國內(nèi)知名的半導體廠商Amlogic(晶晨半導體)已經(jīng)開啟IPO通道,正計劃成為首批登陸科創(chuàng)板的企業(yè)。中國證監(jiān)會上海監(jiān)管局也已經(jīng)發(fā)布Amlogic輔導備案基本情況表,顯示Amlogic已經(jīng)與國泰君安簽署輔導協(xié)議并進行輔導備案。
資料顯示,晶晨半導體(上海)股份有限公司是無晶圓半導體系統(tǒng)設計廠商,為多種開放平臺提供各種多媒體電子產(chǎn)品,包括OTT、IP機頂盒、智能電視和智能家居產(chǎn)品。業(yè)內(nèi)人士透露,行業(yè)人士透露,近幾年,Amlogic在OTT盒子和電視市場取得不錯的增長,支撐了公司業(yè)績的持續(xù)上升,其營收和凈利規(guī)模已經(jīng)達到主板上市的隱形“紅線”,原本Amlogic也是準備在主板上市的,但由于科創(chuàng)板推出在即等多方原因,最終Amlogic還是選擇在科創(chuàng)板上市。
據(jù)悉,Amlogic此次上市募資重點在于加碼IPC SoC市場,與北京君正、國科微、富瀚微等搶占安防IPC市場。據(jù)麥姆斯咨詢報告,全球視頻監(jiān)控市場規(guī)模預計將從2018年的368.9億美元增長至2023年的683.4億美元,2018年至2023年期間將以13.1%的復合年增長率獲得增長。當中尤以網(wǎng)絡攝像機(IPC)的成長勢頭最為兇猛。特別在當下國家政策的風口上,國產(chǎn)芯片的認可度空前之高,“中國芯”都在全力加入。作為難得半導體“硬科技”,晶晨半導體若能沖擊科創(chuàng)板成功,必將利好其參股公司。
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原文標題:晶晨半導體公布IPO輔導進展,計劃登陸科創(chuàng)板
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