在2019世界移動通信大會(2019MWC)開幕一周前,高通宣布推出多項重磅5G研發(fā)成果。其中,全球速度最快的第二代5G基帶芯片驍龍X55亮相,這顆7納米單芯片支持5G到2G多模,支持毫米波以及6GHz以下頻段,支持TDD和FDD,支持獨立和非獨立組網(wǎng)模式。
今年的兩個熱點話題,一個是折疊屏手機,另外就是5G網(wǎng)絡(luò)。今年也被業(yè)界稱為5G元年。據(jù)高通在去年夏威夷技術(shù)峰會時介紹,全球多個國家和地區(qū)已經(jīng)開始測試5G,美國將在明年下半年商用5G網(wǎng)絡(luò),中國同樣是在2019年預(yù)商用5G網(wǎng)絡(luò)。
在5G方面高通其實在2016年就曾推出全球首款5G調(diào)制解調(diào)器——X50,支持毫米波和Sub-6。
由于受當時5G標準制定并沒有完成,5G頻譜并未完全劃分,以及全球運營商5G部署節(jié)奏不同等因素,X50并不完善,僅相當于一個5G通信模塊,比如不是單芯片非多模,需要和4G基帶配合使用等等,最初也只支持28GHz毫米波,不支持獨立組網(wǎng)(SA),僅支持TDD等等。
所以,這也就是咱們在高通夏威夷技術(shù)峰會時所看到的,使用外掛的形式使驍龍855移動平臺支持5G網(wǎng)絡(luò)。
那么這次推出的X55調(diào)制解調(diào)器,最主要的特點就是覆蓋5G到2G多模全部主要頻段,支持獨立(SA)和非獨立(NSA)組網(wǎng)模式,另外X55還是全球首款實現(xiàn)7Gbps速率的5G調(diào)制解調(diào)器,此前X50僅支持最高5Gbps下載速率。
具體來說,驍龍X55 5G調(diào)制解調(diào)器采用7納米單芯片而內(nèi)部結(jié)構(gòu),5G支持毫米波和sub-6(6GHz以下)頻段,可實現(xiàn)最高達7Gbps的下載速度和最高達3Gbps的上傳速度。同時4G網(wǎng)絡(luò)也進行了升級,從X24支持的Cat20,提高到Cat 22,支持最高2.5Gbps的下載速度。
除了支持5G和4G網(wǎng)絡(luò)之外,驍龍X55 5G支持5G/4G共享重疊的頻譜,它主要是針對5G網(wǎng)絡(luò)部署初期,因為4G網(wǎng)絡(luò)承載大多數(shù)數(shù)據(jù)流量,在4G/5G網(wǎng)絡(luò)直接的頻率資源共享方式。
全新毫米波天線模組QTM525——5G手機機身同樣輕薄
配合驍龍X55 5G調(diào)制解調(diào)器,高通還發(fā)布5G毫米波天線模組(QTM525)以及6 GHz以下射頻前端模組。
QTM525是面向6GHz以下5G和LTE的全新單芯片14納米射頻收發(fā)器。配合X55 5G的使用,在手機的產(chǎn)品設(shè)計上支持小于8毫米的輕薄外形,和目前4G手機尺寸接近。
因其體積小,未來驍龍X55不只是用到手機中,移動熱點、始終連接的PC、筆記本電腦、平板電腦、固定無線接入點、擴展現(xiàn)實終端以及汽車應(yīng)用等。
驍龍X55 5G正向廠商提供出樣,將于2019年底推出商用。
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原文標題:高通發(fā)布X55 5G調(diào)制解調(diào)器,全覆蓋5G到2G
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