用越來越明顯,市場對于技術(shù)的導(dǎo)向作用也越來越大,抓住市場的需求,在此基礎(chǔ)上發(fā)展技術(shù)才是制勝之道!
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原文標題:2019年IC設(shè)計、代工、封裝,將有這些新風向...
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