隨著電路板制造工藝的發(fā)展,其上電子元器件的集成度是越來越高,電路越來越復(fù)雜,出現(xiàn)故障后傳統(tǒng)的接觸式診斷需要大量的時(shí)間和精力,因此非接觸式的故障診斷方法已經(jīng)成為目前的迫切需要。
紅外熱像儀利用光學(xué)成像鏡頭、紅外探測(cè)器接受被測(cè)目標(biāo)的紅外輻射能量,并將紅外輻射能量轉(zhuǎn)換成標(biāo)準(zhǔn)視頻信號(hào),通過顯視屏顯示紅外熱像圖。這種熱像圖與物體表面的熱分布場相對(duì)應(yīng),是被測(cè)目標(biāo)物體各部分紅外輻射的熱像分布圖。紅外熱像儀能夠?qū)⑻綔y(cè)到的熱量精確量化,能夠?qū)Πl(fā)熱的故障區(qū)域進(jìn)行準(zhǔn)確識(shí)別和嚴(yán)格分析,因此,紅外熱像儀能夠非接觸準(zhǔn)確測(cè)溫,并能夠?qū)崟r(shí)顯示熱場分布的特點(diǎn)使得其成為電路板檢測(cè)等無損探傷的最佳工具。
常見的電路板故障一般為短路、斷路或者接觸不良。短路時(shí)電路板電流較正常情況下大,因此對(duì)應(yīng)元件有溫升,其紅外熱像圖較正常情況下有明顯異常;斷路或者接觸不良時(shí),通過元件的電流值幾乎為零,此時(shí),對(duì)應(yīng)元件的溫度較正常工作時(shí)低,也能夠明顯的顯示在熱像圖中。因此,可根據(jù)以上原理非常方便的判斷出電路板的故障點(diǎn)。
上海巨哥電子科技有限公司針對(duì)于電子行業(yè)的電路板檢測(cè)專門研發(fā)了電路板檢測(cè)型紅外熱像儀;此型號(hào)熱像儀可適用于電路元件器件溫度分析、整個(gè)電路場溫度分布分析等。在此型號(hào)基礎(chǔ)上另有配備微距鏡頭的紅外熱像顯微鏡來實(shí)現(xiàn)對(duì)微米級(jí)尺寸物體的觀測(cè)。
圖1. 電路板檢測(cè)型紅外熱像儀
電路板檢測(cè)型紅外熱像儀主要具有如下幾個(gè)特點(diǎn):
采用進(jìn)口384×288非制冷焦平面探測(cè)器,配合公司先進(jìn)的圖像處理算法,能夠輸出圖像質(zhì)量極高的紅外熱像圖并且測(cè)溫的靈敏度高(
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紅外熱像儀
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