科創(chuàng)板呼之欲出,一批批半導(dǎo)體企業(yè)正積極展開(kāi)上市輔導(dǎo),準(zhǔn)備登陸科創(chuàng)板,快速走向上市資本通道。
記者從多方渠道獲悉,國(guó)內(nèi)知名的半導(dǎo)體廠商Amlogic(晶晨半導(dǎo)體)已經(jīng)開(kāi)啟IPO通道,正計(jì)劃成為首批登陸科創(chuàng)板的企業(yè),其保薦機(jī)構(gòu)更換多次后定為國(guó)泰君安。
無(wú)獨(dú)有偶,中國(guó)證監(jiān)會(huì)上海監(jiān)管局也已經(jīng)發(fā)布Amlogic輔導(dǎo)備案基本情況表,顯示Amlogic已經(jīng)與國(guó)泰君安簽署輔導(dǎo)協(xié)議并進(jìn)行輔導(dǎo)備案。
Amlogic已達(dá)到主板業(yè)績(jī)“紅線”
資料顯示,晶晨半導(dǎo)體(上海)股份有限公司(簡(jiǎn)稱(chēng)“晶晨半導(dǎo)體”)是無(wú)晶圓半導(dǎo)體系統(tǒng)設(shè)計(jì)廠商,為多種開(kāi)放平臺(tái)提供各種多媒體電子產(chǎn)品,包括OTT、IP機(jī)頂盒、智能電視和智能家居產(chǎn)品。
據(jù)Amlogic介紹,公司擁有高度優(yōu)化的高清多媒體處理引擎、系統(tǒng)IP和CPU和GPU技術(shù),為付費(fèi)電視運(yùn)營(yíng)商、OEM和ODM廠商提供產(chǎn)品解決方案。晶晨半導(dǎo)體通過(guò)各項(xiàng)專(zhuān)利技術(shù)能夠?qū)崿F(xiàn)前所未有的成本、性能和功耗優(yōu)化,能夠提供Android和Linux的交鑰匙方案,幫助合作伙伴快速部署市場(chǎng)。
在機(jī)頂盒市場(chǎng),2015年,Amlogic就推出32位與64位的SoC產(chǎn)品策略,既有32位的適配Full HD應(yīng)用的4核方案S805,以及面向4K應(yīng)用的S812,還推出了旗下首顆64位真4K S905 SoC。隨后,Amlogic還推出2顆真4K、64位SoC——S905X與S912,并在機(jī)頂盒市場(chǎng)上獲得超過(guò)40%的芯片市場(chǎng)份額。
在智能電視市場(chǎng),Amlogic三年前也推出了64位分體與插卡智能電視SOC T966以及一體式智能電視SOC T968,T966與T968均集成了4核Cortex-A53 CPU與Mali-T830MP2 GPU,支持4K H.265@60fps 10-bit和HDR,這2顆芯片得到多家家電大廠與互聯(lián)網(wǎng)公司的實(shí)質(zhì)產(chǎn)品導(dǎo)入,其中就包括小米的中高端電視早已采用Amlogic的芯片組。
據(jù)熟悉Amlogic的行業(yè)人士透露,近幾年,Amlogic在OTT盒子和電視市場(chǎng)取得不錯(cuò)的增長(zhǎng),支撐了公司業(yè)績(jī)的持續(xù)上升,其營(yíng)收和凈利規(guī)模已經(jīng)達(dá)到主板上市的隱形“紅線”,原本Amlogic也是準(zhǔn)備在主板上市的,但由于科創(chuàng)板推出在即等多方原因,最終Amlogic還是選擇在科創(chuàng)板上市。
募資加碼IPC SoC市場(chǎng)
除了持續(xù)發(fā)力機(jī)頂盒和智能電視等傳統(tǒng)業(yè)務(wù)外,Amlogic此次IPO募資意在開(kāi)拓新業(yè)務(wù)。
據(jù)行業(yè)人士透露,Amlogic此次上市募資重點(diǎn)在于加碼IPC SoC市場(chǎng),與北京君正、國(guó)科微、富瀚微等搶占安防IPC市場(chǎng)。
據(jù)麥姆斯咨詢(xún)報(bào)告,全球視頻監(jiān)控市場(chǎng)規(guī)模預(yù)計(jì)將從2018年的368.9億美元增長(zhǎng)至2023年的683.4億美元,2018年至2023年期間將以13.1%的復(fù)合年增長(zhǎng)率獲得增長(zhǎng)。當(dāng)中尤以網(wǎng)絡(luò)攝像機(jī)(IPC)的成長(zhǎng)勢(shì)頭最為兇猛。
再加之,隨著IPC應(yīng)用規(guī)模逐漸普及開(kāi)來(lái),上游芯片領(lǐng)域格局也逐漸發(fā)生了改變,除了TI、安霸、恩智浦等廠商外,國(guó)內(nèi)海思、北京君正、國(guó)科微、富瀚微等國(guó)產(chǎn)芯片隨之大力搶占市場(chǎng)。特別在當(dāng)下國(guó)家政策的風(fēng)口上,國(guó)產(chǎn)芯片的認(rèn)可度空前之高,“中國(guó)芯”都在全力加入。
研究報(bào)告顯示,2013年到2018年,IPC SoC芯片的出貨數(shù)量復(fù)合增長(zhǎng)率高達(dá)55.9%,未來(lái)幾年的增速則會(huì)超過(guò)30%。這一快速成長(zhǎng)的細(xì)分領(lǐng)域?qū)⒊蔀閲?guó)內(nèi)各大安防芯片廠商競(jìng)爭(zhēng)的焦點(diǎn),這就吸引了很多廠商投身其中。
不過(guò),目前國(guó)內(nèi)IPC中低端市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)激烈,價(jià)格戰(zhàn)明顯;中高端市場(chǎng)基本被安霸、TI和恩智浦和海思等廠商占據(jù),Amlogic想在這個(gè)市場(chǎng)突圍著實(shí)不易。
目前,晶晨半導(dǎo)體創(chuàng)立于美國(guó)加利福尼亞圣克拉拉,并在圣克拉拉,上海、北京、深圳、臺(tái)北、首爾和法國(guó)設(shè)有研發(fā)中心,支持和銷(xiāo)售分支機(jī)構(gòu),公司在視頻、音頻和圖像處理領(lǐng)域提供產(chǎn)品解決方案,應(yīng)用于數(shù)字電視、家庭媒體中心和機(jī)頂盒等消費(fèi)電子產(chǎn)品。而對(duì)于Amlogic能否順利登陸科創(chuàng)板,且搶占IPC SoC芯片市場(chǎng),不妨拭目以待。
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原文標(biāo)題:Amlogic開(kāi)啟IPO將登陸科創(chuàng)板,募資搶灘IPC
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