聯(lián)電表示保守看待2019年第一季營收 晶圓出貨量預(yù)計將季減6~7%
聯(lián)電2019年1月合并營收為新臺幣117.95億元，較前月低點113.85億元增加3.6%，惟較去年同期減少10.48%。聯(lián)電保守看待2019年第一季，預(yù)期晶圓出貨量將季減6~7%。
聯(lián)電總經(jīng)理王石于年前法說會中表示，展望2019年第一季，由于入門款和中階智能型手機前景低于預(yù)期，以及加密電子貨幣價值持續(xù)下跌，預(yù)計客戶晶圓需求將進一步減緩。
聯(lián)電預(yù)期，本季晶圓出貨量將比上季減少6~7%，以美元計產(chǎn)品平均單價將比上季下降1~2%。產(chǎn)能利用率從上季88%再降到81~83%；毛利率約5%，也比上季的13%持續(xù)下滑。聯(lián)電本季持續(xù)面對營運壓力。
聲明：本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點僅代表作者本人，不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用，如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題，請聯(lián)系本站處理。
舉報投訴
-
聯(lián)電
+關(guān)注
關(guān)注
1文章
289瀏覽量
62393 -
晶圓
+關(guān)注
關(guān)注
52文章
4785瀏覽量
127600
發(fā)布評論請先 登錄
相關(guān)推薦
2024年全球硅晶圓市場回暖：SEMI預(yù)測出貨量將穩(wěn)步增長
近日，半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(SEMI)發(fā)布了其最新的年度硅晶圓出貨量預(yù)測報告，展現(xiàn)出全球硅晶圓市場的積極信號。報告指出，經(jīng)歷了去年的14.3%跌幅
2024年第四季MLCC出貨量預(yù)計季減3.6%
根據(jù)TrendForce集邦咨詢的預(yù)估，2024年第四季度，MLCC（多層陶瓷電容器）供應(yīng)商的出貨總量將達到約12,050億顆，但與第三季度相比，出貨量
晶圓出貨量增長！臺積電Q2營收飆漲，四大芯片代工廠財報有何亮點？
下滑。 ? 依靠AI服務(wù)器、手機芯片等先進制程的訂單，臺積電第二季營收達到208.2億美元，是中芯國際的10.9倍，業(yè)績?nèi)骈_花；中芯國際繼在今年第一季度超越
2024年第一季度NAND Flash產(chǎn)業(yè)營收增長28.1%
根據(jù)TrendForce集邦咨詢的最新研究，全球NAND Flash市場在2024年第一季度取得了顯著增長。數(shù)據(jù)顯示，該季度市場營收環(huán)比增長高達28.1%，總
2024年第一季度全球智能手機SoC芯片出貨量及營收?
具體來看，聯(lián)發(fā)科在今年第一季度智能手機芯片出貨量高達1.141億顆，同比增長了17%，最大的客戶為小米、三星和OPPO，分別占其出貨量的23%、20%和17%；
全球一季度半導(dǎo)體硅晶圓出貨量下滑
5 月 10 日報道，據(jù)全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會 SEMI 的統(tǒng)計，今年首季全球半導(dǎo)體硅晶圓出貨量為 28.34 億平方英寸（約合 2500 萬片 12 英寸晶
AMD在2024年第一季度出貨量和營收增長強勁
就整體市場而言，AMD在2024年第一季度出貨量占比20.6％，營收占比16.3％，雖環(huán)比增幅不大，但同比仍保持穩(wěn)定增長。值得關(guān)注的是，與去
TCL電視第一季度全球出貨量同比增長5.3%
TCL電子控股有限公司近日發(fā)布了2024年第一季度的全球出貨量數(shù)據(jù)，顯示出強勁的市場表現(xiàn)。其中，65吋及以上大尺寸電視出貨量同比顯著增長23.1%，這
2024年第一季度全球PC出貨量同比增長3%
據(jù)Counterpoint Research最新數(shù)據(jù)，2024年Q1全球個人電腦出貨量同比上升3%，結(jié)束長達八季下滑態(tài)勢首次轉(zhuǎn)正。報告指出，這主要得益于2023年同期低基數(shù)效應(yīng)，及AI
臺積電Q1營收5926.4億元新臺幣 同比增長16.5%
臺積電表示，3納米制程的出貨量占據(jù)了公司當(dāng)季晶圓銷售總額的9%，而5納米制程的出貨量則占到了全
硅晶圓出貨量：2023年降13%，2025年預(yù)計增長7%
報告亦指出，盡管2023年整體半導(dǎo)體行業(yè)景氣度回落，加之現(xiàn)有高庫存水位的影響，導(dǎo)致硅晶圓出貨量下降約13%。這是自2019
2023年全球硅晶圓出貨量及營收雙雙減少
究其因素，終端市場需求減緩及大量庫存處置是主因；內(nèi)存與邏輯芯片產(chǎn)業(yè)需求疲軟引起12英寸晶圓訂單減少，而代工和模擬領(lǐng)域需求不足導(dǎo)致8英寸晶圓出貨量
高通第一財季經(jīng)調(diào)整營收高于預(yù)期
高通公司近日發(fā)布了截至2023年12月24日的第一財季財報，經(jīng)調(diào)整后的營收為99.2億美元，超過了分析師預(yù)期的95.4億美元。同時，調(diào)整后每
微軟砍單英偉達H100減少至8萬臺
散熱方面，大摩指出， 散熱解決方案供應(yīng)商預(yù)計AWS AI AISC 伺服器的出貨量將在2023 年第四季成長，而AI AISC 的3D VC 售價接近100 美元，
工商網(wǎng)監(jiān)
評論