戴爾Adamo13拆解 做工及用料如何

當(dāng)戴爾正式推出Adamo 13的時候，全世界都為之一振。精致絕美的設(shè)計，流暢高貴的外形，以及在超輕薄筆記本中已經(jīng)算是上上等的配置，都毫無疑問的將矛頭指向了之前一直是超輕薄筆記本代表作的MacBook Air。

在經(jīng)過詳細(xì)完整的評測之后，我們不得不說，Adamo 13完全擁有這樣的實力：超低電壓版Core 2 Duo U9400處理器，4GB DDR3內(nèi)存以及GMA X4500顯卡讓Adamo 13在性能方面將MBA遠(yuǎn)遠(yuǎn)甩在身后，Windows Vista系統(tǒng)也比Mac OS另絕大多數(shù)人用起來更加習(xí)慣和順手。重要的是Adamo 13憑借16.5mm的極限厚度將MBA從最輕薄筆記本的王座上擠了下來！

如此出色的Adamo 13當(dāng)小編拿到手里的時候，第一個反應(yīng)就是將其拆開看看，究竟內(nèi)部是如何構(gòu)造的。但是源于測試時間有限，并且考慮到拆解過程很有可能會對Adamo 13的純鋁機身造成損壞，最后只能遺憾的放棄。不過這世界永遠(yuǎn)不缺乏勇敢的主兒，近日iFixit網(wǎng)站和TechRepublic就聯(lián)手為我們奉獻了Adamo 13的詳盡拆解過程。讓我們一起來看看它的內(nèi)部究竟有怎樣的奧妙吧。

戴爾Adamo 13全球第一拆（2）

為了能夠讓讀者能夠更直觀的感受Adamo 13的設(shè)計，iFixit網(wǎng)站還特地找來了MBA進行對比拆解，接下來就讓我們從包裝箱開始，一步一步對Adamo 13“開膛破肚”吧。

盡管同樣是13.3英寸的筆記本電腦，但明顯Adamo 13的包裝箱要比MBA的白色包裝箱大上不少。相信看過我們之前評測文章的讀者都知道，那是因為Adamo 13的內(nèi)部包裝十分華麗所致。

接下來是按部就班的拆封，我們也就不過多廢話了。不過iFixit拿到的是黑色的款式，同我們之前的珠光白Adamo 13不同，配置上要低一些，采用的處理器是主頻1.2GHz的U9300，而非我們測試時候的1.4GHz U9400。

包裝箱內(nèi)部的保護設(shè)計

對比MacBook Air的內(nèi)部包裝

精心設(shè)計的全透明包裝盒讓Adamo的高端地位盡顯

開箱

箱內(nèi)的物品其實并不多

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戴爾Adamo 13全球第一拆（3）

由于太過纖薄，Adamo 13的機身左右和前部都無法放置任何多余的接口，因此Adamo的接口只能布置在相對空間比較富裕的后側(cè)面。當(dāng)然，即使是相對空間比較富裕也是對 Adamo 13來說的，對于一般筆記本來說，這樣的空間仍然狹窄得很。因此一些大型的接口是根本不能奢望出現(xiàn)在Adamo 13身上的。

背面的接口從左到右依次是：RJ45以太網(wǎng)接口、eSATA/USB兩用接口、2x USB2.0接口、DisplayPort視頻接口、電源插孔。機身右側(cè)還有一個SIM卡插槽和音頻/耳機輸出。這就是Adamo 13所有的接口，不過相比MacBook Air還是多出不少。

Adamo13提供了DisplayPort-DVI轉(zhuǎn)接頭

極限輕薄王座爭奪戰(zhàn)

根據(jù)官方數(shù)據(jù)，Adamo比MBA長0.56英寸，寬0.23英寸，但是厚度要少0.11英寸

由于MBA采用弧線邊緣設(shè)計，所以看起來反而MBA更薄

底部對比，Adamo顯得更簡單

沒有了貼紙，金屬銘牌更顯高貴

戴爾Adamo 13全球第一拆（4）

Adamo 13的底部看不到任何螺絲的跡象，因此當(dāng)小編想要拆卸的時候，就知道肯定要采取一些比較極端的辦法才能夠?qū)崿F(xiàn)拆解了。其實仔細(xì)觀察Adamo 13的底部，可以明顯的看到有3處卡扣樣的設(shè)計，顯然要想拆開就必須要從這里下手。

Adamo底部沒有任何螺絲

不幸的是當(dāng)時小編手中并沒有合適的工具能夠深入卡扣內(nèi)部，同時Adamo 13純鋁構(gòu)造的底部邊框如果受到外力的撬壓也很容易變形或出現(xiàn)其他形式的損壞，加之Adamo 13的評測周期只有短短5天，所以也就打消了將其拆開的這個念頭。好在iFixit的同僚們找到了合適的工具，同時也更敢下手。

撬棒是打開Adamo的好幫手

類似機箱側(cè)板的卡扣固定方式

只需要將黃色圓圈中的卡扣頂向外側(cè)就能夠打開

打開背板

需要注意斷開電池和背板的排線

同MBA的內(nèi)部對比

看看內(nèi)部的對比，可以看出Adamo 13的主板面積比MBA大上不少。配件也更多。硬件配置兩相比較，MBA的1.6GHz處理器要比Adamo的1.2GHz更快，但Adamo板載4GB內(nèi)存比MBA高上一倍。

戴爾Adamo 13全球第一拆（5）

Adamo底部繼承一塊6芯鋰電池，容量為11.1V 40Wh，比MBA的7.2V 37Wh高要

回收標(biāo)簽，鋰電池的回收目前只有日本支持

電池標(biāo)簽。根據(jù)數(shù)據(jù)，這塊電池重量為489g，占整機重量的約27%

右下角的是128GB固態(tài)硬盤

戴爾官方數(shù)據(jù)是這塊SSD最后的部分是SATA接口，厚度為4mm，其他部分只有2.9mm

SSD型號為三星SSD SATA 3.0Gb/s Thin uSATA 128GB MLC，采用16顆三星64Gbit MLC封裝閃存顆粒，編號K9HCGZ8U1M，產(chǎn)于今年2月。

這里斷開的是環(huán)境光線感應(yīng)裝置的排線

這個光線感應(yīng)裝置可以自動調(diào)節(jié)屏幕和鍵盤背光的亮度

戴爾Adamo 13全球第一拆（6）

接下來是無線網(wǎng)絡(luò)模塊部分的拆解。

Adamo共有3個無線網(wǎng)絡(luò)連接位，這里的低端型號用到了兩個，沒有安裝WWAN WiMAX網(wǎng)卡。

首先拿下藍(lán)牙模塊，令人意外的是它居然比WiFi卡大一倍。

Adamo的藍(lán)牙模塊

接下來是最左邊的Wi-Fi無線網(wǎng)卡

尺寸比普通筆記本上的無線網(wǎng)卡小許多

802.11n WiFi無線網(wǎng)卡

戴爾Adamo 13全球第一拆（7）

無線模塊安裝位與主板之間用一條非常寬的排線相連

排線被粘在機身上，非常難以取下

拿下時需要小心翼翼，盡量避免損壞

SSD的數(shù)據(jù)線也是先連接到無線模塊的PCB上，然后通過排線在到達主板

三顆螺絲固定的無線模塊PCB

取下無線模塊PCB

戴爾Adamo 13全球第一拆（8）

接下來是主板，需要小心斷開多處排線，螺絲一共有6處

背面有很多需要斷開的顯示排線

開始拆除主板上的散熱器

散熱系統(tǒng)應(yīng)該是來自富士康

取下散熱風(fēng)扇

Adamo主板全貌

板載2GB DDR3 800內(nèi)存

主板另一側(cè)，另外的2GB DDR3 800內(nèi)存

處理器與北橋芯片，你能分清那個是CPU么？

戴爾Adamo 13全球第一拆（9）

接下來拆卸鍵盤，共有9顆螺絲

取下鍵盤部分

與MBA相比，Adamo的鍵盤尺寸要大出30%左右

根據(jù)標(biāo)簽，Adamo的鍵盤來自廣達

屏幕上方的部分，是一塊磁性吸附的蓋板

拿下來十分的容易，但要小心不要弄彎薄薄的蓋板

固定屏幕的兩處，共有8顆螺絲需要拆卸

戴爾Adamo 13全球第一拆（10）

框架上的4顆螺絲

鉸鏈上還有另外兩顆

屏幕上的無線天線

兩顆螺絲固定轉(zhuǎn)軸的緩沖壓條

純鋁質(zhì)地，重量極輕

現(xiàn)在可以拆下屏幕了，左側(cè)排線為數(shù)據(jù)線，右側(cè)則是攝像頭數(shù)據(jù)線

1366x768分辨率LED背光液晶屏幕。說明書中宣稱，這塊屏幕最大耗電量僅3.6W

Adamo 13萬全拆解全家福