中國晶圓制造廠現(xiàn)狀跟蹤報(bào)告

2018年，芯思想研究院對(duì)國內(nèi)晶圓生產(chǎn)線的情況進(jìn)行了長期深入的跟蹤調(diào)研。

根據(jù)芯思想研究院的統(tǒng)計(jì)，截止2018年底我國12英寸晶圓制造廠裝機(jī)產(chǎn)能約60萬片；8英寸晶圓制造廠裝機(jī)產(chǎn)能約90萬片；6英寸晶圓制造廠裝機(jī)產(chǎn)能約200萬片；5英寸晶圓制造廠裝機(jī)產(chǎn)能約90萬片；4英寸晶圓制造廠裝機(jī)產(chǎn)能約200萬片；3英寸晶圓制造廠裝機(jī)產(chǎn)能約50萬片。

為了讓大家對(duì)我國新的晶圓制造線的最新情況有個(gè)大概了解，本文章對(duì)2018年度有關(guān)中國晶圓生產(chǎn)線的最新情況進(jìn)行盤點(diǎn)，共計(jì)46個(gè)項(xiàng)目情況情況，46個(gè)項(xiàng)目宣布投資資金總額超過14000億人民幣。

本文分為五個(gè)部分。分別是投產(chǎn)篇、產(chǎn)能爬坡篇、擴(kuò)建篇、在建篇、規(guī)劃篇。

投產(chǎn)篇：2018年度宣布投產(chǎn)的晶圓制造生線；

產(chǎn)能爬坡篇：2018年度前投產(chǎn)的生產(chǎn)線，2018年產(chǎn)能較2017年開始提升；

擴(kuò)建篇：2018年度前已經(jīng)投產(chǎn)，但2018年開始新產(chǎn)能的建設(shè)；

在建篇：2018年度還在建設(shè)的全新晶圓生線；

規(guī)劃篇：2018年度宣布建線計(jì)劃。

對(duì)于46條生產(chǎn)線情況的未來發(fā)展還有待時(shí)間驗(yàn)證，在2019年度芯思想研究院還將繼續(xù)跟蹤調(diào)研。

投產(chǎn)篇（10）

上海華力集成電路制造有限公司（華力二期）（12英寸）

長江存儲(chǔ)科技有限責(zé)任公司（12英寸）

合肥長鑫集成電路有限責(zé)任公司（12英寸）

臺(tái)積電（南京）有限公司（12英寸）

英特爾半導(dǎo)體（大連）有限公司（12英寸）

中芯集成電路（寧波）有限公司（8英寸）

北京燕東微電子科技有限公司（8英寸）

河南芯睿電子科技有限公司（6英寸）

株洲中車時(shí)代電氣股份有限公司（6英寸碳化硅）

北京世紀(jì)金光半導(dǎo)體有限公司（6英寸碳化硅）

產(chǎn)能爬坡篇（9）

中芯國際集成電路制造（深圳）有限公司（12英寸）

合肥晶合集成電路有限公司（12英寸）

聯(lián)芯集成電路制造（廈門）有限公司（12英寸）

杭州士蘭集昕微電子有限公司（8英寸）

上海新進(jìn)芯微電子有限公司（8英寸）

英諾賽科（珠海）科技有限公司（8英寸）

四川廣義微電子股份有限公司（6英寸）

蘇州能訊高能半導(dǎo)體有限公司（氮化鎵）

江蘇能華微電子科技發(fā)展有限公司（氮化鎵）

擴(kuò)建篇（4）

三星（中國）半導(dǎo)體有限公司（12英寸）

SK海力士半導(dǎo)體（中國）有限公司（12英寸）

武漢新芯集成電路制造有限公司（12英寸）

中芯國際集成電路制造（天津）有限公司（8英寸）

在建篇（21）

中芯南方集成電路制造有限公司（12英寸）

華虹半導(dǎo)體（無錫）有限公司（12英寸）

南京紫光存儲(chǔ)科技控股有限公司（12英寸）

成都紫光國芯存儲(chǔ)科技有限公司（12英寸）

福建省晉華集成電路有限公司（12英寸）

廈門士蘭集科微電子有限公司（12英寸）

重慶萬國半導(dǎo)體科技有限公司（12英寸）

廣州粵芯半導(dǎo)體技術(shù)有限公司（12英寸）

芯恩（青島）集成電路有限公司（12英寸）

格芯（成都）集成電路制造有限公司（12英寸）

德淮半導(dǎo)體有限公司（12英寸）

江蘇時(shí)代芯存半導(dǎo)體有限公司（12英寸）

武漢弘芯半導(dǎo)體制造有限公司（12英寸）

上海積塔半導(dǎo)體有限公司（12英寸/8英寸）

海辰半導(dǎo)體（無錫）有限公司（8英寸）

中芯集成電路制造（紹興）有限公司（8英寸）

賽萊克斯微系統(tǒng)科技（北京）有限公司（8英寸MEMS）

德科碼（南京）半導(dǎo)體科技有限公司（8英寸）

江蘇中璟航天半導(dǎo)體實(shí)業(yè)發(fā)展有限公司（8英寸）

廈門士蘭明鎵化合物半導(dǎo)體有限公司（6英寸）

北京雙儀微電子科技有限公司（6英寸砷化鎵）

規(guī)劃篇（2）

華潤微電子重慶基地（12英寸）

矽力杰半導(dǎo)體青島項(xiàng)目（12英寸）

投產(chǎn)篇

上海華力集成電路制造有限公司

（華力二期，HHFAB6）

2018年10月18日，上海華力集成電路制造有限公司（華力二期）生產(chǎn)線正式投片，首批12英寸硅片進(jìn)入機(jī)臺(tái)，開始28納米工藝芯片制造。

2016年12月30日上海華力集成電路制造有限公司（華力二期，HHFAB6）12英寸先進(jìn)生產(chǎn)線開工建設(shè)；2017年5月20日樁基工程完工，開始主廠房鋼結(jié)構(gòu)屋架吊裝，11月2日廠房主體結(jié)構(gòu)完成；2018年5月21日實(shí)現(xiàn)首臺(tái)工藝設(shè)備***搬入。

上海華力集成電路制造有限公司（華力二期，HHFAB6）12英寸先進(jìn)生產(chǎn)線建設(shè)項(xiàng)目是上海市最大的集成電路產(chǎn)業(yè)投資項(xiàng)目，總投資387億元人民幣，將建成月產(chǎn)能4萬片的12英寸集成電路芯片生產(chǎn)線，工藝覆蓋28-14納米技術(shù)節(jié)點(diǎn)。項(xiàng)目計(jì)劃于2022年底達(dá)產(chǎn)。

長江存儲(chǔ)科技有限責(zé)任公司

2018年第四季度，長江存儲(chǔ)一期工程正式投產(chǎn)，32層3D NAND閃存芯片成功實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。

2016年7月26日，長江存儲(chǔ)有限責(zé)任公司成立；2016年12月30日，國家存儲(chǔ)器基地項(xiàng)目正式開工建設(shè)；2017年7月，32層3D NAND 芯片T/O（設(shè)計(jì)完成）；2017年9月，國家存儲(chǔ)器基地項(xiàng)目一期工程提前封頂；2017年11月，耗資10億美元、1000人團(tuán)隊(duì)歷時(shí)2年研發(fā)的32層3D NAND 芯片完成首次驗(yàn)證；2018年4月11日，一期工程生產(chǎn)機(jī)臺(tái)正式進(jìn)場安裝。

國家存儲(chǔ)器基地項(xiàng)目規(guī)劃，預(yù)計(jì)5年投入1600億元（約合240億美元），到2020年形成月產(chǎn)能30萬片的生產(chǎn)規(guī)模，到2030年建成每月100萬片的產(chǎn)能。

睿力集成電路有限公司

合肥長鑫集成電路有限責(zé)任公司

2018年7月16日，合肥12英寸存儲(chǔ)器“506項(xiàng)目”正式投片。

2016年5月6日合肥12英寸存儲(chǔ)器“506項(xiàng)目”啟動(dòng)；2017年3月廠房開工，2018年1月開始設(shè)備安裝。

不過，根據(jù)國家發(fā)改委等四部委2018年13號(hào)公告表明，公告中有睿力集成電路有限公司和合肥格易集成電路有限公司，而沒有合肥長鑫集成電路有限責(zé)任公司。

臺(tái)積電（南京）有限公司

2018年10月31日，臺(tái)積電正式對(duì)外宣布南京12英寸晶圓廠FAB16量產(chǎn)，提供12寸16nm FinFET晶圓代工業(yè)務(wù)。據(jù)悉，南京廠月產(chǎn)能為10000片，預(yù)計(jì)2019年年底前將提升為15000片，2020年第一季達(dá)到20000片的規(guī)劃產(chǎn)能。

2015年年底，臺(tái)積電宣布，已向***“投審會(huì)”遞件申請(qǐng)赴大陸設(shè)立12英寸晶圓廠與設(shè)計(jì)服務(wù)中心，設(shè)立地點(diǎn)確定為江蘇省南京市江北新區(qū)，投資金額大約在30億美元；2016年3月臺(tái)積電南京項(xiàng)目正式落戶南京，2016年7月項(xiàng)目一期正式開工建設(shè)；2017年9月，臺(tái)積電南京公司舉行了機(jī)臺(tái)MOVE-IN典禮；2018年5月晶圓廠開始試投產(chǎn)。

英特爾半導(dǎo)體（大連）有限公司

2018年第二季，英特爾宣布大連的Fab 68二期投產(chǎn)，主要生產(chǎn)96層的3D NAND閃存。

2015年10月19日，英特爾與大連市舉行“大連?英特爾非易失性存儲(chǔ)制造”項(xiàng)目簽約。英特爾宣布，為了積極追趕競爭對(duì)手的市占率，F(xiàn)ab 68二期改造工程總投資55億美元，該戰(zhàn)略性計(jì)劃是英特爾深化其非易失性存儲(chǔ)器業(yè)務(wù)發(fā)展戰(zhàn)略的一個(gè)重要舉措。

此項(xiàng)投資符合英特爾大連工廠的長期發(fā)展策略，也體現(xiàn)了英特爾與中國共成長的長期發(fā)展承諾。

中芯集成電路（寧波）有限公司

2018年第三季度，中芯寧波8英寸特種工藝N1產(chǎn)線生產(chǎn)設(shè)備進(jìn)廠，2018年11月2日正式投產(chǎn)。同日，N2產(chǎn)線開工建設(shè)。

這是中芯支持建設(shè)的特色工藝生線。中芯集成電路（寧波）有限公司由中芯晶圓與寧波勝芯、華創(chuàng)投資等聯(lián)合成立。公司將通過對(duì)相關(guān)知識(shí)產(chǎn)權(quán)和技術(shù)的收購、吸收、提升和發(fā)展，在高壓模擬半導(dǎo)體以及包括射頻與光電特色器件在內(nèi)的模擬和特色工藝半導(dǎo)體技術(shù)領(lǐng)域，開發(fā)、建立新的核心器件及技術(shù)平臺(tái)，以支持客戶面向智能家電、工業(yè)與汽車電子、新一代射頻通訊以及AR/VR/MR等專用系統(tǒng)應(yīng)用的芯片設(shè)計(jì)、產(chǎn)品開發(fā)。

中芯集成電路（寧波）有限公司分為N1（租用小港安居路現(xiàn)有廠房）與N2（柴橋）兩個(gè)項(xiàng)目，將建成為中國最大的模擬半導(dǎo)體特種工藝的研發(fā)、制造產(chǎn)業(yè)基地，采用專業(yè)化晶圓代工與定制產(chǎn)品代工相結(jié)合的新型商業(yè)模式，并提供相關(guān)產(chǎn)品設(shè)計(jì)服務(wù)平臺(tái)。

北京燕東微電子科技有限公司

2018年12月31日，燕東微電子8英寸Mini-line試驗(yàn)線第一片晶圓正式下線，實(shí)現(xiàn)了Trench MOSFET 30V產(chǎn)品全流程貫通，器件功能良好，電性能測試單片良率超80%。這是燕東微電子在8吋晶圓制造的里程碑。

2018年4月15日，燕東微電子8英寸集成電路項(xiàng)目舉行上梁儀式，6月29日主廠房封頂。

該項(xiàng)目建設(shè)地設(shè)在亦莊經(jīng)濟(jì)開發(fā)區(qū)東區(qū)B15地塊，占地面積約為10萬平方米，總投資48億元。芯片生產(chǎn)廠房包含一條月產(chǎn)5萬片（25次光刻）0.25um-0.09um（典型工藝為0.11um)、BCD兼容工藝的8英寸芯片生產(chǎn)線。

燕東微電子8英寸集成電路研發(fā)產(chǎn)業(yè)化及封測平臺(tái)項(xiàng)目于2016年9月27日正式啟動(dòng)，當(dāng)日，燕東公司還與該項(xiàng)目LCD驅(qū)動(dòng)電路生產(chǎn)的主要技術(shù)合作方馬來西亞Silterra公司簽訂了合作協(xié)議。

燕東微電子屬北京電控旗下子公司，成立于1987年，是一家專業(yè)化的半導(dǎo)體器件芯片設(shè)計(jì)、制造、銷售的全資國有高科技企業(yè)。

河南芯睿電子科技有限公司

2018年6月6英寸生產(chǎn)線全面投產(chǎn)，年產(chǎn)20億只智能終端產(chǎn)品用超小型傳聲器。

芯睿與中科院固體物理所、西安電子科技大學(xué)等知名科研院所深度合作，組建的光電傳感與集成應(yīng)用河南省重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室、聲電轉(zhuǎn)換專用集成電路河南省工程實(shí)驗(yàn)室、微電子研究院成為企業(yè)持續(xù)創(chuàng)新、保持技術(shù)領(lǐng)先的秘密所在。

企業(yè)獨(dú)有的“0.33微米厚度聲電轉(zhuǎn)換芯片技術(shù)”一些關(guān)鍵技術(shù)指標(biāo)達(dá)到了國際先進(jìn)水平。

株洲中車時(shí)代電氣股份有限公司

2018年1月，在中國科學(xué)院微電子研究所的技術(shù)支持和協(xié)助下，株洲中車時(shí)代電氣股份有限公司6英寸碳化硅（SiC）芯片生產(chǎn)線順利完成技術(shù)調(diào)試，廠務(wù)、動(dòng)力、工藝、測試條件均已完備，可實(shí)現(xiàn)4寸及6寸SiC SBD、PiN、MOSFET等器件的研發(fā)與制造。這是國內(nèi)首條6英寸碳化硅生產(chǎn)線。

生產(chǎn)廠房2017年8月交付使用，12月SiC芯片生產(chǎn)線便完成了工藝設(shè)備技術(shù)調(diào)試，2018年1月首批芯片試制成功。

自2011年微電子所與中車株洲電力機(jī)車研究所有限公司共建新型電力電子器件聯(lián)合研發(fā)中心，開展SiC電力電子器件研制和產(chǎn)品開發(fā)，在大容量SiC SBD、MOSFET電力電子器件產(chǎn)品研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化方面取得進(jìn)展，實(shí)現(xiàn)600V~6500V/5A-200A SiC SBD產(chǎn)品開發(fā)，以及600~1700V/5A~20A SiC MOSFET器件研制。

北京世紀(jì)金光半導(dǎo)體有限公司

2018年2月1日，北京世紀(jì)金光半導(dǎo)體有限公司6英寸碳化硅器件生產(chǎn)線成功通線。

北京世紀(jì)金光半導(dǎo)體有限公司成立于2010年12月24日，其前身為中原半導(dǎo)體研究所。公司主營寬禁帶半導(dǎo)體晶體材料、外延和器件的研發(fā)與生產(chǎn)。

產(chǎn)能爬坡篇

中芯國際集成電路制造（深圳）有限公司

2018年中芯國際深圳基地12英寸晶圓生產(chǎn)線月產(chǎn)能3000片，目前正在按需擴(kuò)產(chǎn)中。

中芯國際深圳基地規(guī)劃一條月產(chǎn)能4萬片的12英寸產(chǎn)線，聚焦在0.11微米到55納米這些工藝的生產(chǎn)，2017年第4季投產(chǎn)。

合肥晶合集成電路有限公司

2018年12月公司達(dá)到每月10000片生產(chǎn)規(guī)模；2019年底月產(chǎn)能可以達(dá)到25000片規(guī)模。

2018年，晶合以110納米-180納米工藝制造LCD驅(qū)動(dòng)芯片，此后不再從力晶進(jìn)行技轉(zhuǎn)，而是自研55納米工藝技術(shù)，預(yù)計(jì)將于2019年投產(chǎn)。

2015年10月20日，晶合總投資128.1億元人民幣的12英寸晶圓制造基地項(xiàng)目（一期）開工；2016年11月16日晶合集成一期舉行封頂儀式；2017年4月20日，晶合集成主機(jī)臺(tái)進(jìn)駐；2017年6月28日投產(chǎn)；2017年9月25日達(dá)到量產(chǎn)標(biāo)準(zhǔn)；2017年10月1日宣布正式量產(chǎn)。

公司計(jì)劃建置4座12吋晶圓廠。其中一期投入 資金超過百億元，目前已完成N1、N2兩個(gè)廠房主體的建設(shè)，N1廠計(jì)劃2020年達(dá)到滿產(chǎn)每月4萬片規(guī)模。

聯(lián)芯集成電路制造（廈門）有限公司

2018年第4季聯(lián)芯集成的月產(chǎn)能約為17000萬片，較2017年第4季的月產(chǎn)能12000片增長約40%。

聯(lián)芯集成電路制造（廈門）有限公司為***聯(lián)華電子與廈門市人民政府及福建省電子信息集團(tuán)合資成立之一流晶圓專工企業(yè)，于福建省廈門市從事集成電路制造，提供12英寸晶圓專工服務(wù)。聯(lián)芯集成電路制造公司于2014年底開始籌建，2015年3月26日奠基動(dòng)工，2016年11月開始投產(chǎn)，可提供40nm及28nm的晶圓專工服務(wù)，一期月產(chǎn)能為25000片12英寸晶圓。

廈門聯(lián)芯廠在引進(jìn)28納米制程后，2017年第二季度投產(chǎn)5000片，第三季度投產(chǎn)12000片。2017年12月13日通過189.9億元新臺(tái)幣（約合6.3億美元）資本預(yù)算執(zhí)行案，間接增資廈門聯(lián)芯集成電路制造有限公司，擴(kuò)增晶圓廠產(chǎn)能。2018年第一季度月產(chǎn)能將擴(kuò)增至16000片規(guī)模，2018年年底實(shí)現(xiàn)月產(chǎn)25000片的目標(biāo)。

杭州士蘭集昕微電子有限公司

2018年公司進(jìn)一步加快8英寸芯片生產(chǎn)線投產(chǎn)進(jìn)度，12月達(dá)產(chǎn)30000片，較6月月產(chǎn)能達(dá)20000片增長50%。

2015 年開工建設(shè)；2016 年1月主要生產(chǎn)廠房已結(jié)頂，部分生產(chǎn)設(shè)備運(yùn)抵公司；2016 年 12 月底，主廠房建設(shè)、凈化裝修和機(jī)電動(dòng)力設(shè)備安裝等均已完工，部分工藝設(shè)備也已安裝完畢并進(jìn)入調(diào)試階段預(yù)計(jì)；2017年3 月產(chǎn)出第一片合格芯片；2017年6月正式投入量產(chǎn)；2017年12 月實(shí)現(xiàn)月產(chǎn)15000片；當(dāng)年共產(chǎn)出芯片5.71 萬片；2018年公司進(jìn)一步加快8英寸芯片生產(chǎn)線投產(chǎn)進(jìn)度，已有高壓集成電路、高壓MOS管、低壓MOS管、肖特基管、IGBT等多個(gè)產(chǎn)品導(dǎo)入量產(chǎn)。2018年6月，月產(chǎn)能達(dá)20000片，上半總共產(chǎn)出芯片10.24萬片。

上海新進(jìn)芯微電子有限公司

2018年第一季度末每月產(chǎn)能達(dá)3000片8英寸晶圓，2018年年底增加到月產(chǎn)10000片晶圓。

自2015年啟動(dòng)升級(jí)計(jì)劃，2016年8英寸設(shè)備開始進(jìn)廠安裝調(diào)試，2017年第四季完成了對(duì)8英寸晶圓質(zhì)量評(píng)估。

英諾賽科（珠海）科技有限公司

2018年8英寸硅基氮化鎵生產(chǎn)線產(chǎn)能進(jìn)一步提升。

2017年11月9日，英諾賽科（珠海）科技有限公司自主研發(fā)的中國首條8英寸硅基氮化鎵生產(chǎn)線通線投產(chǎn)。主要產(chǎn)品包括8英寸硅基氮化鎵晶圓及100V-650V氮化鎵功率器件。公司擁有德國愛思強(qiáng)公司的G5+ MOCVD設(shè)備，該設(shè)備也是世界領(lǐng)先的針對(duì)8英寸硅基氮化鎵外延的產(chǎn)業(yè)化設(shè)備。

四川廣義微電子股份有限公司

2018年12月，在北京燕東微電子的支持下，公司6英寸月產(chǎn)能順利達(dá)到30000片，較2018年7月的12000片，增長了150%。2019年計(jì)劃月產(chǎn)能從30000片擴(kuò)充至60000片，沖擊80000片。

2017年8月18日公司“0.25微米6英寸MOSFET”芯片項(xiàng)目一期生產(chǎn)線的正式投產(chǎn)；2018年6月與英飛凌簽訂了戰(zhàn)略合作協(xié)議；2018年8月與北京燕東微電子公司簽訂增資入股協(xié)議。

四川廣義微電子股份有限公司是一家專業(yè)化的集成電路設(shè)計(jì)、制造、銷售于一體的IDM高科技企業(yè)，公司規(guī)劃月產(chǎn)能15萬片。

蘇州能訊高能半導(dǎo)體有限公司

蘇州能訊高能半導(dǎo)體有限公司氮化鎵器件于2011年開始建設(shè)；2013年試生產(chǎn)，2014年投產(chǎn)，2015年開始批量生產(chǎn)。目前正在由于3英寸向4英寸晶圓轉(zhuǎn)換。

能訊半導(dǎo)體采用整合設(shè)計(jì)與制造（IDM）的模式，自主開發(fā)了氮化鎵材料生長、芯片設(shè)計(jì)、晶圓工藝、封裝測試、可靠性與應(yīng)用電路技術(shù)。目前完成了面向5G通信系統(tǒng)的技術(shù)與產(chǎn)品的積累，產(chǎn)品性能已通過國際一流通訊企業(yè)的測試與認(rèn)證。

江蘇能華微電子科技發(fā)展有限公司

2017年11月15日公司生產(chǎn)線正式投產(chǎn)后，產(chǎn)能一直在穩(wěn)定提升中。目前要生產(chǎn)4英寸和6英寸晶圓。

江蘇能華微電子科技發(fā)展有限公司是專業(yè)設(shè)計(jì)、研發(fā)，生產(chǎn)、制造和銷售以氮化鎵（GaN）為代表的復(fù)合半導(dǎo)體高性能晶圓、以及用其做成的功率器件、芯片和模塊的高科技公司。

擴(kuò)建篇

武漢新芯集成電路制造有限公司

2018年8月28日，武漢新芯集成電路制造有限公司召開二期擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目現(xiàn)場推進(jìn)會(huì)在武漢召開。據(jù)悉武漢新，二期擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目規(guī)劃總投資17.8億美元。

據(jù)悉，二期將緊抓物聯(lián)網(wǎng)和5G運(yùn)用的市場機(jī)遇，建設(shè)NOR FLASH（自主代碼型）閃存、微控制器和三維特種工藝三大業(yè)務(wù)平臺(tái)，相當(dāng)于再造一個(gè)武漢新芯。

根據(jù)規(guī)劃，武漢新芯的NOR FLASH閃存能力每個(gè)月擴(kuò)充8000片，從月產(chǎn)能1.2萬片擴(kuò)至月能2萬片，微控制器每個(gè)月擴(kuò)充5000片，計(jì)劃用5年時(shí)間把武漢新芯建設(shè)成中國物聯(lián)網(wǎng)芯片領(lǐng)導(dǎo)型企業(yè)。

三星（中國）半導(dǎo)體有限公司

2018年3月，三星宣布在西安舉行了第二條NAND閃存芯片生產(chǎn)線的奠基儀式，2019年投產(chǎn)。

三星未來三年將斥資70億美元，擴(kuò)大西安廠區(qū)NAND Flash產(chǎn)能，西安NAND Flash月產(chǎn)能將由目前的12萬片增至20萬片，增幅約67%。

SK海力士半導(dǎo)體（中國）有限公司

2018年SK海力士半導(dǎo)體12英寸集成電路生產(chǎn)線6期技術(shù)升級(jí)和潔凈廠房擴(kuò)建正在施工中。

2017年10月29日，SK海力士與無錫市政府就海力士新上二工廠項(xiàng)目簽約，總投資高達(dá)86億美元。興建完成之后，將形成月產(chǎn)能20萬片10納米制程等級(jí)的晶圓生產(chǎn)基地。

中芯國際集成電路制造（天津）有限公司

2018年7月，中芯國際天津廠舉行了P2 Full Flow 擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃的首臺(tái)設(shè)備進(jìn)駐儀式；截止2018年第四季，天津廠8英寸晶圓月產(chǎn)能達(dá)60000片。

2016年10月18日開始，正式啟動(dòng)天津廠產(chǎn)能擴(kuò)充計(jì)劃，該計(jì)劃預(yù)計(jì)投資金額為15億美金。在計(jì)劃完成后，產(chǎn)能將達(dá)到每月15萬片的規(guī)模，有望成為全球最大的單體8英寸晶圓的生產(chǎn)基地。

2017年2月擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目正式啟動(dòng)。

在建篇

中芯南方集成電路制造有限公司

2018年度中芯南方完成廠房建設(shè)和無塵室裝修，預(yù)計(jì)2019年第一季進(jìn)行風(fēng)險(xiǎn)投產(chǎn)。第一階段擁有的14nm 研發(fā)設(shè)施已經(jīng)具備月產(chǎn)能3500片規(guī)模，第二階段會(huì)達(dá)到月產(chǎn)能6000片，第三階段會(huì)達(dá)到月產(chǎn)能9000片，最終達(dá)到每月量產(chǎn)35000片的目標(biāo)。

中芯南方成立于2016年12月1日，是配合中芯國際14納米及以下先進(jìn)制程研發(fā)和量產(chǎn)計(jì)劃而建設(shè)的具備先進(jìn)制程產(chǎn)能的12英寸晶圓廠，規(guī)劃產(chǎn)能每月35000片。

2018年1月30日，中芯南方擬增資擴(kuò)股，注冊(cè)資本從2.10億美元增至35億美元。其中：中芯控股現(xiàn)金出資15.435億美元，大基金現(xiàn)金出資9.465億美元，上海集成電路基金現(xiàn)金出資8億美元。各訂約方對(duì)中芯南方的投資總額估計(jì)為102.4億美元。

華虹半導(dǎo)體（無錫）有限公司

2018年3月2日華虹無錫集成電路研發(fā)和制造基地項(xiàng)目舉行開工典禮舉行；4月3日，華虹半導(dǎo)體（無錫）有限公司一期（FAB7）樁基工程啟動(dòng)；7月21日，F(xiàn)1廠房首件鋼柱完成吊裝；8月12日，生產(chǎn)廠房首根桁架吊裝完成，項(xiàng)目進(jìn)入施工新階段；12月21日實(shí)現(xiàn)主廠房結(jié)構(gòu)封頂。實(shí)現(xiàn)當(dāng)年開工，當(dāng)年主廠房結(jié)構(gòu)封頂。

華虹無錫集成電路研發(fā)和制造基地項(xiàng)目占地約700畝，總投資100億美元，一期項(xiàng)目總投資約25億美元，新建一條工藝等級(jí)90-65/55納米、月產(chǎn)能約4萬片的12英寸特色工藝集成電路生產(chǎn)線，支持5G和物聯(lián)網(wǎng)等新興領(lǐng)域的應(yīng)用。項(xiàng)目計(jì)劃2019年下半年完成凈化廠房建設(shè)和動(dòng)力機(jī)電設(shè)備安裝通線并逐步實(shí)現(xiàn)達(dá)產(chǎn)。

2017年8月初，華虹宏力與無錫市政府及國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金（大基金）簽訂了一份投資協(xié)議，三方將在無錫投資建設(shè)一座12英寸晶圓廠。據(jù)介紹，大基金向華虹注資9.22億美元，其中4億美元投給華虹半導(dǎo)體，持股18.94%；5.22億美元投給華虹無錫，持股29%。

南京紫光存儲(chǔ)科技控股有限公司

2018年9月30日，紫光南京半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)基地項(xiàng)目項(xiàng)目開工，總投資300億美元。據(jù)悉，南京基地將直接生產(chǎn)64層3D NAND芯片。

項(xiàng)目一期投資約105億美元，月產(chǎn)芯片10萬片，主要產(chǎn)品為3D NAND Flash、DRAM存儲(chǔ)芯片等。預(yù)估項(xiàng)目全部建成將可形成月產(chǎn)12英寸3D NAND存儲(chǔ)器芯片30萬片。

成都紫光國芯存儲(chǔ)科技有限公司

2018年10月12日，紫光成都存儲(chǔ)器制造基地項(xiàng)目開工。

據(jù)介紹，紫光成都存儲(chǔ)器制造基地項(xiàng)目占地面積約1200畝，總投資達(dá)240億美元，將建設(shè)12英寸3D NAND存儲(chǔ)器晶圓生產(chǎn)線，并開展存儲(chǔ)器芯片及模塊、解決方案等關(guān)聯(lián)產(chǎn)品的研發(fā)、制造和銷售，旨在打造世界一流的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)基地。據(jù)悉，項(xiàng)目全部建成將可形成月產(chǎn)芯片30萬片。

福建省晉華集成電路有限公司

2018年10月30日，美國商務(wù)部以國家安全為由，宣布自10月30日起對(duì)晉華集成實(shí)施出口管制，被美國列入出口管制“實(shí)體清單”的中國企業(yè)。限制對(duì)其出口，原因是該公司新增的存儲(chǔ)芯片生產(chǎn)能力將威脅到為軍方提供此類芯片的美國供應(yīng)商的生存能力。目前項(xiàng)目陷入危機(jī)中。

2016年2月26日，晉華集成在福建省晉江市成立；2016年4月，***經(jīng)濟(jì)部投審會(huì)通過聯(lián)電和晉華集成合作共同開發(fā)32納米DRAM制程；由聯(lián)電在南科研發(fā)，再移轉(zhuǎn)到晉華集成生產(chǎn)；2016年5月，晉華集成與聯(lián)電簽署技術(shù)合作協(xié)議，開發(fā)DRAM相關(guān)制程技術(shù)。由晉華支付技術(shù)報(bào)酬金，開發(fā)出的DRAM技術(shù)成果，將由雙方共同擁有；2016年6月9日晉華集成首座12英寸晶圓廠項(xiàng)目立項(xiàng)備案；2016年7月，晉華集成首座12英寸晶圓廠舉行施工典禮；2016年10月18日，晉華集成首座12英寸晶圓廠正式開工建設(shè)；2017年11月，晉華集成首座12英寸晶圓廠廠房封頂；2018年7月晉華集成首座12英寸晶圓廠工藝設(shè)備進(jìn)場安裝，計(jì)劃年底進(jìn)行小規(guī)模投片試產(chǎn)。

晉華集成是由福建省電子信息集團(tuán)、及泉州、晉江兩級(jí)政府共同出資設(shè)立，被納入我國“十三五”集成電路重大生產(chǎn)力布局規(guī)劃。晉華集成電路與***聯(lián)華電子開展技術(shù)合作，專注于DRAM產(chǎn)品領(lǐng)域。預(yù)估2018年9月正式投產(chǎn)，到2019年底一廠一期項(xiàng)目可實(shí)現(xiàn)月產(chǎn)6萬片12英寸晶圓的產(chǎn)能，到2020年底一廠二期也將達(dá)產(chǎn)6萬片。并適時(shí)啟動(dòng)二廠的建設(shè)，到二廠達(dá)產(chǎn)時(shí)，總產(chǎn)能將達(dá)24萬片。

廈門士蘭集科微電子有限公司

2018年10月18日，士蘭微廈門12英寸特色工藝芯片生產(chǎn)線舉行開工典禮。

項(xiàng)目由廈門士蘭集科微電子有限公司負(fù)責(zé)，公司注冊(cè)資本為20億元，其中廈門半導(dǎo)體投資集團(tuán)以貨幣出資17億元，占股85%；士蘭微以貨幣出資3億元，占股15%。

12英寸特色工藝芯片項(xiàng)目總投資170億元，建設(shè)兩條以MEMS、功率器件為主要產(chǎn)品的12英寸集成電路制造生產(chǎn)線。第一條12英寸產(chǎn)線，總投資70億元，工藝線寬90nm，計(jì)劃月產(chǎn)8萬片，分兩期實(shí)施：其中一期總投資50億元，實(shí)現(xiàn)月產(chǎn)能4萬片；項(xiàng)目二期總投資20億元，新增月產(chǎn)能4萬片。而第二條12英寸產(chǎn)線為項(xiàng)目三期，預(yù)計(jì)總投資100億元，工藝線寬65nm--90nm。

重慶萬國半導(dǎo)體科技有限公司

2018年3月開始搬入設(shè)備并裝機(jī)。原預(yù)估2018年第4季投產(chǎn)。目前投產(chǎn)時(shí)間不定。

2015年9月，兩江新區(qū)管委會(huì)與萬國半導(dǎo)體科技有限公司簽訂“12英寸功率半導(dǎo)體芯片制造及封裝測試生產(chǎn)基地項(xiàng)目投資協(xié)議”，2016年4月22日成立重慶萬國，將主要從事功率半導(dǎo)體器件（含功率MOSFET、IGBT等功率集成電路）的產(chǎn)品設(shè)計(jì)和生產(chǎn)制造。2017年2月動(dòng)工建設(shè)。

萬國半導(dǎo)體科技有限公司是全球技術(shù)領(lǐng)先的功率半導(dǎo)體企業(yè)，該項(xiàng)目總投資10億美元，將分二期建設(shè)。其中，項(xiàng)目一期投資約5億美元，建筑面積93111平方米，預(yù)計(jì)每月生產(chǎn)2萬片芯片、封裝測試5億顆芯片；二期投資約5億美元，預(yù)計(jì)每月生產(chǎn)5萬片芯片、封裝測試12.5億顆半導(dǎo)體芯片。

廣州粵芯半導(dǎo)體技術(shù)有限公司

2018年3月廣州粵芯半導(dǎo)體有限公司12英寸集成電路生產(chǎn)廠房開始樁基工程，7月31日完成主廠房首塊華夫板澆筑，10月11日舉行了12英寸集成電路生產(chǎn)線項(xiàng)目主廠房封頂；12月7日潔凈室正壓送風(fēng)。

2017年12月舉行開工儀式，這是國內(nèi)第一座以虛擬IDM(Virtual IDM)為營運(yùn)策略的12英寸晶圓廠，也是廣州第一條12英寸晶圓生產(chǎn)線。計(jì)劃2019年3月潔凈生產(chǎn)車間完工，開始設(shè)備搬入并調(diào)試，2019年6月投片，2019年第四季正式生產(chǎn)。

粵芯半導(dǎo)體項(xiàng)目投資70億元，新建廠房及配套設(shè)施共占地14萬平方米。建成達(dá)產(chǎn)后，粵芯半導(dǎo)體將實(shí)現(xiàn)月產(chǎn)40000片12英寸晶圓的生產(chǎn)能力，采用13nm到180nm工藝節(jié)點(diǎn)生產(chǎn)，產(chǎn)品包括微處理器、電源管理芯片、模擬芯片、功率分立器件等，滿足物聯(lián)網(wǎng)、汽車電子、人工智能、5G等創(chuàng)新應(yīng)用的模擬芯片需求。

芯恩（青島）集成電路有限公司

點(diǎn)評(píng)：名人效應(yīng)難符實(shí)。

2018年5月18日芯恩集成電路項(xiàng)目在正式開工。據(jù)悉，目前項(xiàng)目處于停滯狀態(tài)。

據(jù)公司信息表示，芯恩集成為中國首個(gè)協(xié)同式集成電路制造(CIDM)項(xiàng)目，總投資約150億元。

2018年9月13日，太極實(shí)業(yè)發(fā)布公告，子公司十一科技與芯恩簽訂了《青島芯恩集成電路研發(fā)生產(chǎn)一期項(xiàng)目EPC總承包工程合同》。青島芯恩集成電路研發(fā)生產(chǎn)一期項(xiàng)目占地面積373畝，建筑總面積約31.3萬平方米，一期項(xiàng)目投資約78億元，新建8英寸集成電路生產(chǎn)線一條，12英寸集成電路生產(chǎn)線一條，光掩模板生產(chǎn)線一條。項(xiàng)目開工日期為2018年8月12日，工程接收日為2019年12月26日，工期總?cè)諝v天數(shù)為501日歷天。

計(jì)劃2019年底一期整線投產(chǎn)，2022年滿產(chǎn)。

格芯（成都）集成電路制造有限公司

點(diǎn)評(píng)：天要下雨，娘要嫁人。隨緣吧！

2018年10月26日，格芯與成都合作伙伴簽署了投資合作協(xié)議修正案?；谑袌鰲l件變化、格芯于近期宣布的重新專注于差異化解決方案，以及與潛在客戶的商議，將取消對(duì)成熟工藝技術(shù)（180nm/130nm）的原項(xiàng)目一期投資。同時(shí)，將修訂項(xiàng)目時(shí)間表，以更好地調(diào)整產(chǎn)能，滿足基于中國的對(duì)差異化產(chǎn)品的需求包括格芯業(yè)界領(lǐng)先的22FDX技術(shù)。

2017年2月10日，格芯宣布正式啟動(dòng)建設(shè)12英寸晶圓成都制造基地，推動(dòng)實(shí)施成都集成電路生態(tài)圈行動(dòng)計(jì)劃，投資規(guī)模累計(jì)超過100億美元，其中基礎(chǔ)設(shè)施是93億美元，其余為基礎(chǔ)設(shè)施和生態(tài)鏈的建設(shè)，力爭打造中國大陸單一邏輯產(chǎn)品產(chǎn)能最大的12寸工廠。

格芯12寸晶圓代工廠分兩期建設(shè)，第一期0.18um和0.13um，技術(shù)轉(zhuǎn)移來自GF新加坡，2018底預(yù)計(jì)產(chǎn)能約2萬每月；第二期為重頭戲22nm SOI工藝，2018年開始從德國FAB轉(zhuǎn)移，計(jì)劃2019年投產(chǎn)，預(yù)計(jì)2019年下半年產(chǎn)能達(dá)到約6.5萬每月。

德淮半導(dǎo)體有限公司

點(diǎn)評(píng)：霧里看花。

2018年4月28日生產(chǎn)線核心設(shè)備NIKON進(jìn)***（S308/S206）進(jìn)廠安裝，其中S308可滿足65納米工藝生產(chǎn)，S206可滿足110納米工藝生產(chǎn)。

德淮半導(dǎo)體有限公司是一家專注于CMOS影像傳感器的半導(dǎo)體公司，總投資預(yù)計(jì)約500億人民幣。規(guī)劃建設(shè)三個(gè)12寸CMOS圖像傳感器專屬晶圓廠。項(xiàng)目首期預(yù)計(jì)投入150億元，為年產(chǎn)24萬片的12吋晶圓廠。

2016年1月19日公司注冊(cè)成立；2016年3月27日12英寸晶圓廠破土動(dòng)工；2016年4月1日在日本成立芯片設(shè)計(jì)公司；2016年12月與意法半導(dǎo)體簽署工藝授權(quán)；2016年12月與安森美半導(dǎo)體簽署CIS產(chǎn)品和技術(shù)授權(quán)；2017年6月公司舉行封頂儀式。

江蘇時(shí)代芯存半導(dǎo)體有限公司

點(diǎn)評(píng)：花開花落終有期，京甬淮三地難濟(jì)。

2018年4月10日，生產(chǎn)線核心設(shè)備ASML 1950Hi***進(jìn)廠安裝，1950Hi可滿足38納米工藝生產(chǎn)。

2016年9月28日，項(xiàng)目正式破土動(dòng)工；2017年3月1日，年產(chǎn)10萬片12英寸相變存儲(chǔ)器項(xiàng)目舉行動(dòng)工儀式；2017年11月9日主廠房封頂。

江蘇時(shí)代芯存半導(dǎo)體有限公司正式致力于開發(fā)及生產(chǎn)搭載最新PCM技術(shù)的存儲(chǔ)產(chǎn)品。江蘇淮安PCM生產(chǎn)項(xiàng)目總投資130億元，一期投資43億元。公司宣稱擁有相變存儲(chǔ)器完整的技術(shù)和工藝的知識(shí)產(chǎn)權(quán)及產(chǎn)業(yè)化能力，已制定了未來十年的產(chǎn)品規(guī)劃，計(jì)劃在2019年二季度EEPROM和NOR的存儲(chǔ)器產(chǎn)品下線。

2017年6月16日，與IBM公司就相變存儲(chǔ)知識(shí)產(chǎn)權(quán)移轉(zhuǎn)淮安簽約暨大容量存儲(chǔ)產(chǎn)品研發(fā)合作啟動(dòng)儀式舉行。

2018年12月公司入選工信部存儲(chǔ)器“一條龍”應(yīng)用計(jì)劃“示范企業(yè)”，年產(chǎn)10萬片12英寸相變存儲(chǔ)器項(xiàng)目入選“示范項(xiàng)目”，是少數(shù)幾家入選“示范企業(yè)”和“示范項(xiàng)目”的公司 ，更是全國唯一一家相變存儲(chǔ)器（PCM）入選的公司。

武漢弘芯半導(dǎo)體制造有限公司

點(diǎn)評(píng)：熊心撞志當(dāng)老二。

2018年9月11日弘芯半導(dǎo)體制造產(chǎn)業(yè)園項(xiàng)目舉行開工儀式。公司宣稱立志成為全球第二大CIDM晶圓廠。（筆者實(shí)在不知全球第一大CIDM晶圓廠是哪家公司？）

項(xiàng)目總投資1280億元，主要從事12英寸晶圓的集成電路制造代工業(yè)務(wù)。項(xiàng)目計(jì)劃于2019年上半年完成主廠房工程施工，2019年下半年正式投產(chǎn)。項(xiàng)目一期設(shè)計(jì)產(chǎn)能月產(chǎn)4.5萬片，預(yù)計(jì)2019年底投產(chǎn)；二期采用最新的制程工藝技術(shù)，設(shè)計(jì)月產(chǎn)能4.5萬片，預(yù)2021年第四季度投產(chǎn)。

公司表示，主要運(yùn)營邏輯先進(jìn)工藝，成熟主流工藝，以及射頻特種工藝，并持續(xù)研發(fā)世界先進(jìn)的制程工藝。

根據(jù)工商信息表明，公司的兩大股東分別是北京光量藍(lán)圖科技有限公司（持股90%）武漢臨空港經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)工業(yè)發(fā)展投資集團(tuán)有限公司（持股10%）；而北京光量藍(lán)圖科技有限公司是兩個(gè)個(gè)人股東--李雪艷（持股54.44%）、莫森（持股45.56%），莫森是在2019年1月16日接盤曹山。

上海積塔半導(dǎo)體有限公司

2018年8月16日，積塔半導(dǎo)體有限公司特色工藝生產(chǎn)線項(xiàng)目正式開工。據(jù)浦東時(shí)報(bào)2018年12月消息，目前項(xiàng)目建設(shè)總體進(jìn)展順利，絕大部分樁基工程已完成。

積塔半導(dǎo)體特色工藝生產(chǎn)線項(xiàng)目總投資359億元，目標(biāo)是建設(shè)月產(chǎn)能6萬片的8英寸生產(chǎn)線和5萬片12英寸特色工藝生產(chǎn)線。產(chǎn)品重點(diǎn)面向工控、汽車、電力、能源等領(lǐng)域，將顯著提升中國功率器件（IGBT）、電源管理、傳感器等芯片的核心競爭力和規(guī)?；a(chǎn)能力。

海辰半導(dǎo)體（無錫）有限公司

根據(jù)十一科技發(fā)面的公告，海辰半導(dǎo)體項(xiàng)目開工日期2018年5月21日，清潔室（clean room）完工時(shí)間為2019年7月30日，工程竣工日期2019年10月20日。

2018年7月SK海力士表示，旗下晶圓代工子公司SK海力士系統(tǒng)IC公司與無錫市政府旗下的無錫產(chǎn)業(yè)發(fā)展集團(tuán)有限公司組成的合資公司，2018年下半年啟動(dòng)工廠的建設(shè)。

海辰半導(dǎo)體項(xiàng)目將建設(shè)8英寸晶圓模擬生產(chǎn)線，項(xiàng)目總投資67.9億，規(guī)劃年產(chǎn)能126萬片。

SK海力士系統(tǒng)IC公司負(fù)責(zé)半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備，而無錫產(chǎn)業(yè)發(fā)展集團(tuán)則負(fù)責(zé)提供其他必要的基礎(chǔ)設(shè)施。據(jù)悉SK海力士位于韓國清州M8廠的8英寸設(shè)備將在2021年底前運(yùn)至無錫。

中芯集成電路制造（紹興）有限公司

2018年5月18日，中芯紹興8英寸廠房項(xiàng)目舉行奠基儀式，標(biāo)志著中芯國際微機(jī)電和功率器件產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目正式落地紹興。

2018年3月1日，中芯紹興項(xiàng)目舉行簽約儀式，項(xiàng)目首期投資58.8億元人民幣。

中芯紹興由中芯控股、紹興市政府、盛洋電器將共同出資設(shè)立，主要面向微機(jī)電和功率器件集成電路領(lǐng)域，專注于晶圓和模組代工，持續(xù)投入研發(fā)并致力于產(chǎn)業(yè)化；二期將引入晶圓級(jí)封裝和模組封裝，建設(shè)并形成一個(gè)綜合性的特色工藝基地，快速占據(jù)國內(nèi)市場領(lǐng)導(dǎo)地位。

賽萊克斯微系統(tǒng)科技（北京）有限公司

2018年賽萊克斯微系統(tǒng)科技（北京）有限公司繼續(xù)完善核心管理及人才團(tuán)隊(duì)，推進(jìn)8英寸MEMS國際代工線建設(shè)項(xiàng)目的建設(shè)。

據(jù)悉，目前公司設(shè)備陸續(xù)購買中，產(chǎn)線建設(shè)順利，基礎(chǔ)工程建設(shè)已部分封頂。預(yù)計(jì)2019年第3季達(dá)到試生產(chǎn)狀態(tài)，2020年形成新增產(chǎn)能。

德科碼（南京）半導(dǎo)體科技有限公司

點(diǎn)評(píng)：風(fēng)流總被雨打風(fēng)吹去。

2018年2月舉行上梁儀式。

2016年6月8日項(xiàng)目奠基，2017年2月，Tacoma全面啟動(dòng)廠區(qū)土木與機(jī)電建設(shè)工程。

2015年11月27日項(xiàng)目簽約，總投資25億美元。項(xiàng)目將分期建設(shè)，一期項(xiàng)目為8吋晶圓廠一座，規(guī)劃月產(chǎn)能40000片晶圓，以電源管理芯片、微機(jī)電系統(tǒng)芯片生產(chǎn)為主。2017年8月21日宣布獲得以色列TowerJazz技術(shù)支持。

2015年10月15日，德科碼（南京）半導(dǎo)體科技有限公司成立，服務(wù)于南京半導(dǎo)體項(xiàng)目籌建。2015年10月與南京經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)簽署并執(zhí)行南京8寸和12寸晶圓廠項(xiàng)目。

江蘇中璟航天半導(dǎo)體實(shí)業(yè)發(fā)展有限公司

點(diǎn)評(píng)：大芯片，小龍蝦；淮安就是不姓邪。

2017年12月10日中璟航天半導(dǎo)體8英寸生產(chǎn)線在江蘇盱眙開工建設(shè)，計(jì)劃總投資120億元，整體項(xiàng)目將于2018年12月底前竣工投產(chǎn)。

據(jù)悉，中璟航天主要生產(chǎn)功率器件和CIS。中璟航天半導(dǎo)體表示，技術(shù)團(tuán)隊(duì)主要是來自三方面：一是日本技術(shù)團(tuán)隊(duì)；二是中國***技術(shù)團(tuán)隊(duì)；三是國內(nèi)通過軍民融合提供技術(shù)及人才。

2018年4月在南京舉行的“2018中國半導(dǎo)體市場年會(huì)暨第七屆集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新大會(huì)”上，賽迪顧問給中璟航天頒發(fā)了“最具成長力企業(yè)獎(jiǎng)”和“投資新銳獎(jiǎng)”2個(gè)獎(jiǎng)項(xiàng)。

中璟航天實(shí)力如何，筆者不得而知。但是中璟航天確實(shí)是高調(diào)。

2017年3月11日，中璟航天半導(dǎo)體宣布投資近40億美元的12英寸CIS晶圓廠落戶成都郫都區(qū)。

2017年4月22日宣布投資60億元半導(dǎo)體生產(chǎn)基地項(xiàng)目落戶廣東江門市開平翠山湖科技園。

2018年4月28日，新華日?qǐng)?bào)發(fā)布的《2018年省重大項(xiàng)目名單》第二部分“前期工作項(xiàng)目”中，我們也發(fā)現(xiàn)有“如皋中璟航天第三代化合物半導(dǎo)體”。

廈門士蘭明鎵化合物半導(dǎo)體有限公司

2018年10月18日，士蘭微廈門4/6英寸兼容先進(jìn)化合物半導(dǎo)體器件生產(chǎn)線舉行開工典禮。

4/6吋兼容的化合物半導(dǎo)體生產(chǎn)線項(xiàng)目總投資50億元人民幣，分兩期實(shí)施，其中，項(xiàng)目一期投資20億元，項(xiàng)目二期投資30億元。

項(xiàng)目由廈門士蘭明鎵化合物半導(dǎo)體有限公司負(fù)責(zé)，公司注冊(cè)資本為8億元，其中廈門半導(dǎo)體投資集團(tuán)以貨幣出資5.6億元，占股70%；士蘭微以貨幣出資2.4億元，占股30%。

北京雙儀微電子科技有限公司

2018年7月30日，北京雙儀微電子科技有限公司宣布擬投資10億元在北京市亦莊經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)建造具備規(guī)模化量產(chǎn)能力的先進(jìn)工藝技術(shù)生產(chǎn)線，進(jìn)行6英寸砷化鎵微波集成電路（GaAs MMIC）芯片的代工服務(wù)，該項(xiàng)目預(yù)計(jì)于2019年初投產(chǎn)使用，規(guī)劃每月2萬片產(chǎn)能。

北京雙儀微電子科技有限公司是一家技術(shù)初創(chuàng)公司，旨在為5G和IoT毫米波市場領(lǐng)域所遇到的挑戰(zhàn)開發(fā)出新的解決方案，提供高性能的射頻組件。雙儀微電子作為北京燕東微電子有限公司的參股子公司，將租賃北京燕東微電子科技有限公司的部分廠房和場地進(jìn)行建設(shè)。

規(guī)劃篇

華潤微電子重慶項(xiàng)目

2018年11月5日，華潤微電子與西永微電園簽署協(xié)議，共同發(fā)展12英寸晶圓生產(chǎn)線項(xiàng)目，該項(xiàng)目投資約100億元，建設(shè)12英寸功率半導(dǎo)體晶圓生產(chǎn)線，將主要生產(chǎn)MOSFET、IGBT、電源管理芯片等功率半導(dǎo)體產(chǎn)品。

矽力杰半導(dǎo)體青島項(xiàng)目

2018年7月5日，矽力杰12英寸先進(jìn)模擬芯片集成電路產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目簽約，項(xiàng)目共同投資約180億元人民幣，建設(shè)一條12英寸模擬集成電路芯片生產(chǎn)線，規(guī)劃產(chǎn)能每月可達(dá)4萬片。

據(jù)悉，矽力杰半導(dǎo)體項(xiàng)目未來規(guī)劃建設(shè)2條12英寸模擬集成電路芯片生產(chǎn)線，1條8英寸模擬集成電路芯片生產(chǎn)線。

2019年關(guān)注七大項(xiàng)目，看命運(yùn)如何?

芯恩（青島）集成電路有限公司：名人效應(yīng)難符實(shí)。

格芯（成都）集成電路制造有限公司：天要下雨，娘要嫁人。隨緣吧！

德淮半導(dǎo)體有限公司：霧里看花。

江蘇時(shí)代芯存半導(dǎo)體有限公司：花開花落終有期，京甬淮三地難濟(jì)。

武漢弘芯半導(dǎo)體制造有限公司：熊心撞志當(dāng)老二。

德科碼（南京）半導(dǎo)體科技有限公司：風(fēng)流總被雨打風(fēng)吹去。

江蘇中璟航天半導(dǎo)體實(shí)業(yè)發(fā)展有限公司：大芯片，小龍蝦；淮安就是不姓邪。

不管是虛擬IDM，還是CIDM，在20年前臺(tái)積電、聯(lián)電、特許半導(dǎo)體都努力實(shí)踐過，最后都殊途同歸。