浙江海寧獲20個重點項目簽約 投資總額達116.25億元

2月21日，浙江海寧市舉行“雙招雙引”項目集中簽約儀式，共有20個重點項目簽約，投資總額116.25億元，其中外資項目11個、內資項目9個，涵蓋新材料、智能制造、泛半導體裝備和材料等領域。

這次簽約的半導體產業(yè)項目涉及設備、封裝、材料等領域，包括矽邁半導體設備項目、高端半導體芯片封裝倒裝焊項目、碳化硅材料研發(fā)及制造項目、半導體基礎材料項目等，將助力海寧市泛半導體產業(yè)持續(xù)做強做大。

其中，矽邁半導體設備項目為外商獨資，項目內容為半導體***的生產，總投資7000萬美元；高端半導體芯片封裝倒裝焊項目為中外合資，項目內容為半導體倒裝焊封測設備研發(fā)及生產，總投資120萬美元；碳化硅材料研發(fā)及制造項目為外商獨資，總投資20000萬美元；半導體基礎材料項目為內資項目，投資總額2000萬元。

據(jù)了解，泛半導體產業(yè)是海寧的培養(yǎng)重點。今年1月9日，海寧市第十五屆人民代表大會第三次會議上提到的2019年目標任務中指出，2019年海寧市要集中打造泛半導體產業(yè)基地、泛半導體產業(yè)招商和集成電路人才培養(yǎng)等方面，招商重點聚焦高端專業(yè)設備、基礎材料、核心元器件三大領域。

資料顯示，2018年年中海寧市集成電路及相關產業(yè)已形成超45億元年產值規(guī)模，產業(yè)涵蓋裝備、材料及集成模塊，擁有規(guī)上企業(yè)37家、上市企業(yè)3家。隨著后續(xù)不斷簽約加入的企業(yè)陣營，海寧泛半導體產業(yè)將進一步發(fā)展壯大。