高通宣布推出多項重磅5G研發(fā)成果

在2019世界移動通信大會（2019MWC）開幕一周前，高通宣布推出多項重磅5G研發(fā)成果。其中，全球速度最快的第二代5G基帶芯片驍龍X55亮相，這顆7納米單芯片支持5G到2G多模，支持毫米波以及6GHz以下頻段，支持TDD和FDD，支持獨立和非獨立組網(wǎng)模式。

今年的兩個熱點話題，一個是折疊屏手機，另外就是5G網(wǎng)絡(luò)。今年也被業(yè)界稱為5G元年。據(jù)高通在去年夏威夷技術(shù)峰會時介紹，全球多個國家和地區(qū)已經(jīng)開始測試5G，美國將在明年下半年商用5G網(wǎng)絡(luò)，中國同樣是在2019年預(yù)商用5G網(wǎng)絡(luò)。

在5G方面高通其實在2016年就曾推出全球首款5G調(diào)制解調(diào)器——X50，支持毫米波和Sub-6。

由于受當時5G標準制定并沒有完成，5G頻譜并未完全劃分，以及全球運營商5G部署節(jié)奏不同等因素，X50并不完善，僅相當于一個5G通信模塊，比如不是單芯片非多模，需要和4G基帶配合使用等等，最初也只支持28GHz毫米波，不支持獨立組網(wǎng)（SA），僅支持TDD等等。

所以，這也就是咱們在高通夏威夷技術(shù)峰會時所看到的，使用外掛的形式使驍龍855移動平臺支持5G網(wǎng)絡(luò)。

那么這次推出的X55調(diào)制解調(diào)器，最主要的特點就是覆蓋5G到2G多模全部主要頻段，支持獨立（SA）和非獨立（NSA）組網(wǎng)模式，另外X55還是全球首款實現(xiàn)7Gbps速率的5G調(diào)制解調(diào)器，此前X50僅支持最高5Gbps下載速率。

具體來說，驍龍X55 5G調(diào)制解調(diào)器采用7納米單芯片而內(nèi)部結(jié)構(gòu)，5G支持毫米波和sub-6（6GHz以下）頻段，可實現(xiàn)最高達7Gbps的下載速度和最高達3Gbps的上傳速度。同時4G網(wǎng)絡(luò)也進行了升級，從X24支持的Cat20，提高到Cat 22，支持最高2.5Gbps的下載速度。

除了支持5G和4G網(wǎng)絡(luò)之外，驍龍X55 5G支持5G/4G共享重疊的頻譜，它主要是針對5G網(wǎng)絡(luò)部署初期，因為4G網(wǎng)絡(luò)承載大多數(shù)數(shù)據(jù)流量，在4G/5G網(wǎng)絡(luò)直接的頻率資源共享方式。

全新毫米波天線模組QTM525——5G手機機身同樣輕薄

配合驍龍X55 5G調(diào)制解調(diào)器，高通還發(fā)布5G毫米波天線模組（QTM525）以及6 GHz以下射頻前端模組。

QTM525是面向6GHz以下5G和LTE的全新單芯片14納米射頻收發(fā)器。配合X55 5G的使用，在手機的產(chǎn)品設(shè)計上支持小于8毫米的輕薄外形，和目前4G手機尺寸接近。

因其體積小，未來驍龍X55不只是用到手機中，移動熱點、始終連接的PC、筆記本電腦、平板電腦、固定無線接入點、擴展現(xiàn)實終端以及汽車應(yīng)用等。

驍龍X55 5G正向廠商提供出樣，將于2019年底推出商用。